木森激光技術(shù)交流ppt課件(參考版)
2025-03-25 01:41本頁面
【正文】 謝謝支持THANKS。6 AI鋼網(wǎng)POM制作純銅制作6 AI鋼網(wǎng)n 解決了先插件后反面印膠的技術(shù)難題，解決了使用點(diǎn)膠機(jī)所產(chǎn)生的缺陷如：對細(xì)微處把握不住、膠量不穩(wěn)定、效率低、設(shè)備價(jià)格昂貴等問題。改善粘網(wǎng)工藝56壽命短六、新產(chǎn)品介紹n COB鋼網(wǎng)n AI鋼網(wǎng)6 COB鋼網(wǎng) 解決了先邦定后貼片的工藝難題，把以前必須使用手工的方式改為了可以使用設(shè)備進(jìn)行印刷。粘網(wǎng)不可靠 控制辦法：216。嚴(yán)格控制絲網(wǎng)張力55松網(wǎng)或脫網(wǎng)STENCIL原因：216。選擇合格鋁框、絲網(wǎng)和膠水材料216。粘接工藝缺陷216。合理設(shè)計(jì)厚度及開孔大小54錫膏釋放不良STENCIL原因：216。改善工藝產(chǎn)生錐形孔壁形狀216。孔壁太粗糙216。粗化印刷面53錫膏量過多或過少STENCIL原因：216。提高制造精度216。印刷面太光滑控制辦法：216。開孔大小不合適216。提高制造精度216。開孔位置偏216。加強(qiáng)客戶交流216?？蛻魷贤ú涣?16。 改善回流工藝中表面張力不平衡引起的工藝缺陷216。 改善 PCB焊盤工藝設(shè)計(jì)不合理引起的工藝問題216。 避免 STENCIL自身不良帶來的工藝缺陷216。 印刷引起的 SMT缺陷超過 60%216。 孔壁形狀216。 開孔位置216。 STENCIL厚度216。 STENCIL開孔形狀不好252。 錫膏 邊緣模糊， 輪廓不清晰210常見 SMT錫膏印刷缺陷分析252。 STENCIL臟252。 錫量過多252。 錫膏粘度過大錫橋（ PASTE BRIDGE）216。 最大應(yīng)小于最高到最低點(diǎn)的 15%210常見 SMT錫膏印刷缺陷分析252。 刮刀壓力不足斜度（ SLOPE）216。 最大不應(yīng)超過印刷厚度的 15%210常見 SMT錫膏印刷缺陷分析252。 開孔太大圓頂（ DOME）216。 刮刀壓力過大252。 錫膏中間挖空216。 印刷速度太快252。 STENCIL變形252。15%210常見 SMT錫膏印刷缺陷分析252。 錫膏 厚度不均勻216。 印刷 /脫模速度太快252。 錫膏粘度太低252。 錫膏的塌陷216。 PCB252。 最大允許誤差應(yīng)小于 PAD尺寸 10%210常見 SMT錫膏印刷缺陷分析252。 邊緣模糊（ NOT CLEAR EDGES）210常見 SMT錫膏印刷 缺陷分析定位對齊（ REGISTRATION）216。 斜度（ SLOPE）216。 挖空（ SCOOP）216。 塌落（ SLUMP）216。貼片機(jī)29常見 SMT工藝缺陷分析元件面方向錯(cuò) 元件放錯(cuò)216。 元件少放、放錯(cuò)、極性錯(cuò)等現(xiàn)象 216。回流工藝216。 焊錫量太多或太少216。 環(huán)境惡劣216。 焊點(diǎn)處有裂紋、針孔、吹孔等現(xiàn)象216。 焊錫潤濕不充分、焊錫紊亂等現(xiàn)象216。 回流焊設(shè)備故障216。 元件腳不規(guī)則216。 元件一頭上翹，或元件立起216。 回流工藝216。 印刷焊膏移位216。 PCB焊盤不規(guī)則216。 元件腳損壞或變形29常見 SMT工藝缺陷分析移位 (OFFSET) 252。 不合理溫度曲線 29常見 SMT工藝缺陷分析共面（COMPLANATION）252。 焊膏質(zhì)量缺陷如過稀等216。環(huán)境、操作、傳輸?shù)? 29常見 SMT工藝缺陷分析橋連 (BRIDGE）252。過大的貼片力216。STENCIL臟216。PCB、 元件可焊性差216。焊錫太多或太少 （ SOLDER VOLUME FAULT）216。潤濕不良 （ UNDESIRABLE WETTING ）216。移位 （ OFFSET）216。橋連 （ BRIDGE）216。28開孔設(shè)計(jì)膠水模板開孔設(shè)計(jì)元件 類 型 0402 0603 0805 1206以上T（ mm） － － － n 開口要求如下：n 0402元件寬開 ，長加長 5%n 0603元件寬開 ，長加長 10%n 0805元件寬開 ，長加長 10%n 1206元件寬開 ，長加長 10%n 1206以上元件寬開 38% ，長加長 10%n 當(dāng) 0603元件間隙大于 ,寬開 n 當(dāng) 0805元件間隙大于 , 寬開 n 當(dāng) 1206元件間隙大于 ,按 38% 開孔29常見 SMT工藝缺陷分析216。 28開孔設(shè)計(jì)QFN元件開孔設(shè)計(jì)28開孔設(shè)計(jì)BGA、 181。 PITCH＝ ， W＝ ， L外移 ，并兩端倒圓角（若長度 ,長向外加長 ）。 PITCH=， W＝ ， L為 1： 1并兩端倒圓角。28開孔設(shè)計(jì)CHIP件開孔設(shè)計(jì)0201的開口方式0201器件的Stencil的開口建議：在焊盤（ Pad）的兩側(cè)邊放大；在焊盤的兩頭縮小約 5%焊盤間距必須保證大於 ~SpacingComponent PCB PadAttachment Pad28開孔設(shè)計(jì)CHIP件開孔設(shè)計(jì)0402元件 面積加大 10%，當(dāng)間隙小于 ；當(dāng)間隙大于 WL1/4L 1/4W0402元件開孔28開孔設(shè)計(jì)CHIP件開孔設(shè)計(jì)0603元件 面積加大 5%保證間距 , 當(dāng)間距小于 , 大于 WL 1/3L 1/3W0603元件開孔28開孔設(shè)計(jì)CHIP件開孔設(shè)計(jì)0805以上 (含 0805)元件開孔 WL LWL/3W/328開孔設(shè)計(jì)SOT開孔設(shè)計(jì)SOT252開孔方式WLW1L1L2 n W1=90%Wn L1=2/3Ln L2=1/2L1n 中間架橋，橋?qū)?8開孔設(shè)計(jì)SOIC、 PLCC、 QFP開孔設(shè)計(jì)PITCH=－ ,W． L為 1： 1，并兩端倒圓角（寬一般取值在 45%60%之間）。當(dāng)設(shè)計(jì)已經(jīng)定型或由于電路要求器件改型 (如器件電極高度增加 )而無法改變焊盤尺寸時(shí)，如發(fā)現(xiàn)回流焊后焊料量不足，爬升不夠時(shí)，可以在制作模板時(shí)將開口尺寸在焊盤的長度方向上適當(dāng)向外加大，但這樣做由于焊膏已經(jīng)超出焊盤印延伸到了印制板（PCB）的阻焊層（ S/M）上，會導(dǎo)致在器件端頭周圍出現(xiàn)焊球（ Solder Beading），此法在一般的情況下基本可以滿足器件爬錫高度的要求，但是我們還是要應(yīng)慎重使用。0402 25x20x50x250603 30x30x55x250805
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