電子產(chǎn)品對(duì)pcb質(zhì)量可靠性的要求(20xx08)(參考版)
2025-01-21 18:26本頁面
【正文】 PCB未來走向 :HDI,任意層 HDI,IC載板 ,軟 硬結(jié)合多層板 . 特種板 ,埋入元件 PCB,光電 PCB. 58 結(jié)束 （ END） CPCA：梁志立 （打?。憾≈腔郏? 59 。HDI 與封裝載板 HDI用于節(jié)距 ≥ ，或 ≥ ， IC載板用于節(jié)距 ≤ 。 市場(chǎng)： 2022年 82億美元， 2022年同比增幅最大的 PCB品種，增幅為 %。 （ 4） X射線檢測(cè)， (10)層間定位 ... （ 5） CIE檢測(cè)， (11)激光切割 ... （ 6）線寬檢測(cè)， 57 （ 7）無氰沉鎳 /金 . (8) 鉆頭少用了 . （ 5）干膜：超薄型。 （ 3）電鍍藥水：填孔，高分散性， 20:1。IC 載板所需物料的變化 （ 1）銅箔：目前主流 35,18微米；未來 。 小 CTE(熱膨脹系數(shù) )。小于 150mm 150mm，通常 ≤ 50 50mm。（線寬 20， 30， 50微米） 芯片： BGA（球型陣列封裝） Flip chip（覆晶載板） CSP（倒貼裝芯片） MCM（多芯片模組） 高密度，高腳數(shù)，小體積。IC 載板內(nèi)部有線路連接芯片與線路板，用以溝通芯片與 PCB之間的訊號(hào)，保護(hù)電路與散熱功能。 在芯片與 PCB不同線路間提供連接，且為芯片提供保護(hù)、固定、支撐和散熱通道。 用以封裝 IC芯片的基板。 溝通芯片與 PCB的中間產(chǎn)品。 特點(diǎn)：沒有電鍍銅層，僅由銅箔構(gòu)成導(dǎo)體，可形成更精細(xì)導(dǎo)線。 （ 7）再覆上銅箔，形成線路。 （ 5）光成像，蝕刻，形成線路。 （ 3）塞入銅膏（導(dǎo)電漿）。 （ 1）采用“聚硫胺”（ PolyAramid）短纖紙材，浸高性能環(huán)氧樹脂形成膠片。 工藝： 層壓 ≥ 4次， 鉆孔 ≥ 5次， 電鍍 ≥ 5次。 優(yōu)點(diǎn)： 設(shè)計(jì)靈活性， 性能上改進(jìn)， 更少的層數(shù)， 更薄的結(jié)構(gòu)， IC非常密集。 主要應(yīng)用在智能手機(jī)，平板電腦和其它移動(dòng)電子設(shè)備上。 從 HDI一階改用 Any layer HDI，可減少 40%左右的體積。Any layer HDI 以激光鉆機(jī)打通 層與層之間的連通，中間的基材可省略使用銅板基板，使 PCB厚度變得輕薄。 一般 HDI板，中間需用到銅箔基板，鉆孔制程用機(jī)械鉆孔直接貫穿 PCB層與層之間的板層。 目前應(yīng)用到消費(fèi)電子產(chǎn)品中最為高端的產(chǎn)品之一。HDI （高密度互聯(lián)）板 IC載板，任意層（ Any Layer） HDI板上使用 . （ 7）半圓孔，矩形孔，郵票孔，方孔，橢圓孔。 48 （ 6）微孔（ Micro Hole） 通常為 NPTH（孔內(nèi)無金屬層）； 裝螺釘用 不延伸到外層，孔在板內(nèi)部； 孔徑 ≤ . （ 4）埋孔（ Burried Via Hole/Bury Hole） 連接多層板 ≥ 2層的導(dǎo)體層； PTH 孔，僅起導(dǎo)通作用 . 47 （ 3）盲孔（ Blind Via Hole） 小孔， φ ≤ ； PTH 孔（金屬化孔）； 積層法 采用電鍍、印制等方法，按順序形成導(dǎo)電層、絕緣層而堆積產(chǎn)生多層印制板的制造方法。2+N+2(2+6+2)。 （ 6）非機(jī)械鉆孔（激光鉆孔）。 (4)導(dǎo)線寬 /間距 ≤ 75微米（或 ）。 （ 2）孔密度 ≥ 93孔 /cm2（ 600孔 /in2）。積層多層板（日本） Buiedup Multilayer 45 4. HDI， Any layer HDI， IC載板 HDI 在 ，鎳的存在減緩了銅在界面金屬化合物（ IMC）的擴(kuò)散速度。（ Cu≤3% 。 上述配方：共熔點(diǎn)為 217℃ ，比傳統(tǒng)的 PbSn合金熔點(diǎn)（ 183℃ ）提高了 34℃ 。 歐盟： 美國(guó)熔焊： ，波焊 。 ) 44 （ 8）目前的 PCB表面涂覆： 沉 Ni/Au，沉 Ag，沉 Sn， OSP，無鉛熱風(fēng)整平 (無鉛噴錫 )。 (線路和板邊上及孔、焊盤都鍍上 Ni/Au。 （ 7）舊有的 PCB表面處理方式 （ 6）何為無鉛？ ≤% （ Cd） . 43 (5)鉛的毒性 智力下降，失眠，噩夢(mèng)，無力，腹脹痛，頭痛，食欲不振。 ? 中國(guó) ROHS 電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法（ ） 電子信息產(chǎn)品有害有毒物質(zhì)的限量要求（ SJ/T 113632022） 電子信息產(chǎn)品有害有毒物質(zhì)的檢驗(yàn)方法（ SJ/T 113652022） ? 要求： ? 歐盟修訂 ROHS指令（ ）；過去老 ROHS指令，適用于特定領(lǐng)域（如醫(yī)療等），現(xiàn)修訂為試用于所用電子和電器設(shè)備。 ? 處理措施：采購耐熱性能高的 FR4板材，烘板，現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)，焊接溫度調(diào)低 5 ℃ ， 265 ℃ ，等等。） ? PCB廠的板子被客戶索賠，批量退貨，有時(shí)會(huì)拉著板材廠一起賠償。（ Ni的存在，減緩了銅在界面金屬化合物 (IMC)的擴(kuò)散速度。 ? 客戶接收 PCB，貯存半年，甚至一年以上，元器件裝配前不烘板， 270 ℃ 下無鉛焊接，板子分層，起泡。板子會(huì)分層，起泡，孔壁分離。有時(shí)候阻焊也會(huì)起泡。 （ 3）主要原因： 無鉛熱風(fēng)整平，使用的焊料多為日本 305配方， (Sn Ag Cu合金 ,錫 %,銀 %,銅 %),其熔點(diǎn) 217℃ 比傳統(tǒng)的鉛錫合金 (37%Pb63% Sn,183 ℃) 提高了 34 ℃, 無鉛噴錫 (熱風(fēng)整平 )溫度為 265270 ℃ 。引發(fā)批量退貨，報(bào)廢，索賠（元器件、運(yùn)費(fèi)、人工費(fèi)，等，為 PCB本身價(jià)的 10~30倍）。 PCB裸板 ,檢測(cè)符合 ROHS。 （ Pb≤1000ppm ） 表面涂敷，無鉛。 (爆板 ,分層 ,起泡 ,CAF??)PCB廠 ,CCL廠在“罵”聲中成長(zhǎng) ,前進(jìn) . ? 討論 :“ 無鹵板材”叫法是否合適 ?(無鹵標(biāo)準(zhǔn) :(C1+Br)總量 ≤ %,或單獨(dú) CI, Br分別
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