【正文】 高低峰分時管理方案作為靈活的交通燈狀態(tài)方案，對提高交通運(yùn)輸系統(tǒng)的運(yùn)行效率也有很大的幫助。從功能需求上來看，已經(jīng)能夠滿足實(shí)際需要。但是，單片機(jī) 發(fā)展到現(xiàn)在也有存儲空間較小、下游方案 較少等局限性。 7 結(jié) 論 本 文 探究 了 單片機(jī)在當(dāng)今智能交通方面的應(yīng)用。 (b). 按高低峰切換按鍵，系統(tǒng)即時切換到高峰時段方案，再按下高低峰切換按鍵，系統(tǒng)即時切換到低峰時段方案，最后按下高低峰按鍵，系統(tǒng)重新進(jìn)入預(yù)定流程。 (d). 檢查數(shù)碼管顯示和 LED 燈是否正常。 (b). 檢查系統(tǒng)時鐘是否正常工作，用萬用表直流電壓檔測量 XTAL1 與 AXTAL2 兩端間的電壓，檢測到電壓若為 左右，則視為正常工作。經(jīng)檢查分析為穩(wěn)壓芯片 7805 輸入端電容沒有接入，輸入電壓變化太大，造成 7805 無法穩(wěn)壓。經(jīng)檢測，未出現(xiàn)短路現(xiàn)象以及各個電平都正常。 ，注意避免電烙鐵燙到自己、他人或?qū)Ь€和其它物品，長時間不焊接時應(yīng)斷電。 ，電烙鐵要可靠接地，或斷電后利用余熱焊接。 ：先將烙鐵尖放在引線和焊盤的夾角處若干時間，對引線和焊盤完成加熱后，跟進(jìn)焊錫絲；焊錫熔化適量后，先離開焊錫絲，后離開烙鐵尖。 ，要求烙鐵尖部的接觸面積盡可能大些（放在引線和焊盤的夾角處）。 ，覆蓋整個焊盤，表面應(yīng)光亮圓滑，無錫刺，錫量適中并稍稍隆起，能夠確認(rèn)引線已在其中的程度即可。 （ 3 秒以下），否則容易燙壞元件和焊盤，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。 ，因焊盤和引線上無氧化層，一般不采用上述方法。 ，把焊盤和元件的引腳用細(xì)砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。臥式安裝時，電阻離開線路板 1mm 左右，引線折彎時不要折直彎。下面簡單介紹手工安裝與焊接技術(shù)。大批量工業(yè)生產(chǎn)中一般采用自動安裝 與焊接，實(shí)驗(yàn)、試制以及小批量生產(chǎn)時往往采用手工安裝與焊接。 元器件的安裝與焊接 在電子產(chǎn)品的制作過程中，元器件的安裝與焊接非常重要。 成品分割和檢查測試：隨后將整張制作完成的電路板分割為小的成品電路板。而在焊接過程中為了避免和附近其它導(dǎo)線短接的可能性，還必須在銅箔導(dǎo)線上涂上一層綠色的阻焊漆，同 時阻焊漆還可保護(hù)其下部的銅箔導(dǎo)線在長期惡劣的工作環(huán)境中被氧化腐蝕。對于雙面板而言，為了實(shí)現(xiàn)上下層導(dǎo)線的互連，還必須制作過孔，過孔的制作較為復(fù)雜，鉆孔后還必須在過孔中電鍍上一層導(dǎo)電金屬膜，該過程就是孔加工。 以 上步驟就制作了裸露的銅箔導(dǎo)線。 絲網(wǎng)漏印：為了制作元件管腳間相連的銅箔導(dǎo)線，必須將多余的銅箔部分利用化學(xué)反應(yīng)腐蝕掉，而使銅箔導(dǎo)線在化學(xué)反應(yīng)的過程中保留下來，所以必須在腐蝕前將元件管腳間相連的銅箔導(dǎo)線利用特殊材料印制到鋪有較薄銅箔的整張基板上，該特殊材料可以保證其下面的銅箔與腐蝕液離，將特殊材料印制到基板上的過程就是絲網(wǎng)漏印。 多層板：它由電氣導(dǎo)電層和絕緣材料層交替粘合而成，成本較高，導(dǎo)電層數(shù)一般為 8 等級，且中間層（即內(nèi)電層）一般是連接元件管腳數(shù)目最多的電源和接地網(wǎng)絡(luò)，層間的電氣連接同樣利用層間的金屬化過孔來實(shí)現(xiàn)。 雙面板：在絕緣基板的上、下二面均有敷銅層，都可制作銅箔導(dǎo)線，底面和單面板作用相同，而在頂面除了印制元件的型號和參數(shù)外，和底層一樣可以制作成銅箔導(dǎo)線。 印制電路板的種類 根據(jù)元件導(dǎo)電層面的多少可以分為單面板、雙面板、多層板。 最后，我們還要說明電路板上有特殊要求的地方，然后提交給制板加工廠進(jìn)行電路板的加工其PCB 圖 ， 圖 圖 21 圖 PCB 圖 5 實(shí)物圖 印制電路板概述 印制電路板 簡稱電路 板或 PCB 板，是用印制的方法制成導(dǎo)電線路和元件封裝，它的主要功能是實(shí)現(xiàn)電子元器件的固定安裝以及管腳之間的電氣連接，從而實(shí)現(xiàn)電器的各種特定功能。 11 印制板文件的保存和導(dǎo)出 Protel DXP繪制 PCB 電路板的設(shè)計(jì)完成后，我們還要完成印制板文件整理并存檔，打印出圖紙等工作。快完成時可將每個布線層單獨(dú)打印出來以方便改線。另外，我們還要切換到單層顯示模式下將每個布線層的線拉整齊和美觀。 10 布線完成后的調(diào)整 布通之后，對布線進(jìn)行手工初步調(diào)整。 8 制訂詳細(xì)的布線規(guī)則 20 布線規(guī)則包括使用層面、各組線 寬、過孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等，我們要根據(jù)所設(shè)計(jì)的板子的實(shí)際情況來進(jìn)行設(shè)定。有需要的話，可在適當(dāng)位置放上一些測試用焊盤。假如板上空間允許，則可在板上放上一些類似于實(shí)驗(yàn)板的布線區(qū)。對于同一個器件用多種封裝形式的，可以把這個器件的封裝改為第二 種封裝形式并放好后 這個器件用撤消元件組功 能，然后再調(diào)入一次網(wǎng)絡(luò)表并放好新調(diào)入的這個器件，有更多種封裝形式時依此類推。 7 元件手工布局 應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。否則，在導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表時會出現(xiàn)元件找不到封裝的情況。環(huán)境參數(shù)包括柵格大小、光標(biāo)捕捉大小、公制英制的轉(zhuǎn)換 、工作層面顏色等。另外，還要考慮電路板與外界的接口形式，選擇具體接插件的封裝形式。 2 畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫 19 自己獨(dú)立繪制的封裝一定要在 PCB 設(shè)計(jì)之前完成，在制作 PCB 電路板時，我們會導(dǎo)入這些自己制作的封裝。 18 補(bǔ)充完善 對原理圖做一些相應(yīng)的說明、標(biāo)注和修飾，增加可讀性和可觀性。 電路圖布線 利用 Protel 所提供的各種工具、命令進(jìn)行畫圖工作，將事先放置好的元器件用具有電氣意義的導(dǎo)線、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號等連接起來，布線結(jié)束后，一張完整的電路原理圖基本完成。 裝入所需要的元件庫 將所需的元件庫裝入設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，以便從中查找和選定所需的元器件。通過設(shè)計(jì)輸入仿真、 PCB 繪制編輯、拓?fù)渥詣硬季€、 信號完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)融合， Protel DXP 提供了全面的設(shè)計(jì)解決方案。 Protel DXP 是第一個將所有設(shè)計(jì)工具集于一身的板級設(shè)計(jì)系統(tǒng)，電子設(shè)計(jì)者從最初的項(xiàng)目模塊規(guī)劃到最終形成生產(chǎn)數(shù)據(jù)都可以按照自己的設(shè)計(jì)方式實(shí)現(xiàn)。 Proteus 仿真結(jié)果 圖 是在 Proteus 下做出仿真原理圖，如圖 .1 所示，然后把 .hex 文件寫入單片機(jī) AT89C51，運(yùn)行 并得出如下 仿真圖 ， 為不同時刻的 Proteus 仿真圖 . 16 圖 為 Proteus 仿真圖 圖 為 Proteus 不同時刻 仿真圖 17 制板印制電路板 DXP 的簡介 Protel DXP 在前版本的基礎(chǔ)上增加了許多新 的功能。從目前來說，是世界上唯一將 PCB 設(shè)計(jì)軟件、電路仿真軟件和虛擬模型仿真軟件三合一的設(shè)計(jì)平臺，其處理器模型支持PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC3 805 AVR、 HC1 808 ARM 和 MSP430 等， 2020 年又新增了 DSP 和 Cortex 系列處理器，并持續(xù)增加其他系列處理器模型。雖然在我國，對于它的使用才剛剛起步，但是已經(jīng)受到了很多人是喜愛，如：學(xué)生、教師、單片機(jī)愛好者以及一些從事于單片機(jī)開發(fā)人員。 } 4 設(shè)計(jì)結(jié)果與分析 Proteus 簡介 此次仿真使用的 Proteus 仿真軟件， Proteus 軟件 是英國 Labcenter electronics 公司出版的 EDA 工具軟件 。 TL0=(6553646080)%256。 break。 case 0: if(shijian%2==0) //黃燈 P1=0x00。 if(shijian%2==1) P1=0xaa。 break。 case 2: //黃燈 if(shijian%2==0) P1=0x00。 switch(deng) { case 1: P1=0X00。 a1=shijian/10。 shijian。