專利申請流程及注意事項(參考版)
2025-05-15 05:36本頁面
【正文】 。 ? 本發(fā)明創(chuàng)造的基本構(gòu)思和發(fā)明創(chuàng)造要點(diǎn)： ? 必要時，可以對本發(fā)明創(chuàng)造的基本構(gòu)思和發(fā)明創(chuàng)造要點(diǎn)做一重點(diǎn)說明。 ? 對于涉及軟件的專利，要給出流程圖和及相關(guān)的電路框圖，電路框圖應(yīng)體現(xiàn)電路的功能模塊，不需要同實(shí)際硬件一一對應(yīng)。 ? 對于產(chǎn)品專利，必須有附圖。 八、技術(shù)交底書的撰寫（三） ? 附圖： ? 根據(jù)發(fā)明創(chuàng)造的具體內(nèi)容，應(yīng)給出相應(yīng)的結(jié)構(gòu)圖、流程圖、電路框圖、電路原理圖等等，結(jié)構(gòu)圖要簡單明了，體現(xiàn)出發(fā)明創(chuàng)造點(diǎn)。 ? 在上述介紹中，對涉及本專利創(chuàng)新的部分，應(yīng)當(dāng)展開描述，不能僅僅用一個籠統(tǒng)的概念來表述。 ? 對涉及電子線路的專利，應(yīng)從信號的輸入或產(chǎn)生開始，一步步說明信號的處理和傳遞方式。 ? 對于涉及軟件的專利，應(yīng)做為方法專利申請，專利保護(hù)的內(nèi)容實(shí)際上是在權(quán)利要求書中描述的由各步驟構(gòu)成的方法，任何依照該流程編寫出來的軟件均落入專利的保護(hù)范圍。 八、技術(shù)交底書的撰寫（二） ? 本發(fā)明創(chuàng)造的詳細(xì)的技術(shù)方案： ? 先介紹總體思路，即產(chǎn)品的主要結(jié)構(gòu)、各部分連接方式和工作原理，方法的主要工藝步驟，同時還可以介紹一下發(fā)明創(chuàng)造的基本構(gòu)思，以便代理人更好地確定專利的保護(hù)范圍。 ? 對于方法專利：應(yīng)說明方法的主要步驟，各步驟的實(shí)施方式、技
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