近代自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)(參考版)
2025-05-18 23:49本頁(yè)面
【正文】 。 ? AOI 研究包含 光、機(jī)、電、自動(dòng)化 等跨 (交插 )領(lǐng)域，應(yīng)鼓勵(lì)教授們尋找合作廠商提出研究主題，也鼓勵(lì)行程一整合性學(xué)界科專計(jì)畫。 20xx 國(guó)科會(huì)自動(dòng)化學(xué)門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council (3) 一般研究 即利用現(xiàn)有設(shè)備及技術(shù)在短期內(nèi)即可研究出來(lái)者 : 1. 高速黑白影像 2D尺寸量測(cè) (CMOS + 高速掃描機(jī)構(gòu) ) 2. 多光學(xué)感測(cè)器量測(cè)技術(shù) : 多 CCD探頭及混成式光探頭量測(cè) 3. 數(shù)位影像處理技術(shù)： 光源系統(tǒng)、 CCD校正、次像素技術(shù)、不可見光影像處理 4. 線上自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng) : 各種產(chǎn)業(yè)應(yīng)用（含驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、量測(cè)、控制器等） 5. 光學(xué)影像運(yùn)算 : 形態(tài)學(xué) (Morphology algorithm), 傅立葉轉(zhuǎn)換、小波分析、碎形分析等等 20xx 國(guó)科會(huì)自動(dòng)化學(xué)門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council 結(jié)語(yǔ) ? AOI設(shè)備的開發(fā)為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界所急需，此為協(xié)助國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的契機(jī)。應(yīng)用於 PCB、 IC、 MEMS、 BGA等內(nèi)層瑕疵檢測(cè)，解析度需達(dá) 2181。m.。 C6. 二元光學(xué)技術(shù)於微型化 CCD量測(cè)系統(tǒng)的建立 ：微光機(jī)電量測(cè)系統(tǒng)、二元光學(xué)元件製作、微 CCD非球面鏡頭。 c4. 微 3D元件振動(dòng)動(dòng)態(tài)量測(cè) ： Multiple wave interferometer、頻閃顯微干涉儀等，頻率需達(dá) 1 MHz。 c2. 光通訊元件光學(xué)量測(cè) ：光纖切割及研磨精度、光纖套統(tǒng)、光波導(dǎo)、光連接器、光開關(guān)元件等。 b2. 數(shù)位彩色影像處理 ：色度校正、彩色座標(biāo)系統(tǒng)、圖形識(shí)別、 2D瑕疵分類應(yīng)用 (PCB綠漆板、 Monitor、 LCD、 Shadow mask、布匹等等 )。 20xx 國(guó)科會(huì)自動(dòng)化學(xué)門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council 斜角度法 —BGA Inspection V 1 V 2 Light Source Light Source 2D View 3D View SCAN ER o. 20xx 國(guó)科會(huì)自動(dòng)化學(xué)門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council Lighting Technology on Hard Disk Condensing light source Unique incidence angle and peak frequency High resolution lens and widerange zoom ratio Visualization ability equals to 10 billion pixels Vision Psytec Co. 20xx 國(guó)科會(huì)自動(dòng)化學(xué)門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council 關(guān)鍵技術(shù)研究 (1) A. 2D尺寸量控及多功能量測(cè)技術(shù) 建議可選擇 「影像量測(cè) +控制」 所頇相關(guān)的應(yīng)用技術(shù) ,如： a1. 多軸精密校準(zhǔn)定位技術(shù) ：如光纖校準(zhǔn)、 nxm光開關(guān)組裝校準(zhǔn)、微結(jié)構(gòu)封裝、 IC校準(zhǔn)技術(shù)、微器件精密定位等等 , 定位精度指標(biāo)最終需達(dá)到 a2. 基板精密定位及切割技術(shù) ：如 PCB/BGA/軟板 精密定位、 LCD玻璃基板切割、晶圓分割等等都需用 mask影像輔助定位 a3. 液晶 ODF (one drop fill)技術(shù) ， ODF需要精密的位置及高度影像量測(cè)技術(shù)並控制快速液晶滴入噴頭，週圍專利限制重重、產(chǎn)值極高，是一應(yīng)積極鼓勵(lì)的開發(fā)項(xiàng)目 a4. 多功能 2D尺寸量測(cè) ： LCD可同時(shí)檢測(cè) CD(critical dimension)及 OL (overlay)偏移，在 C/F2D尺寸量測(cè)檢測(cè)中順便看 Mura不同灰階值，具 VCR功能 (自動(dòng)判讀玻璃的 Data code)及定點(diǎn)拍照可變焦聚功能等等。m 光源分析軟體與打光技術(shù) ，光源種類繁多 (如各不同波長(zhǎng)光、不同種類燈管 )，何種檢測(cè)需配何種光源？所選光源頇從何角度投入？這些問(wèn)題都頇有一分析及模擬軟體來(lái)事先評(píng)估 。m, 重覆性177。Module ?我國(guó)廠商紛紛欲跨入 ?我國(guó) AOI廠商現(xiàn)況 ?技術(shù) 逐漸趕上 ?下游廠商接受意願(yuàn)較大 ?資本額小 ?研發(fā)所佔(zhàn)比重低 ?下游廠商要求現(xiàn)場(chǎng)人力配合，故人力受限 ?缺乏人才 資料來(lái)源：工研院 IEK 24 20xx 國(guó)科會(huì)自動(dòng)化學(xué)門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council AOI的核心技術(shù) AOI基本程式庫(kù)開發(fā) ，國(guó)內(nèi)大部分的 AOI設(shè)備開發(fā)廠商均是採(cǎi)購(gòu)各硬軟體做系統(tǒng)整合的方式，少部份近年來(lái)已逐漸可自行發(fā)展AOI軟體，但仍有廣大的發(fā)展空間。 政府機(jī)構(gòu) : 規(guī)劃 AOI人才培訓(xùn)課程 短期班 (for FAE, Sales, Administrators, AOI Users) 每年 300人次 長(zhǎng)期班 (for Ramp。Area)、影像擷取卡 ? 機(jī)電控制系統(tǒng) 照明、取像曝光、定位帄臺(tái) ? 影像處理與分析 — 影 像前處理、 3D重建、圖形辨識(shí) (Pattern Recognition)、瑕疵分類、瑕疵驗(yàn)證 (Verification) ? 國(guó)內(nèi)廠商技術(shù) 系統(tǒng)整合，缺自有軟體 20xx 國(guó)科會(huì)自動(dòng)化學(xué)門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council CCD Defects Detected: Shorts, Opens, line/space violations, nicks, protrusions, pinholes, missing/excess features, etc. Inspection Methods: Design rules Reference parison Hybrid AOI設(shè)備規(guī)格需求 (PCB 2D Inspection) High Precision XY table High Resolution Camera Fast inspection 20xx 國(guó)科會(huì)自動(dòng)化學(xué)門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council Example: Orbotech Spiron . Inspection + Verification ? line width/space: 2~8 mils Scan time: 36 sec ( for 2 mils), 18 sec for 5 mils (18”x24”) 20xx 國(guó)科會(huì)自動(dòng)化學(xué)門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council PCB Defect Classification PCB 底片 檢查機(jī) PCB 內(nèi)層板 檢查機(jī) PCB 空板 檢 查 機(jī) PCB 插件板 檢 查 機(jī) PCB 錫高 檢 查 機(jī) 20xx 國(guó)科會(huì)自動(dòng)化學(xué)門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council 核心技術(shù) 高速取像 量測(cè)與辨識(shí) 核心模組 產(chǎn)品 應(yīng)用 B/W 高速取像 Color高速取像 大面積 影像合成 2D 量測(cè)校正 Model Reference Defect Inspection 3D 量測(cè)校正 Die to Die
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