【正文】 public static String bytes2HexString(byte[] b) { ………………………………………………… } Message message = new Message()。//用于報警標(biāo)識 private String LedFlag[]。 private String TempStr[]。 private EditText mTemp4。 private EditText mTemp2。 圖 65 終端模塊流程圖 手機客戶端程序主要部分如下： 博 創(chuàng) 杯 全 國 大 學(xué) 生 嵌 入 式 設(shè) 計 大 賽 34 //溫度監(jiān)控對話框 private dialogTemp。 if (mand == SENSOR_REPORT_CMD_ID) { //讀取傳感器數(shù)據(jù) sensorReading = pData[1]。 uint8 tmpLen。 void zb_ReceiveDataIndication( uint16 source, uint16 mand, uint16 len, uint8 *pData ) { uint8 buf[32]。該過程通過接收數(shù)據(jù)指示函數(shù) zb_ReceiveDataIndication( )完成。 MY_FIND_COLLECTOR_EVT ) {// Find and bind to a collector device 博 創(chuàng) 杯 全 國 大 學(xué) 生 嵌 入 式 設(shè) 計 大 賽 33 zb_BindDevice( TRUE, SENSOR_REPORT_CMD_ID, (uint8 *)NULL )。 osal_start_timerEx( sapi_TaskID, MY_REPORT_TEMP_EVT, myTempReportPeriod )。 pData[1] = myApp_ReadTemperature()。 if ( event amp。如果傳感器設(shè)備有一個應(yīng)答沒有接收到，則傳感器設(shè)備將移除與它的綁定，重新發(fā)現(xiàn)和綁定。 （ 4）數(shù)據(jù)包的發(fā)送和接收 綁定建立成功后，傳感器設(shè)備將根據(jù)定義的時間間隔周期地采集溫度傳感器通過報告命令發(fā)送給收集設(shè)備。 } 網(wǎng)絡(luò)啟動建立成功后，中心收集設(shè)備必須進(jìn)入允許綁定模式，才能對傳感器發(fā)送的綁定請求做出響應(yīng)。 if ( event amp?？梢钥闯?，如果沒有建立綁定，則傳感器設(shè)備將周期性的發(fā)送綁定請求。 MY_FIND_COLLECTER_EVT) 博 創(chuàng) 杯 全 國 大 學(xué) 生 嵌 入 式 設(shè) 計 大 賽 32 { //繼續(xù)發(fā)送綁定 Zb_BindDevice(TRUE,SENSOR_REPORT_CMD_ID,(uint8 *)NULL)。如果發(fā)現(xiàn)個收集設(shè)備，它將選擇第一個響應(yīng)的中心收集設(shè)備建立綁定；如果沒有發(fā)現(xiàn)收集節(jié)點，那么它將不斷進(jìn)行搜索。 HAL_KEY_SW_2 ) { …… logicalType = ZG_DEVICETYPE_ROUTER。 HAL_KEY_SW_1 ) { …… logicalType = ZG_DEVICETYPE_COORDINATOR。 傳感器設(shè)備的描述為： 博 創(chuàng) 杯 全 國 大 學(xué) 生 嵌 入 式 設(shè) 計 大 賽 31 const SimpleDescriptionFormat_t zb_SimpleDesc = { MY_ENDPOINT_ID, // 端點 MY_PROFILE_ID, // Profile ID DEV_ID_SENSOR, // 設(shè)備 ID DEVICE_VERSION_SENSOR, // 設(shè)備版本 0, // 保留 NUM_IN_CMD_ SENSOR, // 輸入命令數(shù)量 (cId_t *) zb_InCmdList, // 輸入命令列表 NUM_OUT_CMD_ SENSOR, // 輸出命令數(shù)量 (cId_t *) zb_OutCmdList // 輸出命令列表 }。 博 創(chuàng) 杯 全 國 大 學(xué) 生 嵌 入 式 設(shè) 計 大 賽 30 圖 64 圖協(xié)調(diào)器的流程圖 關(guān)鍵函數(shù)及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)設(shè)計如下： （ 1） 設(shè)備的描述 程序中，兩種設(shè)備被配置：傳感器和中心收集設(shè)備。此時，協(xié)調(diào)器檢測是否有 節(jié)點要求加入網(wǎng)絡(luò)，如果接收到節(jié)點的加入請求，協(xié)調(diào)器會記錄下節(jié)點的地址，并建立綁定，同時向節(jié)點發(fā)出傳送數(shù)據(jù)請求，得到節(jié)點的確認(rèn)后，協(xié)調(diào)器開始接收數(shù)據(jù)，最后通過無線發(fā)送給上位機。 博 創(chuàng) 杯 全 國 大 學(xué) 生 嵌 入 式 設(shè) 計 大 賽 29 圖 63 傳感器節(jié)點的程序流程 設(shè)備初始化完畢后，協(xié)調(diào)器新建無線網(wǎng)絡(luò)。在接受到數(shù)據(jù)傳送請求之后，傳感器節(jié)點就會將溫度值按時傳給協(xié)調(diào)器。 } } CC2530無線通信模塊 CC2530 初始化后，傳感器節(jié)點會依據(jù) ZigBee 協(xié)議搜尋網(wǎng)絡(luò)，并請求加入節(jié)點。// 讀取溫度 DataChange(sensor_data_value,ch)。 圖 62 數(shù)據(jù)采集模塊流程圖 采集數(shù)據(jù) 處理數(shù)據(jù) 服務(wù)器 手機監(jiān)控界面 上位機監(jiān)控界面 18B20 初始劃化 數(shù)據(jù)寫入 18B20 數(shù)據(jù)處理 讀出數(shù)據(jù) 博 創(chuàng) 杯 全 國 大 學(xué) 生 嵌 入 式 設(shè) 計 大 賽 28 數(shù)據(jù)采集模塊關(guān)鍵函數(shù)設(shè)計如下： void init_1820(void) //初始化 DS18B20 void write_1820(UINT8 x) //寫入相應(yīng)的數(shù)據(jù) UINT8 read_1820(void) //從 18B20 讀數(shù)據(jù) { return (temp)?；?zigbee 無線測溫系統(tǒng)的軟件部分主要有三個模塊： DS18B20 的數(shù)據(jù)采集模塊、 CC2530 無線通信 模塊、終端顯示模塊 —— PC 機和客戶手機端。 博 創(chuàng) 杯 全 國 大 學(xué) 生 嵌 入 式 設(shè) 計 大 賽 27 第 6章 軟件設(shè)計 總體設(shè)計 軟件設(shè)計是在硬件設(shè)計的基礎(chǔ)上構(gòu)建的，是對確定硬件的系統(tǒng)操作面向應(yīng)用的開發(fā)。 GND 1， 2， 3， 4 未使用的連接到 GND P0_0 19 數(shù)字 I/O 端口 P0_1 18 數(shù)字 I/O 端口 P0_2 17 數(shù)字 I/O 端口 P0_3 16 數(shù)字 I/O 端口 P0_4 15 數(shù)字 I/O 端口 P0_5 14 數(shù)字 I/O 端口 P0_6 13 數(shù)字 I/O 端口 P0_7 12 數(shù)字 I/O 端口 P1_0 11 數(shù)字 I/O 端口 驅(qū)動能力 P1_1 9 數(shù)字 I/O 端口 驅(qū)動能力 P1_2 8 數(shù)字 I/O 端口 P1_3 7 數(shù)字 I/O 端口 P1_4 6 數(shù)字 I/O 端口 P1_5 5 數(shù)字 I/O 端口 P1_6 38 數(shù)字 I/O 端口 P1_7 37 數(shù)字 I/O 端口 P2_0 36 數(shù)字 I/O 端口 P2_1 35 數(shù)字 I/O 端口 P2_2 34 數(shù)字 I/O 端口 P2_3 33 數(shù)字 I/O 模擬端口 P2_4 32 數(shù)字 I/O 模擬端口 RBIAS 30 模擬 I/O 參考電流的外部精密偏置電阻 博 創(chuàng) 杯 全 國 大 學(xué) 生 嵌 入 式 設(shè) 計 大 賽 25 RESET_N 20 數(shù)字輸入 復(fù)位，活動到低電平 RF_N 26 RF I/O RX 期間負(fù) RF 輸入信號到 LNA RF_P 25 RF I/O RX 期間正 RF 輸入信號到 LNA XOSC_Q1 22 模擬 I/O 32MHz 晶振引腳 1 或外部時鐘輸入 XOSC_Q2 23 模擬 I/O 32MHz 晶振引腳 2 CC2530 芯片的結(jié)構(gòu)如圖 57 所示 博 創(chuàng) 杯 全 國 大 學(xué) 生 嵌 入 式 設(shè) 計 大 賽 26 圖 57 CC2530 芯片結(jié)構(gòu)圖 CC2530 硬件系統(tǒng)的設(shè)計較為簡單，電路如圖 58 所示。不使用外部電路供應(yīng)。 CC2530 芯片 引腳如圖 56 所示。天線的最大增益為＋ ，天線面積為 。工作電壓為 到 。 CC2530 有兩個端口分別為 TX/RX， RF 端口不需要外部的收發(fā)開關(guān)，芯片內(nèi)部已集成了收發(fā)開關(guān)。當(dāng)需要發(fā)送 博 創(chuàng) 杯 全 國 大 學(xué) 生 嵌 入 式 設(shè) 計 大 賽 23 數(shù)據(jù)時，先將要發(fā)送的數(shù)據(jù)寫入 128B 的發(fā)送緩存中，包頭是通過硬件產(chǎn)生的。 CC2530 芯片使用直接正交上變頻發(fā)送數(shù)據(jù)。 圖 55 溫度傳感器模塊硬件 結(jié)構(gòu)圖 CC2530 包括了 1 個高性能的 GHz DSSS（直接序列擴頻）射頻收發(fā)器核心和 1 個 8051 控制器，它具有 32/64/128 kB 可選擇的編程閃存和 8 kB 的 RAM，還包括 ADC、定時器、睡眠模式定時器、上電復(fù)位電路、掉電檢測電路和 21 個可編程 I/O 引腳，這樣很容易實現(xiàn)通信模塊的小型化。在天線設(shè)計方面，使用了 TI 的參考設(shè)計方案 — 反向 F 型天線。 博 創(chuàng) 杯 全 國 大 學(xué) 生 嵌 入 式 設(shè) 計 大 賽 22 圖 54 CC2530 CC2530 是一個真正的系統(tǒng)芯片（ SOC） COMS 解決方案，這種解決方能夠降低成本，提高性能，并滿足以 ZigBee 為基礎(chǔ)的 GHz ISM 波段應(yīng)用低功耗的要求。 CC2530 協(xié)調(diào)器節(jié)點由微處理器和無線通信模塊組成，他通過串口線直接與上位機相連，上位機使用電腦，然后可以通過 ARM11 平臺安裝多點測溫客戶端進(jìn)行在線監(jiān)測或者使用支持安卓的手機。 圖 53 DS18B20 引腳圖 其中： ? GND 為電源地； ? DQ 為數(shù)字信號輸入 /輸出端； ? VDD 為外接供電電源輸入端（在寄生電源接線方式時接地）。 R1 和 R0 用來設(shè)置分辨率 。 表 51：配置寄存器結(jié)構(gòu) TM R1 R0 1 1 1 1 1 表 51 中 各位的意義如下： 低五位一直都是 1， TM 是測試模式位，用于設(shè)置 DS18B20 在工作模式還是在測試模式。例如 +125℃ 的數(shù)字輸出為 07D0H， +℃的數(shù)字輸出為 0191H， ℃ 的數(shù)字輸出為 FE6FH， 55℃ 的數(shù)字輸出為無線測溫模塊DS18b20 zigbee 通信模塊 CC2530 終端模塊 手機、電腦 博 創(chuàng) 杯 全 國 大 學(xué) 生 嵌 入 式 設(shè) 計 大 賽 21 FC90H 。 DS18B20 中的溫度傳感器可完成對溫度的測量，以 12 位轉(zhuǎn)化為例 ， 用 16 位符號擴展的二進(jìn)制補碼讀數(shù)形式提供，以 ℃ /LSB 形式表達(dá)，其中 S 為符號位。 圖 52 DS18B20 64 位光刻 ROM 的前 8 位是 DS18B20 的自身代碼，接下來的 48 位為連續(xù)的數(shù)字代碼，最后的 8 位是對前 56 位的 CRC 校驗。 圖 51 系統(tǒng)整體硬件 組成 無線測溫模塊 DS18B20 DS18B20 的 內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要由四部分組成： 64 位光刻 ROM，溫度傳感器，非揮發(fā)的溫度報警觸發(fā)器 TH 和 TL，配置寄存器。 1) android 套件開發(fā) 環(huán)境套件如圖 43 所示 博 創(chuàng) 杯 全 國 大 學(xué) 生 嵌 入 式 設(shè) 計 大 賽 18 圖 43 Android 套件開