【正文】 27 參考文獻 [1] 余錫存，曹國華 .單片機原理及接口技術 [M].西安：西安電子科技大學出版， 2020 [2] 陳偉人 . MCS51 系列單片機實用子程序集錦 [M].北京：清華大學出版社， 1998 [3] 張福學 .傳感器應用及其電路精選 [M].北京：北京電子工業(yè)出版社， 1991 [4] 康華光 .電子技術基礎 ——數字部分 [M].北京：高等教育出版社 ,2020 [5] 李桂安，丁則信，田野 .電工電子實踐初步 [M].南京：東南大學出版社， 1999 [6] 余載泉，李玉和編著 .PROTEL 實戰(zhàn)演練 [M].北京：人民郵電出版社， 2020 [7] 張衛(wèi)平，張英儒編著 .現代電子電路原理與設計 [M].北京：原子能出版社， 1997 [8] 潘笑 ,高玉玲 ,康亞娜 . 基于模糊 PID 的 AT89C2051 單片機智能溫度控制系統(tǒng) [J ] .兵工自動化 ,2020 (5) :65267. [9] 陳良光 ,管聰慧 . 由數字式傳感器 DS18B20 構成的多點測溫系統(tǒng) [M]. [10] Microsoft. Microsoft Windows CE Device Driver Kit [ M] .希望電腦公司 ,譯 . 北京 :希望電子出版社 ,2020. [11] 陳向群 , 王雷 . Windows CE. NET 系統(tǒng)分析及實驗教程 [M]. 北京 : 機械工業(yè)出版社 ,2020. [12] 周毓林 ,寧楊 ,陸貴 強 ,等 . Windows CE. 內核定制及應用開發(fā) [M] . 北京 :電子工業(yè)出版社 ,2020. [13] 何宗鍵 . Windows CE 嵌入式系統(tǒng) [M] . 北京 :北京航空航天大學出版社 ,2020. 。最后對整個系統(tǒng)聯調，實現設計要求。硬件設計我分為 了以下模塊：顯示模塊、輸出通道、溫度控制模塊和溫度傳感器模塊。每一次的進步都讓我喜悅，每一次老師的指點都讓我收獲良多，每一次遇到困難都讓我更我得學會挑戰(zhàn)自我。隨著網絡飛速發(fā)展的今天，網絡已經應用的各個領域之中，網絡給工作、生產、管理上帶來了極大的方便和快潔。 25 溫度處理流程圖 代碼： 溫度處理 TEMPER_WORK: LCALL TEMPER_COV MOV A, TEMPER_NUM CLR C SUBB A, 70 JNC TEMP_OVER MOV A, TEMPER_NUM CJNE A, TEMPER_CONFIG, TW RET TW: JC OPEN_HA SETB HA RET。 保存變換后的溫度數據 RET 最后我們寫出讀出的溫度的過程： 。 舍去溫度低位中小數點后的四位溫度數值 SWAP A MOV TEMPER_NUM, A MOV A, TEMPER_L JNB ,TEMPER_COV1。所以我們要有一個處理溫度的函數得到整數的溫度。 將溫度高位和低位從 DS18B20 中讀出 MOV R1,77H。 把 A 的值寫入 18B20 WRITE_1820: MOV R2, 8 CLR C WR1: CLR DQ MOV R3, 6 DJNZ R3, $ RRC A MOV DQ, C MOV R3, 23 DJNZ R3, $ SETB DQ NOP 23 DJNZ R2, WR1 SETB DQ RET。 清標志位 ,表示 DS1820 不存在 LJMP TSR7 TSR5: MOV R0, 06BH TSR6: DJNZ R0, TSR6。 延時 TSR3: SETB FLAG1。 初始化 18B20 INIT_1820: SETB DQ NOP CLR DQ MOV R0, 06BH TSR1: DJNZ R0,TSR1。在溫度測量儀表中，對 DS18B20 的操作主要是復位、讀數據和寫數據三種，而兩種操作又都是按位進行的，所以首先應該按照 DS18B20 的時序要求，編寫讀、寫時間片的程序，其流程圖如圖 所示。由于 DS18B20 與單片機間采用串行數據傳送，因此，在對 DS18B20 進行讀寫編程時， 必須嚴格的保證讀寫時序，否則將無法讀取測溫結果。當主機收到 DS18B20 的響應信號后，便可以發(fā)出操作命令，這些命令可以分為 ROM 命令和 RAM 命令兩種。 溫度測量 程序設計 這里需要對 18B20 要有一個很清楚的了解。外部中斷 2 KEY_2: 19 CLR EA INC DIS2 MOV A, DIS2 CJNE A, 10, KEY MOV DIS2, 0 AJMP KEY 其中 DIS1,DIS2 是定義的變量，用來保存數碼管的顯示數字。保存調整后的溫度 LCALL DISPLAY 。顯示并打開中斷 KEY: MOV A, DIS2 MOV B, 10 MUL AB ADD A,DIS1 。判斷個位是否為十 MOV DIS1,0 。關閉外部中斷 INC DIS1 。 圖 3 8 D A C 單極性輸出方式D A C 0 8 3 2R f b1TUOI2TUOIAVFERVTUOFERVDI 7DI 6DI 5DI 4DI 3DI 2DI 1DI 0D 7D 6D 5D 4D 3D 2D 1D 0 4 軟件設計 總體設計方案 軟件總體設計：我們的程序是控溫，所以我們應該不斷測溫并控制。圖中， 0832 內的 DAC 寄存器控制端的和直接接地，使 DAC寄存器的輸入到輸出始終直通；而輸入寄存器的控制端分別受地址譯碼信號與輸入輸出指令控制，即 PC 的地址線 A9~A0 經 138 譯碼器和門電 路產生接口地址信號作為 DAC0832 的片選信號，輸入輸出寫信號作為 DAC0832 的寫信號。LE2FERV1TUOI2TUOIR f bA G N DD G N DCCVD QD QD QD Q 8 位 輸入寄存器 8 位 D A C寄存器 8 位 D A C轉換器圖 3 3 D A C 0 8 3 2 原理框圖及引腳當 L E = 0 時,輸出數據被鎖存。 特殊情況下可采用雙 緩沖輸入方式，即把兩個寄存器都分別接成受控方式。 當 WR2 和 XFER 同時有效時， 8位 DAC寄存器端為高電平“ 1”，此時 DAC 寄存器的輸出端 15 Q跟隨輸入端 D也就是輸入寄存器 Q端的電平變化；反之，當端為低電平“ 0”時，第一級 8 位輸入寄存器 Q端的狀態(tài)則鎖存到第二級 8 位 DAC 寄存器中，以便第三級 8 位 DAC轉換器進行 D/A 轉換。 VREF：基準 電壓源端，輸入線， ?10 VDC~ ?10 VDC。 IOUT2： DAC 電流輸出端 2，一般作為運算放大器另一個差動輸入信號。 XFER:傳送控制信號，輸入線， 低電平有效。 WR1：寫信號 1，輸入線，低電平有效。LE1 管腳功能 DI0~DI7：數據輸入線，其中 DI0 為最低有效位 LSB ， DI7 為 最高有效位 MSB。 8 位 DAC0832 芯片 主要特征： 14 一個 8位 D/A 轉換器 電流輸出方式 穩(wěn)定時間為 1μ s 采用 20腳雙立直插式封裝 同系列芯片還有 DAC08 DAC0831 ( M S B )7ID6ID5ID4ID3ID2ID1ID0ID( L S B )I L ECS1RW2RWX F E R當 L E = 1 時 , 輸 出 數據 隨 輸 入 變 化 。 DAC0832 主要由 8位輸入寄存器、 8位 DAC寄存器、 8 位 D/A 轉換器以及輸入控制電路四部分組成。對于輸出是電流的 D/A 轉換器來說，穩(wěn)定時間是很快的，約幾微秒，而輸出是電壓的 D/A轉換器，其穩(wěn)定時間主要取決于運算放大器的響應時間。 穩(wěn)定時間 是描述 D/A 轉換速度快慢的一個參數，指從輸入數字量變化到輸出模擬量達到終值誤差 1/2LSB 時所需的時間。 偏移量誤差 是指輸入數字量時，輸出模擬量對于零的偏移值。 10mV。它和分辨率是兩個不同的概念。主要性能指標有： （ 1）分辨率 （ 2）轉換精度 （ 3）偏移量誤差 （ 4）穩(wěn)定時間 分辨率 是指 D/A 轉換器能分辨的最小輸出模擬增量，即當輸入數字發(fā)生單位數碼變化時所對應