lcmpcb設計規(guī)范-verb(參考版)
2025-01-24 20:34本頁面
【正文】 10． LED 背光電路設計要求： 應不同客戶要求， LED 背光電路要求設計成如下通用型電路： 跳線跳線限流電阻限流電阻 。 G. 檢查所有元件的標識是否與該元件對應。 F. 檢查 CONNECTOR 第一 PIN 及最后一 PIN 有無標出，產(chǎn)品型號是 否標出。 D. 檢查 Layout 文件所有 Netlist 是否與電路原理圖的 Netlist Match。 B. 檢查所用的元件 Library 是否與實體 Match。 R. 電子元件不能放得太靠 PCB 邊（至少 距離） S. 加入 LED A/K 正負極標注 T. 所有加金屬腳的 LCD 的 PCB 設計，焊接 PAD 應做成單面設計且過孔不能沉銅；并書面通告供應商此處的加工方法。 P. 非電極特性的定位孔，一律用貫孔，不要 沉銅。 N. 為了使用最終的 PCB 板具有較好的 EMC、 EMI 特性，有必要時對 PCB 進行鋪銅接地處理（鋪銅時必須大量打孔連接）對于四層板， 中間兩層盡可能一層為 Vss 另一層為 Vdd。 L. 布局完成時于元件面加上文檔名“ xxxx”字樣，用 TOP Overlay 文字面印刷。 J. 不可在 SMT 的 PAD 打上貫孔，避免吃錫時流失。 I. LCD Terminal 接近鐵框槽孔和板邊及定位需縮短 的間距，以 錯誤連接 正確連接 防止 LCD Terminal 之間的短路。 F. COB IC 圓形封存膠線需離打線區(qū) 。 D. COB IC 打線區(qū)設計時其 PAD 寬度最小要大于 6mi(；最小可做到 )以便于打線時的方便性。 B. 所有 IC 相鄰二 Pin 相連接 Pin 時，需于出 Pin 后再相連，不可直接 PAD中間相連以防止造成 QC 人員作出短路誤叛。 D. EL B/L 的 AC 電壓輸出 PIN 選擇，以靠近 LCD 面的 EL PIN 接地，以免干擾而引起 LCD 顯示亂碼。 B. 振蕩電 R6 及晶振蕩器應盡量靠近控制 IC，以免易受干擾而引起電平不定。 C. 帶溫度補償?shù)?LCM 要加 JUMP 作為溫度補償電路接入與否選擇。
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