電子工作實習(xí)總結(jié)報告-(參考版)
2025-04-17 21:00本頁面
【正文】 4 / 4。通過將元件的取下與焊接，進一步的熟悉了貼片式焊接的焊接方法和注意事項。貼裝完的板子要做到輕拿輕放，避免元器件受震動產(chǎn)生偏移。貼片過程要求元件與相應(yīng)的焊盤對位正確，在貼片的過程中盡可能的避免貼偏后，再去糾正。 用鑷子夾持不可加到引線上。5。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。在焊接時要保持熱風槍與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。3． 開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。操作要點：1． 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用熱風槍處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。表面貼裝元件的不便之處是不便于手工焊接。（二）貼片式焊接（smt）現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝原件，同傳統(tǒng)的封裝相比，他可以
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