【總結(jié)】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí)?本征材料:純硅9-10個(gè)9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP------+++++半導(dǎo)體元件制造過程可分為
2025-01-06 18:46
【總結(jié)】LED產(chǎn)品封裝工藝流程固晶站160。160。160。原材料準(zhǔn)備》檢查支架160。》160。清理模條160?!纺l預(yù)熱160。160?!钒l(fā)放支架160?!?60。點(diǎn)膠160?!?60。擴(kuò)晶160?!?60。固晶160。160?!饭叹Э緳z160。》160。烘烤焊線站160。160。160。焊線160?!?60。焊線全檢160?!?60。點(diǎn)
2024-08-30 12:30
【總結(jié)】一、LED簡(jiǎn)介二、LED發(fā)展趨勢(shì)三、LED芯片介紹四、LED封裝簡(jiǎn)介五、LED基礎(chǔ)知識(shí)LED簡(jiǎn)介1、LED的定義2、LED的特點(diǎn)3、發(fā)光原理什么是LEDLED是取自LightEmittingDiode三個(gè)字的縮寫,中文
2025-05-01 18:22
2025-08-05 00:42
【總結(jié)】原材料采購(gòu)流程圖《材料請(qǐng)購(gòu)單》一式兩份,采購(gòu)部和請(qǐng)購(gòu)部門各一份。三家以上信息獲得樣品和產(chǎn)品規(guī)格書(采購(gòu)部)獲取供應(yīng)商信息(采購(gòu)部)《原材料請(qǐng)購(gòu)單》(研發(fā)部、制造部)首次請(qǐng)購(gòu)多次請(qǐng)購(gòu)不合格合格簽訂《采購(gòu)合同》(采購(gòu)部)確認(rèn)樣品(總經(jīng)理、研發(fā)部、品質(zhì)部)《采購(gòu)合同》一式三份,采購(gòu)部
2025-06-23 23:41
【總結(jié)】模具制造工藝流程點(diǎn)擊次數(shù):594發(fā)布時(shí)間:2020-7-148:59:43一、接受任務(wù)書成型塑料制件的任務(wù)書通常由制件設(shè)計(jì)者提出,其內(nèi)容如下:,并注明采用塑料的牌號(hào)、透明度等。2.塑料制件說明書或技術(shù)要求。3.生產(chǎn)產(chǎn)量。
2024-10-18 15:24
【總結(jié)】LED的生產(chǎn)工藝流程及設(shè)備(一)黃健全主要內(nèi)容?LED生產(chǎn)工藝流程;?LED襯底材料制作;?LED外延制作;Led生產(chǎn)工藝流程1、所用硅襯底在放入反應(yīng)室前進(jìn)行清洗。先用H2SO4∶H2O2(3∶1)溶液煮10min左右,再用2%HF溶液腐蝕5min左右
2025-03-13 16:57
【總結(jié)】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí)?本征材料:純硅9-10個(gè)9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP+++++半導(dǎo)體元件制造過程可分為?前段(FrontEnd)制程晶圓處理制程(Wa
2025-03-01 04:29
【總結(jié)】生產(chǎn)工藝流程 生產(chǎn)工藝流程 生產(chǎn)工藝流程1生產(chǎn)工藝流程第一章:流程圖第一章:流程圖卡類流程圖機(jī)貼/手貼貼補(bǔ)清洗插件插補(bǔ)測(cè)試包裝回流焊??回流焊?免洗?整機(jī)類流程圖回流焊?機(jī)貼/手貼貼補(bǔ)插件插補(bǔ)裸機(jī)測(cè)試整機(jī)測(cè)試包裝回流焊波峰焊
2025-01-16 10:16
【總結(jié)】軸承加工工藝流程劉冬張巖軸承的組成元素?軸承內(nèi)部一般由外圈、內(nèi)圈、滾動(dòng)體和保持架組成通常稱為四大件?對(duì)于密封軸承,再加上潤(rùn)滑劑和密封圈(或防塵蓋)又稱為六大件成品軸承軸承結(jié)構(gòu)(深溝球軸承)密封件滾動(dòng)元件內(nèi)圈外圈保持架密封件軸承加工
2025-02-27 15:24
【總結(jié)】1專題一科學(xué)探究第五部分專題突破第四節(jié)化學(xué)工藝流程2知識(shí)梳理化學(xué)工藝流程題的內(nèi)容往往與生產(chǎn)、生活實(shí)際聯(lián)系密切,因此從題干部分看一般都是采取流程圖的模式。解題方法是閱讀完流程圖后結(jié)合相關(guān)信息回答問題。這類題目的實(shí)質(zhì)是考查學(xué)生運(yùn)用化學(xué)反應(yīng)原理及相關(guān)知識(shí)來解決工業(yè)生產(chǎn)中實(shí)際問題的能力。一、化學(xué)工藝流程題型的
2025-03-08 01:50
【總結(jié)】國(guó)際微電子中心集成電路設(shè)計(jì)原理1第一章集成電路制造工藝流程集成電路(IntegratedCircuit)制造工藝是集成電路實(shí)現(xiàn)的手段,也是集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。國(guó)際微電子中心集成電路設(shè)計(jì)原理2?隨著集成電路發(fā)展的過程,其發(fā)展的總趨勢(shì)是革新工藝、提高集成度和速度。?設(shè)計(jì)工作由有生產(chǎn)線集成
2025-01-06 18:34
【總結(jié)】1一.PCB簡(jiǎn)介二.PCB種類三.PCB的構(gòu)成四.PCB基材說明五.單面板工藝六.多層板工藝七.無鹵素板材作成:akuma2一.PCB簡(jiǎn)介1.何為PCB?PCB為PrintedCircuitBoard的首字母簡(jiǎn)稱,中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,簡(jiǎn)
2025-03-12 21:45
【總結(jié)】培訓(xùn)主題:智能工廠系統(tǒng)設(shè)計(jì)與控制2023培訓(xùn)人:許怡赦日期:2023年7月11號(hào)課前秀一課前秀二課前秀三課前秀四課前秀五概述本條產(chǎn)線圍繞工業(yè)2025先進(jìn)理念展開,以亞控操作系統(tǒng)為核心,加以各類先進(jìn)數(shù)控機(jī)床、機(jī)器人、視覺系統(tǒng)和移動(dòng)終端構(gòu)成整個(gè)產(chǎn)線的信息物理系統(tǒng)。此次產(chǎn)線所加工
2025-02-22 23:46
【總結(jié)】原料配備——檢查支架——清理模條——模條預(yù)熱——發(fā)放支架——點(diǎn)膠——擴(kuò)晶——固晶—固晶烤檢——焊線--焊檢——封膠--短烤——離?!L(zhǎng)烤——切筋——測(cè)試——外觀——品檢——包裝--入庫1、生產(chǎn)工藝:⑴、清洗:用超聲波清洗機(jī)清洗PCB板和LED支架,并烘干;⑵、裝架:在
2024-11-05 08:18