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2025-03-10 16:43 本頁面
【正文】 2023年 3月 2023/3/312023/3/312023/3/313/31/2023 ? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 2023/3/312023/3/312023/3/31Friday, March 31, 2023 ? 1知人者智，自知者明。 2023/3/312023/3/312023/3/312023/3/31 ? 楊柳散和風(fēng)，青山澹吾慮。 2023/3/312023/3/312023/3/312023/3/313/31/2023 ? 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 2023/3/312023/3/31Friday, March 31, 2023 ? 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒有。 2023年 3月 31日星期五 2023/3/312023/3/312023/3/31 ? 1比不了得就不比，得不到的就不要。 2023/3/312023/3/312023/3/313/31/2023 4:42:59 PM ? 1以我獨(dú)沈久，愧君相見頻。 盲孔 通孔 埋孔 線路 L1 線路 L2 線路 L3 19/37 鉆通孔 20/37 E、 鉆孔的設(shè)備一般為 6軸，作業(yè)時(shí)多塊基板同時(shí)開孔（一般 1軸 3塊板重疊同時(shí)開孔）；激光開孔機(jī)一般為 1~2軸 ； F、 管理項(xiàng)目： 1）對開孔后的基板孔徑進(jìn)行檢查 ,進(jìn)行切片管理 ； 2）鉆孔用的鉆頭需要進(jìn)行管理 ,定期對鉆頭進(jìn)行點(diǎn)檢 ； 1清洗鉆污 (desmear)： A、 鉆孔時(shí)會(huì)有殘?jiān)皆诳妆诤突灞砻?，需對鉆孔后的基板進(jìn)行清洗，清除殘?jiān)? B、 清洗設(shè)備同 2： 21/37 1鍍銅 (Copper plating)： A、斷面圖示說明： B、鍍銅有化學(xué)鍍銅 (沉銅 )和電解鍍銅兩個(gè)過程，必須先進(jìn)行化學(xué)鍍銅后再進(jìn)行電解鍍銅；目的為內(nèi) 4層線路導(dǎo)通； C、鍍銅方式有兩種：水平鍍銅和 垂直鍍銅 （如圖） ： 水平鍍銅： 鍍銅 溶液 PCB板 22/37 溶液 PCB板 垂直鍍銅： D、化學(xué)鍍銅 (沉銅 )是通過化學(xué)藥液處理使板和孔內(nèi)附上銅； 電解鍍銅是以電鍍的方式增加銅厚度以達(dá)到客戶要求； 23/37 1 L L5線路制作： L L5層線路制作流程：貼干膜 —— 曝光 —— 顯影 —— 蝕刻 貼干膜： 曝光： 顯影 ： 蝕刻 ： 去膜 ： ★ 在基板表面貼上一層干膜，作為圖像轉(zhuǎn)移的載體； ★ 經(jīng) UV光照射， 把底片上的線路轉(zhuǎn)移到貼好干膜的基板上 ； ★ 將未曝光的干膜洗掉，使影象顯現(xiàn)； ★ 利于酸性溶液，清除未被干膜保護(hù)的銅箔； ★ 去除表面干膜，線路形成； 24/37 1清洗、干燥： 將蝕刻后的基板進(jìn)行清洗表面，并進(jìn)行干燥處理； 1 AOI檢查： A、對內(nèi)層 L L5層線路進(jìn)行短路、斷路、殘銅的檢查； B、檢查原理和設(shè)備同 8 1 L L5層表面黑化 /棕化處理： 方法和原理同 9 1預(yù)疊板、疊板 (Lay Up) ： A、斷面圖示說明： B、方法和原理同 10 二次 層壓 (Lamination) ： 方法和原理同 11 銅箔 半固化片 25/37 2激光鉆孔 /雷射鉆孔（ Laser ablation）： A、斷面圖示說明： B、鉆孔后需抽檢檢查；檢查設(shè)備為 30倍和 200倍顯微鏡； C、需做切片檢查，目的為檢查鉆孔是否露出第二層銅箔； D、特點(diǎn)：激光開孔面積小，密度高，面積通常只有 100~150um；DSC基板一般在 BGA處盲孔較多； E、實(shí)物圖示：
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