fmea介紹失效模式與影響分析-wenkub.com
2025-03-07 21:37 本頁面
【正文】 ,不管 RPN大小如何 ,當(dāng)嚴重度 (S)高時 ,就應(yīng)予特別注意 。 FMEA表單說明 (3/5) 33 FMEA介紹 Failure Mode Effect Analysis /機理 潛在失效起因是指一個設(shè)計 /工藝薄弱部分的跡象 ,其作用結(jié)果就是失效模式 (0):頻度是指某一特定失效起因或機理 (已列於前欄中 )出現(xiàn)的可能性 . /工藝控制 。 如果該項目有多種功能 ,且有不同的失效模式 ,應(yīng)把所有功能都單獨列出 。 31 FMEA介紹 Failure Mode Effect Analysis FMEA表單說明 (2/5) :填入 FMEA初次預(yù)定完成日期、該日期不應(yīng)超過計劃開始設(shè)計生產(chǎn)發(fā)布日期 。 :填入所分析的系統(tǒng)、子系統(tǒng)或零件的過程名稱、編號 。 ? 產(chǎn)品可靠性、制程安全性、環(huán)保之評估參考 。 ? 集中資源 ,循序改善產(chǎn)品設(shè)計和制程 。 過程中的極好參考 。 識別減少或消除失效發(fā)生的措施 。 允許跟蹤和文件化降低風(fēng)險的措施 。 有助於生產(chǎn)和裝配要求的最初設(shè)計 。 各段制作 FMEA工程師必定是 PDT/PMT/QIT成員 . 10 FMEA介紹 Failure Mode Effect Analysis DFMEA: 有助於潛在失效模式及其結(jié)果的說明 。 系統(tǒng)組裝工程師及 TEAM負責(zé)系統(tǒng)組裝 FMEA, 並將此給 PDT/PMT/QIT。 、產(chǎn)品、零件、制程、設(shè)備時 ,在作概念設(shè)計或草圖時即可開始 FMEA。 FMEA制定了 M1LSTD1629軍事標(biāo)準(zhǔn) 。 ,汽車行業(yè)受債務(wù)成本驅(qū)動應(yīng)用 了這種方法 。 、產(chǎn)品、零件、制程、設(shè)備有變更時 。 設(shè)計工程師及 TEAM負責(zé)設(shè)計 FMEA,並將此給 PDT/PMT/QIT。 識別相關(guān)的原因和機理 。 增加設(shè)計過程中失效模式及后果被考慮的可能性 。 將來分析和設(shè)計的極好參考 。 識別潛在生產(chǎn)或裝配過程的失效原因 。 過程 FMEA文件化 。 ? 循環(huán)改善 ,不斷提升設(shè)計和制程可靠度改進設(shè)計之參考 。 ? 工程師訓(xùn)練之參考 。 /過程責(zé)任 :部門、小組還應(yīng)包括供方的名稱 。 :填入編制 FMEA原始稿的日期及最新修訂的日期 。 32 FMEA介紹 Failure Mode Effect Analysis : 對一個特定項目及其功能 ,列出每一個潛在失效模式 , 前提是這種失效可能發(fā)生 ,但不一定發(fā)生 。 (D) RPN : 如果對某一特定原因無建議措施 ,那麼就在該欄中寫“無” FMEA表單說明 (4/5) 34 FMEA介紹 Failure Mode Effect Analysis (對建議措施 ) 把負責(zé)建議措施執(zhí)行的組織和個人及預(yù)計完成的日期填寫在本欄中 。 /驗証工作只能減少可偵度 ,要減少嚴重度和出現(xiàn)頻率 ,只能通過修改設(shè)計工藝來消除或控制一個或多個失效模式的起因、機理來實現(xiàn) 。 ,直 RPN50. FMEA表單說明 (5/5) 35 FMEA介紹 Failure Mode Effect Analysis 設(shè)計 FMEA范例之一 產(chǎn)品要求 預(yù)估失效模式 預(yù)估失效影響 嚴重度S 預(yù)估失效原因 發(fā)生率O 現(xiàn)行控制措施 難檢度D RPN 建議控制措施 責(zé)任人 完成日期 狀態(tài) 已採取之措施 S O D RPN 凸包式的主機板架 平面翹曲 損壞主板 7 凸包過高 7 治具 2 98 降低高度 OK 降低高度 7 3 2 42 凸包破裂 裝配困難 6 凸包過高 5 治具 2 60 降低高度 OK 降低高度 6 2 2 24 凸包形狀不良 2 無 6 72 更改凸包形狀 正在進行 設(shè)計 FMEA范例之二 產(chǎn)品要求 預(yù)估失效模式 預(yù)估失效影響 嚴重度S 預(yù)估失效原因 發(fā)生率O 現(xiàn)行控制措施 難檢度D R P N 建議控制措施 責(zé)任人 完成日期 狀態(tài) 已採取之措施 S O D R P N 采用抽芽孔以螺絲固定FDD 抽芽破裂 裝配不良 7 抽芽過高 7 治具 2 98 降低高度 OK 降低高度 7 2 2 28 材質(zhì)不良 3 無 4 84 更換材質(zhì) OK 更換材質(zhì) 7 1 4 28 37 FMEA介紹 Failure Mode Effect Analysis 制程 FMEA ? 在規(guī)劃設(shè)計制造程序時 , 利用 FMEA技術(shù)分析其 制程中每一步驟 可能的潛在失敗模式及其影響程度 , 並找出每一失效模式的發(fā)生原因與發(fā)生機率 , 尋求各種可能的方法 , 以避免失效模式發(fā)生或低其發(fā)生率 , 減輕其影響程序 , 或提高制程之不良之檢出能力 , 以便正式進入生產(chǎn)前就能改善其制造或組裝程序 , 使制造不良品的機會降低 , 並提升制造品質(zhì) . PFMEA的作業(yè)范例 : ? 以 MPE產(chǎn)品舉例說明 ? ? A c t i o nT a k e nS O D R P N1 . 超音波熔接. a . 刮傷痕. 外觀不良.6操作不當(dāng), 治具不能保護產(chǎn)品的外觀. a c o v e r 及w i n d o w 不良.包裝不良6w o r k c a r e f u l l y , o p e r a t o r 1 0 0 %s e l f c h e c k , I P Q C c h e c k , t r a c eb a c k / P D CS .3 108Z . F . L I U J . X . T UD . H . W E I2 0 0 1 / 4 / 2 0 OK t r a i n e d 6 4 3 72b . 發(fā)白. 外觀不良.5熔接參數(shù)不當(dāng), 如: 機臺壓力, 速度, 熔接時間及凝固時間.3o p e r a t o r 1 0 0 % s e l f
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