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2025-03-03 11:03 本頁(yè)面
【正文】 貼片 ﹕ 零件辨識(shí)調(diào)整合適亮度 ﹐ 防止誤識(shí)別 貼裝壓力調(diào)整合適 ﹐ 防止短路 ﹑ 空焊 FINE PITCH LLP元件貼裝 六 CSP元件貼裝注意事項(xiàng) CSP元件定義 FINE PITCH CSP元件印刷 FINE PITCH CSP元件貼裝 CSP:（ Chip Scale Package），是芯片級(jí)封裝的意思 CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò) 1:，已經(jīng)相當(dāng)接近 1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有 32平方毫米，約為普通的 BGA的 1/3，僅僅相當(dāng)于 TSOP面積的 1/6。 根據(jù)需要可增加 QFP單獨(dú)辨識(shí) MARK FINE PITCH QFP元件貼裝 5) PCB固定良好 ﹐ 無(wú)變形 ﹐ 支撐平穩(wěn) 6) QFP上料注意輕拿輕放 ﹐ 防止引腳變形。 2) 引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼 (L)型。 FINE PITCH SOP元件貼片 FINE PITCH SOP貼片要特別注意防止 PIN變形 ? 帶裝料要選用合適 FEEDER,料帶不能扭曲擠壓 ﹔ ? 管裝料要使貼裝用管管壁光滑 ﹐ 零件進(jìn)料順暢。 ? 控制貼裝高度功能 ? 貼裝 速度二 階段 減速 01005元件貼裝品質(zhì)控制 三 SOP元件貼裝注意事項(xiàng) SOP元件定義 FINE PITCH SOP元件印刷 FINE PITCH SOP元件貼片 細(xì)間距 fine pitch: 不大于 。 01005元件印刷 制造區(qū)域必須非?！鍧崱? 貼裝過(guò)程中板必須平穩(wěn) 必須有高分辨率的相機(jī) 放置后的準(zhǔn)確性還依靠元件回流中的自對(duì)準(zhǔn)能力 。變得更小、更快和更便宜的需要驅(qū)動(dòng)著一個(gè)永不停止的提高微型化的研究技術(shù)的需求。 設(shè)備安裝調(diào)試的水平支撐平穩(wěn)可減少振動(dòng)。 辨 識(shí) 相 機(jī) 0201元件需高精度的辨識(shí)相機(jī) ﹐ 如 SIEMENS HS50 FCcamera pixel size : 元 件 感 應(yīng) 器 通過(guò)測(cè)量 nozzle取料前后的高度 檢測(cè) 元件的存在與否 。 送料器驅(qū)動(dòng)鏈輪 驅(qū)動(dòng)鏈輪輪齒的形狀、錐度和長(zhǎng)度重大地影響送料器定位料帶的能力。 影響 0201貼 裝可靠性的因素 吸嘴形狀錐形較好 ﹐ 需提供足夠大的真空接觸面積和足夠大的強(qiáng)度 ﹐ 高度耐磨 0201元 件的貼裝 供料器 (Feeder) 配置高精度 0201專用38mm Feeder 38mm Feeder有更高的供料穩(wěn)定性。的公差，在 Z方向 177。因?yàn)檫@個(gè)理由，吸嘴通常制造得比元件稍微大一點(diǎn)。因?yàn)樵N裝時(shí)間是幾毫秒，所以在任何不平的表面度中能造成零件偏斜或運(yùn)動(dòng) ,所以我們選
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