【正文】 變更事項(xiàng) 1) 結(jié)構(gòu) :基準(zhǔn) Screw 使用固定方式 → Screw 未使用 , 改為插入式結(jié)構(gòu)。 * 適當(dāng)性 : VA/VE有效 → 即能達(dá)到目的又能刪除或單純化部品 ?深入了解顧客的需求 ,并反映到制品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)設(shè)計(jì)上以滿(mǎn)足顧客需求的方法 . ① 開(kāi)發(fā)新型號(hào)時(shí)，開(kāi)發(fā)要求條件必須要明確 ,掌握市場(chǎng) ,支社主要 Needs. ② 顧客的 Needs規(guī)格必須反映在制品規(guī)格 ,部品 Spec., 現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)內(nèi)容上 , ③ 新型號(hào)制品規(guī)格及新部品工程要與開(kāi)發(fā)要求條件有關(guān)聯(lián)性 ,并且設(shè)計(jì)內(nèi)容要適當(dāng) . 運(yùn)用 QFD， 進(jìn)行制品開(kāi)發(fā) ?將顧客的要求轉(zhuǎn)換為技術(shù)特性并決定成品設(shè)計(jì)品質(zhì)后將反映到各部品的功能 LG Electronics 3. QFD ? Quality Function Deployment 展開(kāi)方法 顧客要求與 設(shè)計(jì)特性之間的關(guān)系 *關(guān)系強(qiáng)的為 9 QFD Step1 制品展開(kāi) QFD Step2 Subsystem/部品展開(kāi) Subsystem 結(jié)構(gòu)部品 制品特性 部品品質(zhì)特性 工程展開(kāi) 關(guān)聯(lián)工程 工程 部品特性 工程條件 管理方法 制品品質(zhì)特性 顧客重要度 5 ● 45 企劃品質(zhì) 目標(biāo) Spec. 要求 品質(zhì)表 * 關(guān)系強(qiáng)的 為 9 部品品質(zhì)特性 45 ● 405 CTQ Weight 目標(biāo) Spec. ① 要求關(guān)聯(lián)部品的各 ? 品質(zhì)特性值 ? 及 ? 顧客重要度 ? 記錄在品質(zhì)表上 ② 要求評(píng)價(jià)品質(zhì)和品質(zhì)特性間的相互關(guān)系及顧客重要度 ,從而 算出 CTQ Weight→ 定制品單位 CTQ ③ 通過(guò)顧客重要度 ,與競(jìng)爭(zhēng)社比較等，設(shè)定各品質(zhì)特性值的目標(biāo)品質(zhì) (Spec.) → 定制品單位 Spec. ① 關(guān)聯(lián)部品 (或 Assembly)的 ? 制品品質(zhì)特性別 ? 記錄到 Step 2上 ② 評(píng)價(jià)制品品質(zhì)特性和關(guān)聯(lián)部品之間的相互關(guān)系及重要度，算出 CTQ Weight→ 定部品 CTQ ③ 設(shè)定滿(mǎn)足制品目標(biāo)品質(zhì) (Spec.)的部品特性值別 Spec. → 定部品 Spec. ?滿(mǎn)足部品設(shè)計(jì) ,導(dǎo)出社內(nèi)外關(guān)聯(lián)工程 ,并設(shè)計(jì)出工程條件及管理方法 . Step1 Step2 工程展開(kāi) LG Electronics ? 在設(shè)計(jì)階段中對(duì)影響品質(zhì)的主要部分首先預(yù)測(cè)故障 ,通過(guò)理論性分析設(shè)立預(yù)防范圍 ,原因 ,對(duì)策 并反映到設(shè)計(jì)上，有效確保信賴(lài)性品質(zhì) . ? 通過(guò)對(duì)制品充分理解和以存在的慢性不良等情報(bào)判斷出對(duì)品質(zhì)起重大影響的部分后，選定 FMEA Item. ? 設(shè)計(jì) ,QA生產(chǎn)技術(shù)等關(guān)聯(lián)部門(mén)專(zhuān)家參照結(jié)構(gòu)圖 ,線路 Block圖 ,基準(zhǔn)品質(zhì)問(wèn)題現(xiàn)況共同實(shí)施 (開(kāi)發(fā) TEAM主管 ) ? 設(shè)計(jì)者通過(guò)現(xiàn)物詳細(xì)說(shuō)明制品結(jié)構(gòu)及組裝方法 ,動(dòng)作條件及功能 ,線路圖 (Block圖 )等相關(guān)資料 , 并使參加專(zhuān)家對(duì)變更部分 ,功能 ,組裝方法等充分理解 . ? 對(duì)于選定的 Item故障 Mode,制品影響，原因，對(duì)策理論 (對(duì)并不是單純分析的 5M1E樹(shù)立綜合性的 分析與對(duì)策 )展開(kāi)后并將結(jié)果反映到設(shè)計(jì)上 . 4. FMEA 詳細(xì)內(nèi)容參照 ? FMEA 展開(kāi)方法 ? FMEA 展開(kāi) ? FMEA 不必要選定所有部品為對(duì)象，通過(guò)參席者協(xié)議選定主要結(jié)構(gòu)圖，慢性不良部品， 主要功能部品的 FMEA。 ? 可以在 E/S 制作 前 完了，可能的話在設(shè)計(jì)基準(zhǔn)審查會(huì)之前定。 3) 開(kāi)發(fā)日程 → 參照附錄的 ? 設(shè)計(jì)基準(zhǔn)書(shū)作成 Process? ① 基準(zhǔn)型號(hào)工程品質(zhì) 分析及主要目標(biāo)品質(zhì)改善的達(dá)成方案 ② 市場(chǎng)品質(zhì) 分析及品質(zhì)改善方案 目標(biāo)品質(zhì)達(dá)成方案 ③ 具體 CTQ預(yù)算 現(xiàn)況及目標(biāo) Z值 ④ 制品參數(shù)及規(guī)格具體事項(xiàng)，新功能和具體實(shí)現(xiàn)方案 , ① 對(duì)材料費(fèi)的具體 Cost展開(kāi) : 新規(guī)部品開(kāi)發(fā) (線路 ,電器 ,工具等 ) 預(yù)算 /目標(biāo)單價(jià) List ② 反映 Cost down/目標(biāo) Cost Meet 關(guān)聯(lián)具體達(dá)成方案為設(shè)計(jì)基準(zhǔn)內(nèi)容。 ? 檢查資材準(zhǔn)備狀態(tài) 新規(guī)部品 (CKD,Local)入庫(kù)及承認(rèn)現(xiàn)況 , C/SKD資材入庫(kù)及合格現(xiàn)狀，其他資材入庫(kù)及合格情況 事后管理 ? 新型號(hào) Lineup 準(zhǔn)備會(huì)議結(jié)果 ,指示及決定事項(xiàng)記在會(huì)議錄上 , 會(huì)議主管部門(mén)對(duì) 指示 /決定事項(xiàng)實(shí)行與否確認(rèn)， Fup保證，使 Pilot 或 PP 生產(chǎn)無(wú)誤 . LG Electronics 工程 /市場(chǎng)品質(zhì)分析及改善方案 ? 掌握事業(yè)部品質(zhì)目標(biāo)和基本型號(hào)的品質(zhì)水平后，設(shè)定新型號(hào)目標(biāo) . 工程品質(zhì) 目標(biāo)設(shè)定 基本工程分析 改善 對(duì)策 工程不良率 Pareto圖 % 不良 Worst 詳細(xì)內(nèi)容 ? 原本 :2,500ppm ? 目標(biāo) :2,000ppm ? FMEA ? 改善 Project ? 其他活動(dòng) (原因 ,對(duì)策 ,檢查 ) 5M1E綜合對(duì)策 ? 設(shè)計(jì)變更 ? 部品變更 ? 工程改善 Process 例 ) 以前調(diào)查改善活動(dòng) Worst不良改善 Project 6σ 改善活動(dòng) Claim 改善 市場(chǎng)品質(zhì) 目標(biāo)設(shè)定 市場(chǎng)不良分析 改善 對(duì)策 ? 最近市場(chǎng)不良 ? 慢性不良 ? 不良 Worst ? FMEA ? 改善 Project ? 其他活動(dòng) (原因，對(duì)策，檢查 ) 5M1E綜合對(duì)策 ? 設(shè)計(jì)變更 ? 部品變更 ? 工程改善 每年 SVC率 ? 原本 :% ? 目標(biāo) :% (出市后 6個(gè)月 ) 目標(biāo)達(dá)成 恰當(dāng)性檢討 設(shè)計(jì)反映 ? 要達(dá)到目標(biāo)，不僅對(duì)基準(zhǔn)型號(hào)的工程品質(zhì)和市場(chǎng)品質(zhì)問(wèn)題點(diǎn)進(jìn)行改善，并調(diào)查類(lèi)似改善活動(dòng)事例后 找出品質(zhì)改善方案 LG Electronics 區(qū) 分 項(xiàng)目 重要度 競(jìng)爭(zhēng)社 子社 競(jìng)爭(zhēng)社分析及對(duì)應(yīng) ?對(duì)市場(chǎng)別競(jìng)爭(zhēng)型號(hào)進(jìn)行綜合比較分析后的對(duì)應(yīng)方案反映到設(shè)計(jì)基準(zhǔn)上。 ② 從 PP Event開(kāi)始實(shí)施情況 : PP Event實(shí)施前。 T Cost 出廠 LG Electronics ? 新規(guī)開(kāi)發(fā)部品 /新設(shè)備，工具現(xiàn)況 (Master Sheet)/投資 /競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)應(yīng) /Neck事項(xiàng)改善 區(qū) 分 Item數(shù) 投資費(fèi) 設(shè) 備 1)制造 2)檢查 3)調(diào)整 夾 具 工 具 其他 Total 6. 投資預(yù)算 → 總投資現(xiàn)況 Master : 模具，設(shè)備 /工具 ,開(kāi)發(fā)關(guān)聯(lián) 部品 /制品帶等 總金額 總金額 4) 其他 區(qū) 分 Item數(shù) 材料費(fèi) 投資費(fèi) (模具等 ) M/D P/D 線路 電器 其他 Total 共用品 標(biāo)準(zhǔn)品 ，工具現(xiàn)況 標(biāo)準(zhǔn)化 /共用化 8. Neck 事項(xiàng)對(duì)應(yīng) →1) 對(duì)市場(chǎng) /工程主要問(wèn)題點(diǎn)的對(duì)應(yīng)方案及設(shè)計(jì)基準(zhǔn)反映概要 2)原價(jià)減少等社內(nèi)要求事項(xiàng)的對(duì)應(yīng)及設(shè)計(jì)基準(zhǔn)反映概要 7. 競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)應(yīng) → 競(jìng)爭(zhēng)社制品比較及對(duì)應(yīng)方案 /設(shè)計(jì)基準(zhǔn)反映概要 9. 其他 :設(shè)計(jì)基準(zhǔn)審查時(shí) /所需的要求事項(xiàng) 作成 例 LG Electronics ?海外工廠的新型號(hào)設(shè)計(jì)基準(zhǔn)的設(shè)立基本上與韓國(guó)事業(yè)部一致，但大部分新型號(hào)是韓國(guó)事業(yè)部開(kāi)發(fā)完了后移交的，因此，多出了與韓國(guó)事業(yè)部之間的業(yè)務(wù)聯(lián)系。 a, , 攀登 力 00f/45度 , …….. 等與基準(zhǔn)同一的一般制品規(guī)格事項(xiàng)。 作成 例 設(shè)計(jì)基準(zhǔn)書(shū) * QFD : Quality Function Deployment LG Electronics ?工程品質(zhì)：社內(nèi)總不良率 ?市場(chǎng)品質(zhì)：每年市場(chǎng) SVC率（制品不良，使用不良） ?CTQ Zst： CTQ管理項(xiàng)目別 Zst值 設(shè)計(jì)基準(zhǔn)審查用資料 例 * 為主，舉例 1）目標(biāo)品質(zhì) 作成 例 1）目標(biāo)品質(zhì) 目標(biāo) 基準(zhǔn) ： A型號(hào) 事業(yè)部 目標(biāo) 管理起點(diǎn) 2,000ppm 2,500ppm 2,000ppm % % % (出市后） 6個(gè)月 量產(chǎn) 1個(gè)月（正常量產(chǎn)） 工程不良率 量產(chǎn)后期間 ①量產(chǎn)后（例， 3~6個(gè)月）為基準(zhǔn) ②同等級(jí)類(lèi)似型號(hào)品質(zhì)水平比較 ③與事業(yè)部品質(zhì)目標(biāo)聯(lián)系起來(lái)后，設(shè)定目標(biāo) Zst 性能 社內(nèi)工程 部品 社外工程 信賴(lài)性 目標(biāo)（開(kāi)發(fā)） 當(dāng)年市場(chǎng) SVC率 ① ② ③ LG Electronics ?功能 ：基準(zhǔn)型號(hào)對(duì)比?新規(guī)功能? +?主要功能?反映在設(shè)計(jì)基準(zhǔn)書(shū)上。 ? 設(shè)計(jì)基準(zhǔn)書(shū)用?設(shè)計(jì)基準(zhǔn)審查會(huì)資料?和?設(shè)計(jì)基準(zhǔn)附加資料?區(qū)分后，再運(yùn)行。 ? 設(shè)計(jì)基準(zhǔn)書(shū)內(nèi)容修正的反應(yīng)，目標(biāo)變更登錄等。 ?以調(diào)查 /分析結(jié)果為基礎(chǔ)，設(shè)定型號(hào)別 ?以法人的 Line Up計(jì)劃為基礎(chǔ)與韓國(guó) 事業(yè)部 工廠協(xié)議后確定新型號(hào) Line Up計(jì)劃 Line Up計(jì)劃 ② 商品企劃書(shū)作成 ③ 關(guān)聯(lián)部門(mén)檢討 /協(xié)議 ④ 商品化承認(rèn) ?法人開(kāi)發(fā)部作成。在韓國(guó)事業(yè)部，樹(shù)立海外工廠的 Line Up計(jì)劃，海外工廠以自身調(diào)查 /分析內(nèi)容為基礎(chǔ)，通過(guò)與韓國(guó)事業(yè)部協(xié)議后確定次年的 Line Up計(jì)劃。 目標(biāo) Q ?營(yíng)業(yè) ?MKT ?研究所 ?研究室 ?設(shè)計(jì)等 市場(chǎng)分析 /預(yù)測(cè) （顧客，技術(shù)，設(shè)計(jì)等） 年間開(kāi)發(fā)計(jì)劃 商品企劃書(shū) 有關(guān)部門(mén) 檢討 /會(huì)議 商品化 承認(rèn) 開(kāi)發(fā)移交 ?3C ?Model mix ?企劃管理 ?研究室 ?QA ?事業(yè)部長(zhǎng) ?開(kāi)發(fā) Start (開(kāi)發(fā)日程管理 ) ?商企 → 設(shè)計(jì) ③ 中，長(zhǎng)期開(kāi)發(fā) 計(jì)劃 ① ② ④ 海外工廠 ?法人獨(dú)自分析市場(chǎng)及工作環(huán)境 或者與事業(yè)部共同調(diào)查 /分析 ?3C分析 /上年 Line up型號(hào)現(xiàn)象分析 – 市場(chǎng) /顧客 Needs – Line up型號(hào)品質(zhì)與收益性分析 – Main/Series – MDL另 Q， C， D設(shè)定等 ?Line up Model mix → 通過(guò)法人獨(dú)自調(diào)查 /分析后樹(shù)立年間開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)，并與韓國(guó)事業(yè)部與 Line up計(jì)劃 協(xié)議 /確定 ?目標(biāo) Q， C， D明確化 ?法人開(kāi)發(fā)部門(mén)作成，或者韓國(guó)事業(yè)部對(duì)法人 Line up型號(hào)作成商品企劃書(shū)，但必須通過(guò)法人的會(huì)議 ?企劃管理 ?制造部門(mén) ?QA等 新型號(hào)Line up關(guān)聯(lián)部門(mén)合議 ?法人代表承認(rèn) ?開(kāi)始開(kāi)發(fā) 法人 ?是韓國(guó)事業(yè)部作成 計(jì)劃書(shū)也要與海外 生產(chǎn)法人代表合議承認(rèn)。 1） 提出調(diào)查者資料 分類(lèi)及核心事項(xiàng)。 ?其他關(guān)聯(lián)部門(mén) (ex, MKT部門(mén)檢討 /合議等 )由事業(yè)部來(lái)選定并追加。 （考慮事業(yè)部的社內(nèi) /市場(chǎng)品質(zhì)目標(biāo)及類(lèi)似型號(hào)的品質(zhì)的水準(zhǔn)后，檢討目標(biāo)的適合性。 企劃管理 研究室 QA ?制作商品企劃書(shū)時(shí)，重點(diǎn)放到市場(chǎng) /顧客為中心的 。 在此階段中（商品化承認(rèn)階段）社內(nèi)，社外不良率目標(biāo)并不是必需事項(xiàng) ?C是定量化的目標(biāo)，?銷(xiāo)價(jià)，損益?是必要事項(xiàng)， 材料費(fèi)等詳細(xì)內(nèi)容的分析及展開(kāi)并非是必要事項(xiàng) ?出市月，雖非是必須事項(xiàng)，但可以設(shè)定大概目標(biāo)日程（ E/S， Pilot, PP, 出市）。 *設(shè)定新型號(hào)的 Q Sales point, C, D時(shí)，以事業(yè)部范圍內(nèi)的各制品別 3C調(diào)查 /分析，顧客 Needs及市場(chǎng) (營(yíng)業(yè)/MKT等）要求條件的調(diào)查 /分析為基礎(chǔ)。 ③ 對(duì)于 Q. C. D目標(biāo) 的適合性及制品開(kāi)發(fā)，目標(biāo)達(dá)成與否通過(guò)?有關(guān)部門(mén)檢討 /協(xié)議?后實(shí)施。LG Electron