第5章常用設(shè)備-wenkub.com
2025-02-23 04:38 本頁面
【正文】 2．按機(jī)器歸類分 貼片機(jī)按機(jī)器歸類分為標(biāo)準(zhǔn)型片式元器件貼片機(jī)和異形片式元器件貼片機(jī)。 5．飛行視覺對中系統(tǒng) 圖 飛行 視覺對中系統(tǒng) 內(nèi)置精密攝像系統(tǒng)可自動(dòng)學(xué)習(xí) PCB基準(zhǔn)點(diǎn)，除標(biāo)準(zhǔn)的圓形基準(zhǔn)點(diǎn)外，方形的PCB焊盤和環(huán)形穿孔焊盤也可作基準(zhǔn)點(diǎn)來識(shí)別，如圖 ；還可精密貼裝 BGA IC和 QFP IC，如圖 。 高精密度 BGA及 QFP IC的視覺對中系統(tǒng)外形如圖 。 1．堅(jiān)固的機(jī)械結(jié)構(gòu) 采用重型耐用的直線滾珠導(dǎo)軌系統(tǒng)，提供堅(jiān)固和耐用的機(jī)械裝置。 提示 貼片機(jī)是表面安裝工藝的關(guān)鍵設(shè)備，它是 SMT生產(chǎn)線中最昂貴的設(shè)備之一，能達(dá)到高水平的工藝要求。 紅外 /熱風(fēng)再流焊接機(jī)也稱熱風(fēng)對流紅外線輻射再流焊接機(jī)，其結(jié)構(gòu)如圖 。 圖 ，圖 。 再流焊接機(jī) 再流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，完成印制電路板的焊接過程。 表面安裝使用的波峰焊接機(jī) 表面安裝用波峰焊接機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)有焊劑容量 6～ 10L，最高 18L；焊料量10kg～ 1 000kg；帶速 0～ 6m/min；帶寬300mm～ 450mm；焊料溫度 220℃ ～ 250℃ ；焊接時(shí)間 3s～ 4s。 圖 （ b）所示為直線式，通常傳送帶安裝在焊接機(jī)的兩側(cè)，印制電路板可用臺(tái)車傳送，也可直接掛在傳送帶上。 波峰焊接機(jī) 圖 波峰焊示意圖 提示 波峰焊是自動(dòng)焊接中較為理想的焊接方法，近年來發(fā)展較快，目前已成為印制電路板的主要焊接方法。圖 （ b）所示為針床式浸焊爐，它可進(jìn)一步控制浸焊時(shí)間、浸入及托起速度。此時(shí)電阻絲從并聯(lián)改為串聯(lián)，電爐溫度不再繼續(xù)升高，維持焊料的熔化，供浸錫用。 使用浸錫爐時(shí)要注意調(diào)整溫度。 浸錫爐是在一般錫鍋的基礎(chǔ)上加焊錫滾動(dòng)裝置和溫度調(diào)節(jié)裝置構(gòu)成的，是浸焊專用設(shè)備。自動(dòng)浸錫爐如圖 。錫鍋一般設(shè)有加溫?fù)鹾捅負(fù)酢?
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