smt基礎(chǔ)知識概述-wenkub.com
2025-02-03 17:01 本頁面
【正文】 加熱曲線設(shè)定的關(guān)鍵因素 SMT焊接工藝之基礎(chǔ) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT焊接工藝之基礎(chǔ) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 影響焊接性能的各種因素 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。 確認(rèn)線路板的大小、重量、難加熱元件的存在。 SMT焊接工藝之基礎(chǔ) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 線路板比較大，釬劑的活性并不很好時(shí)，可以選擇較長時(shí)間的回流時(shí)間，并采用具有明顯浸泡時(shí)間的加熱曲線。 釬料熔融時(shí)間： 3060sec， 過短助焊劑未完全消耗，焊點(diǎn)中存在雜質(zhì)；過長使IMC過量，焊點(diǎn)變脆，元件受損。 理想狀態(tài)：溫度均勻，焊盤、釬料球、元件引腳上的氧化膜均被清除 保溫區(qū)長度與 PCB有關(guān)。加熱速率通常受到元器件制造商推薦值的限制，一般最大 4 ℃ /sec，不超過 2分鐘。尤其在 BGA的組裝焊接上。 較厚的模板印刷細(xì)間距引腳 ， 將會(huì)在頂端導(dǎo)致粘接； ?動(dòng)間隙或焊膏粘度太大 。 防止措施： ?鋼網(wǎng)與 PCB應(yīng)該以最小壓力緊密接觸； ?調(diào)整刮刀壓力和速度； ?選用釬料直徑稍大的錫膏 。 防止措施 ： ? 選用合適粘度以及粒度的錫膏； ? 模板清洗干凈； ? 注意及時(shí)更換不能滿足要求的設(shè)備 。 ? ?? ??? )r/1(V)sin/(sin2dPP 22sque ege esque ege e ?????)r/1(V)(f ??? ? ?? V)Q(f)(fdrPF sque ege elif t ??SMT印刷工藝之刮刀壓力 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 對于 SMT工藝一般要求印刷刮板壓力在 35kg之間。 用模板開孔形狀和尺寸來控制是最直接的方法，對于這些特殊的開孔方案，除了要求其有良好的釋放率，更重要的是其釋放率的差異要小。 常見應(yīng)用： 刮板印刷 88%90% 針筒式點(diǎn)膏 83%86% 移針印刷 83%85% SMT材料 焊膏 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT材料 元器件 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 第一篇： SMT簡介 第二篇： SMT材料篇 第三篇： SMT印刷工藝篇 第四篇： SMT貼片及焊接工藝篇 第五篇： SMT品質(zhì)控制篇 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 環(huán)境 SMT印刷工藝 印刷質(zhì)量 工藝參數(shù) 焊膏 鋼網(wǎng) 刮刀壓力 刮刀速度 刮刀角度 脫模速度 清洗間隔 顆粒度 金屬含量 觸變性 開孔 加工方式 厚度 材質(zhì) 溫度 濕度 儲存 使用 設(shè)備 精度 工藝能力 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 印刷方向 刮刀 焊膏 模板 PCB Solder paste Squeegee Stencil SMT印刷工藝 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 三球定律： 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 ,至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上。 判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法： 攪拌錫膏 30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。 取出后回溫 46小時(shí)。 — 超高頻電子產(chǎn)品。 ★ 熱膨脹系數(shù)的匹配比較難 ★ PCB ★ 焊膏 ★ 元器件 ★ 印刷機(jī) ★ 貼片機(jī) ★ 回流爐 ★ 組裝工藝 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT材料 PCB Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) ★ 最常用的印制線路板種類： — FR4：成本低、廣泛適用。表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。 Surface mount Throughhole 小型化 生產(chǎn)的自動(dòng)化 高密度 高可靠 低成本 與傳統(tǒng)工藝相比 SMA特點(diǎn) 什么是 SMT Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT發(fā)展史 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT發(fā)展驅(qū)動(dòng)力 半導(dǎo)體技術(shù) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT發(fā)展驅(qū)動(dòng)力 IC封裝技術(shù) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT發(fā)展驅(qū)動(dòng)力 IC封裝技術(shù) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT發(fā)展驅(qū)動(dòng)力 IC封裝技術(shù) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT前后端工藝 電子產(chǎn)品制造流程 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 來料檢測 = 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = 回流焊接= 清洗 = 檢測 = 返
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1