【正文】 5600 Sandy Bridge Q3’09 2023 1H’10 Q1’10 Q1’10 Q1’10 HP ProLiant DL980 G7 惠普公司機(jī)密信息 – 需簽署 NDA 65 29Jan23 新 8s x86 處理器 ? 4p 或 8p，多達(dá) 8核 NehalemEX處理器 ? 插入式升級至 WestmereEX 內(nèi)存 ? 128 DDR3 DIMM插槽 ? 2TB 最大內(nèi)存 (16GB DIMM) 內(nèi)部存儲(chǔ) ? 8 SFF SAS 熱插拔托架標(biāo)準(zhǔn) ? 嵌入式 RAID 支持 ? 1個(gè) DVD 可拆除驅(qū)動(dòng)托架 網(wǎng)絡(luò) ? 4個(gè)嵌入式 Gbit NIC I/O ? 多達(dá) 16個(gè)可用 I/O槽 ? 5 PCIe第二代 I/O 槽標(biāo)準(zhǔn) (2 x8和 3 x4) ? 可選 I/O 擴(kuò)展器支持 添加 11個(gè)插槽 ? 6個(gè)插槽支持全尺寸 ? 5個(gè)插槽支持超薄 管理 ? iLO 3 外形 ? 8U 機(jī)架安裝式服務(wù)器 操作系統(tǒng) ? Windows、 Linux和 Sun Solaris 虛擬化 ? VMWare ESX、 Microsoft HyperV、 Linux Virtualization和 Oracle VM DL980 G7的物理包裝 惠普公司機(jī)密信息 – 需簽署 NDA 66 29Jan23 自定義 I/O 容量來滿足 I/O各種需求 ? 可從 11 擴(kuò)展到 16 個(gè) I/O 插槽 節(jié)能電源 節(jié)省成本 提高處理器 /核心及內(nèi)存容量 ? 多達(dá) 8個(gè) NehalemEX 處理器 每插座 8個(gè)核心，每系統(tǒng) 64個(gè)核心，每系統(tǒng)內(nèi)存容量高達(dá) 2 TB 擴(kuò)展性比較 惠普公司機(jī)密信息 – 需簽署 NDA 29Jan23 G7信息為初步信息，可隨時(shí)變更 DL980 G7 DL785 G6 DL580 G7 處理器 Intel NehalemEX 每處理器 4核、 6核或 8核 AMD Istanbul 每處理器 6核 Intel NehalemEX 每處理器 6核或 8核 插座 /系統(tǒng) 8個(gè)插座 /系統(tǒng) 3 48或 64個(gè)核心 /系統(tǒng) 8個(gè)插座 /系統(tǒng) 48個(gè)核心 /系統(tǒng) 4個(gè)插座 /系統(tǒng) 24或 32個(gè)核心 /系統(tǒng) 芯片組 Intel Boxboro HP 節(jié)點(diǎn)控制器 ServerWorks HT2100 ServerWorks HT1000 Intel Boxboro 內(nèi)存 128個(gè)插槽 , DDR3 2TB，使用 16GB DIMM 64個(gè)插槽 , DDR2 64個(gè)插槽 , DDR3 1TB，使用 16GB DIMM 驅(qū)動(dòng)控制器 嵌入式 P410i， BBWC選件 嵌入式 P400i 嵌入式 P410i， BBWC選件 驅(qū)動(dòng)托架 8個(gè) SFF SAS 熱插拔托架 6G背板 8個(gè) (標(biāo)準(zhǔn) ) + 8個(gè) (可選 ) SFF 托架 8個(gè) SFF SAS 熱插拔托架 6G背板 媒體托架 DVD /軟驅(qū) 1 DVDROM (SATA) 超薄托架 1 DVD超薄托架 1 DVDROM (SATA)超薄托架 I/O插槽 5/11/16個(gè)插槽 5個(gè)標(biāo)準(zhǔn)（ 2 PCIe x8 + 3 PCIe x4，第二代） 2個(gè)可選 I/O擴(kuò)展背板 11個(gè) PCIe插槽；更新選件支持7 PCIe + 2 HTx 5/11個(gè)插槽 5個(gè)標(biāo)準(zhǔn) (2 PCIe x8 + 3 PCIe x4，第二代 ) 1個(gè)可選 I/O擴(kuò)展背板 NICs NC375i Quad嵌入式 GbE, 雙 10GbE升級選件 雙端口 Gigabit NIC NC375i Quad 嵌入式 GbE, 雙 10GbE 升級選件 惠普冗余選件 標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)扇和可選冗余電源 標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)扇和電源（選） 標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)扇和電源 管理和部署 SmartStart, HP Insight Manager, iLO3 SmartStart, HP Insight manager, iLo2 SmartStart, HP Insight Manager, iLO3 電源 94% 效率 , 1200W 熱插拔 冗余電源 最多 8個(gè) 1200W 熱插拔冗余電源 最多 6個(gè) 94% 效率 , 1200W 熱插拔冗余電源 最多 4個(gè) 機(jī)箱 8U 機(jī)架 7U 機(jī)架 4U 機(jī)架 /塔式 67 RAS 比較 惠普公司機(jī)密信息 – 需簽署 NDA 29Jan23 處理器 RAS Integrity rx8640 ProLiant DL785 G6 ProLiant DL580 G7 ProLiant DL980 G7 緩存行刪除 (Pellston) ? ? ? 英特爾虛擬化技術(shù) (VTX) ? ? ? CPU內(nèi)部傳感器和內(nèi)部控制 ? ? ? ? 緩存奇偶校驗(yàn) /ECC 所有 ECC ECC和奇偶校驗(yàn) 混合 ECC和奇偶校驗(yàn) 混合 ECC和奇偶校驗(yàn)混合 增強(qiáng)的 MCA 處理和錯(cuò)誤記錄 ? 有限 MCA=重啟 有限 MCA=重啟 有限 MCA=重啟 從外部總線錯(cuò)誤（ ECC）中恢復(fù) ? ? ? ? 通電 CPU (插口 ) 去激活 ? 通電 CPU (核心 ) 去激活 重啟時(shí)重新分配處理器 ? 僅限于某些 CPU 僅限于某些 CPUs 僅限于某些 CPU 壞數(shù)據(jù)隔離 (中毒 恢復(fù) ) ? 粉碎 粉碎 隔離到應(yīng)用或虛擬機(jī) I/O RAS Integrity rx8640 ProLiant DL785 G6 ProLiant DL580 G7 ProLiant DL980 G7 熱插拔 RAID 盤 ? ? ? 隔離 IO 總線 ? ? ? NIC/IB/FC 多 IO 卡 “組合 ? ? ? 熱插拔 IO ? 雙路徑 IO ? ? ? ? PCIe 擴(kuò)展 CRC ? ? 增強(qiáng)的錯(cuò)誤處理 /恢復(fù) ? G7信息為初步信息，可隨時(shí)更改 68 RAS 比較 G7信息為初步信息，隨時(shí)更改 基礎(chǔ)設(shè)施 RAS Integrity rx8640 ProLiant DL785 G6 ProLiant DL580 G7 ProLiant DL980 G7 熱插拔 N+1 風(fēng)扇 ? ? ? ? 熱插拔 N+1 電源 ? ? ? ? 雙網(wǎng)電源 ? ? ? ? 冗余 DCDC 轉(zhuǎn)換 ? 硬分區(qū) ? 冗余系統(tǒng)時(shí)鐘 ? 冗余 I/O 結(jié)構(gòu) ? N/A N/A 備用 Wire I/O 結(jié)構(gòu) ? N/A N/A ? I/O 結(jié)構(gòu) 鏈接級硬件重試 N/A N/A ? Cell OL* ? 冗余服務(wù)處理器 (MP/iLO) ? 內(nèi)存 RAS Integrity rx8640 ProLiant DL785 G6 ProLiant DL580 G7 ProLiant DL980 G7 數(shù)據(jù)總線 ECC保護(hù) ? ? ? ? 內(nèi)存糾錯(cuò) ? option ? ? 先進(jìn) ECC /芯片備用 / Chip Kill? ? ? ? ? 內(nèi)存頁分配解除 ? 雙芯片備用 ? DIMM 地址 /控制總線奇偶保護(hù) ? ? ? ? 冗余地址 /DIMM上的控制引腳 ? 鏡像內(nèi)存 ? ? 備用 Rank/DIMM ? ? 惠普公司機(jī)密信息 – 需簽署 NDA 29Jan23 69 169。處理器 5500 系列 Intel 5520 芯片組 Xeon174。 處理器 5200系列 Intel174。 3200 芯片組 Stoakley 平臺(tái) Intel174。 Xeon174。 處理器 5400 系列 Intel174。 Xeon174。 Confidential – NDA Required 64 英特爾 174。 (Montvale) 處理器 (雙核 ) Intel Itanium174。 (Tukwila) 處理器 (四核 ) Intel Itanium174。 處理器 9300 系列 (四核 ) 處理器 /核心 最多 2 個(gè)處理器 /8 核 最多 4 個(gè)處理器 /16 核 最多 8 個(gè)處理器 /32 核 芯片組 Intel Boxboro Chipset (I/O Hub) 內(nèi)存 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) DDR3技術(shù) 24個(gè) DIMM 插槽 最大 96GB (4GB DIMM) 48個(gè) DIMM 插槽 最大 192GB (4GB DIMM) 96個(gè) DIMM 插槽 最大 384GB (4GB DIMM) 內(nèi)部存儲(chǔ) 2個(gè)熱插拔 SFF SAS HDD HW RAID 0/1 控制器 (標(biāo)準(zhǔn) ) 4個(gè)熱插拔 SFF SAS HDD HW RAID 0/1 控制器 (標(biāo)準(zhǔn) ) 8個(gè)熱插拔 SFF SAS HDD HW RAID 0/1 控制器 r (標(biāo)準(zhǔn) ) 網(wǎng)絡(luò)（集成） 4個(gè) 10 GbE (Flex10) NIC 8個(gè) 10 GbE (Flex10) NIC 16個(gè) 10 GbE (Flex10) NIC 夾層卡插槽 3個(gè) PCIe 插槽 6 PCIe 插槽 12 PCIe 插槽 管理 Integrity集成 Lights Out 3 (iLO 3 ) 高級包 (標(biāo)準(zhǔn) ) 密度 c7000中 8個(gè)刀片服務(wù)器 c3000中 4個(gè)刀片服務(wù)器 c7000中 4個(gè)刀片服務(wù)器 c3000中 2個(gè)刀片服務(wù)器 c7000中 2個(gè)刀片服務(wù)器 c3000中 1個(gè)刀片服務(wù)器 訪問層 中檔應(yīng)用程序 后端數(shù)據(jù)庫層 適用于 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 49 Integrity 2處理器的服務(wù)器比較 Integrity BL860c i2 BL860c rx2660 處理器 Intel Itanium174。2023 HP Confidential template rev. 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 40 年 月 日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布第 7步：選擇操作系統(tǒng) 操作系統(tǒng) 處理器 產(chǎn)品編號 BL860c i2 BL870c i2 BL890c i2 BOE 雙核處理器 BA927AC 422 442 482 4核處理器 BA927AC 424 444 484 VSEOE 雙核處理器 BA929AC 422 442 482 4核處理器 BA929AC 424 444 484 HAOE 雙核處理器 BA930AC 422 442 482 4核處理器 BA930AC 424 444 484 DCOE 雙核處理器 BA931AC 422 442 482 4核處理器 BA931AC 424 444 484 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 41 HPUX 11i 按照插座數(shù)進(jìn)行許可 更簡單、更可預(yù)見、更公平 認(rèn)證 定價(jià) 折舊 按核心 ? 按插座 每核心少了 50% 繼續(xù)投資保護(hù) ? 目前 Montvale上按核心許可的所有 OE和分層軟件，在 NGIS上將插座進(jìn)行許可 ——注意： NGIS 上只運(yùn)行著 HPUX 11i v3 ? 早期服務(wù)器上的軟件仍按照核心進(jìn)行許可 ? 與現(xiàn)在的 Montvale插座價(jià)格相比，價(jià)格相同，或略高（這意味著按核心計(jì)價(jià)最多可便宜 50%） ? 客戶資格將受保護(hù) ? 政策和產(chǎn)品等價(jià)圖維持目前原樣 ? “一個(gè)插座換一個(gè)插座” – 兩個(gè)按核心計(jì)算的許可 = 1 個(gè)按插座計(jì)算的許可 升級和未來增強(qiáng) 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 43 從目前產(chǎn)品遷移 BL860c i2 BL870c i2 BL890c i2 BL860c rx2660 rx3600 BL870c rx6600 rx7640 2處理器 4處理器 8處理器 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 44 INTEGRITY 刀片固件升級 – 每年將有規(guī)定次數(shù)的固件發(fā)布 ? 在 2023年，每季度發(fā)布一次。2023 HP Confidential template rev. 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 35 HP Integrity BL8x0c i2 刀片服務(wù)器 構(gòu)建一臺(tái)服務(wù)器 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 36 第一步：選定基礎(chǔ)刀片服務(wù)器 Integrity BL860c i2 BL870c i2 BL890c i2 基礎(chǔ)服務(wù)器 用于 c7000 和c3000的 AD399A 用于 c7000的 AH383A 用于 c3000的 AM329A 奇槽可選 001 偶槽可選 002 用于 c7000的 AH384 用于 c3000的 AM330A 處理器插座 2 4 8 DIMM 插槽 24 48 96 HDD 插槽 2 4 8 嵌入