晶體加工流程(ppt38頁(yè))-wenkub.com
2025-01-04 20:46 本頁(yè)面
【正文】 隨著晶體生長(zhǎng)技術(shù)和理論的不斷完善、研究領(lǐng)域的不斷拓寬，人工晶體所其的作用將越來(lái)越重要。 A Leading Manufacturer of Crystals and Optics for Laser Applications 結(jié)束語(yǔ) A Leading Manufacturer of Crystals and Optics for Laser Applications ?人工晶體： 廣義上人工晶體材料泛指用人工方法合成并以單晶形態(tài)存在的晶體材料。 ?光膠的優(yōu)點(diǎn)： A Leading Manufacturer of Crystals and Optics for Laser Applications ?光膠由于分子間的吸引力，可以 提高晶體在加工中的機(jī)械性能 。 A Leading Manufacturer of Crystals and Optics for Laser Applications 常規(guī)拋光法：手拋 A Leading Manufacturer of Crystals and Optics for Laser Applications 拋光區(qū) 晶體手拋 高速拋光 高速拋光 常規(guī)拋光法：機(jī)拋 ?機(jī)拋的特點(diǎn)： 拋光人員主要通過(guò)操作拋光設(shè)備對(duì)晶體進(jìn)行拋光，自動(dòng)化程度相對(duì)較高。 A Leading Manufacturer of Crystals and Optics for Laser Applications 常規(guī)拋光法：手拋 ?手拋的特點(diǎn)： 基本由拋光人員手工操作， 適合高精度，高難度等晶體的加工 。目前比較 常用的是機(jī)械拋光法 。因此，需要經(jīng)過(guò)合適的研磨，才能 使晶體達(dá)到設(shè)計(jì)、加工要求的尺寸和形狀 。其主要特點(diǎn)是 金剛石磨料，電鍍?cè)诃h(huán)形鋸片的內(nèi)圓刃口上 。目前晶體的切割有外圓切割、內(nèi)圓切割、多線切割、超聲切割、激光切割、化學(xué)腐蝕切割和微電子束切割等。 接變壓器 玻璃 金屬聚燈罩 鈹窗口 金屬靶 冷卻水 電子 X射線 X射線 X射線管剖面示意圖 A Leading Manufacturer of Crystals and Optics for Laser Applications 布拉格方程： S/λ S0/λ Hhkl O C 1/λ ? ? 入射方向 (h0k0l0)面族 A B P 衍射方向 Hhkl＝ ha* + kb* + lc*＝ nHh0k0l0 h＝ nh0 k＝ nk0 l＝ nl0 2sinθhkl / λ = Hhkl Hhkl = n/dh0k0l0 2dh0k0l0 sinθhkl = nλ dh0k0l0:面間距 －布拉格方程 A Leading Manufacturer of Crystals and Optics for Laser Applications 當(dāng) X射線從面族中相鄰平面入射和反射的光程差為整數(shù)波長(zhǎng)時(shí)， X射線在這面族相鄰平面之
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