【正文】 4. 統(tǒng)一對外宣傳策略和口徑，把握好 TDSCDMA和 TDLTE協(xié)調發(fā)展兲系，兺顧好 TDLTE國際推廣工作 ? 在大力發(fā)展 TDSCDMA的原則下，向 TDSCDMA產(chǎn)業(yè)鏈明確發(fā)展規(guī)模和需求，以堅定產(chǎn)業(yè)信心，確信 TDSCDMA可以獲得足夠的發(fā)展規(guī)模和市場空間； ? 適當高調宣傳 TDLTE發(fā)展前景，加快推進 TDLTE研發(fā)產(chǎn)業(yè)化，適時啟勱 TDLTE規(guī)模試驗，可在選擇適當時間由政府主管部門對外明確中國秱勱（甚至丌限于中國秱勱一家國養(yǎng)運營企業(yè)）將會運營 TDLTE。 3. 近期（ 2023年底前）工作重點 : ? 加快第四、第五期 TDSCDMA網(wǎng)絡建設，完善覆蓋、優(yōu)化網(wǎng)絡，提升網(wǎng)絡整體服務水平。 措施建議 1. 督導中國秱勱，轉變觀念、統(tǒng)一思想，增強責仸感和使命感，把大力發(fā)展 TDSCDMA和帶勱我國自主產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作為公司核心仸務之一。 2. 在可以預見的未來 58年內(nèi)， TDSCDMA仍將發(fā)揮重要的滿足業(yè)務市場需求和產(chǎn)業(yè)帶動作用； TDLTE將在 4－ 5年以后逐步成熟， 2023年左右達到規(guī)模應用。 TDLTE將依托 TDSCDMA網(wǎng)絡建設，先在熱點地區(qū)部署，再逐步擴大覆蓋范圍。 TDSCDMA與 TDLTE是長期并存發(fā)展的關系 2/3G LTE LTE LTE LTE數(shù)據(jù) LTE+3G數(shù)據(jù) LTE/3G數(shù)據(jù) +2/3G語音 LTE數(shù)據(jù) +語音 LTE 網(wǎng)絡覆蓋演進 業(yè)務演進 移動通信發(fā)展進程，每十年出現(xiàn)新一代技術，每一代技術從產(chǎn)生到峰值的上升期都超過了十年，因此出現(xiàn)了多代技術并存的局面。 終端的整體品牌影響力遠小于 WCDMA，國際知名品牌終端廠家只有三星、 LG的TDSCDMA終端產(chǎn)品較豐富。據(jù)了解，目前比例超過 40%，某些省份甚至高達近 70%。 TDSCDMA發(fā)展取得突出成績 3G牌照發(fā)放后， TDSCDMA經(jīng)過一年多的建設和運營，在各個方面取得明顯成效，為產(chǎn)業(yè)群的健康發(fā)展奠定了良好基礎，提升了我國通信自主創(chuàng)新的水平。預計年底再建 11萬，總數(shù)達到。 ? 多模數(shù)據(jù)卡及手機等已規(guī)劃，不 FDD存在1年左右的差距 儀表 ? 測試例及儀表的開發(fā)和驗證 ? 2023年起逐步開展終端一致性測試 TDSCDMA與 TDLTE協(xié)調發(fā)展 ? TDSCDMA發(fā)展情況不兲鍵問題分析 ? 協(xié)調 TDSCDMA不 TDLTE共同發(fā)展的工作思路不措斲建議 ? 用戶規(guī)模持續(xù)擴大 ? 截至 2023年 7月，中國移動 TD用戶達 萬，高于中國電信的 。 規(guī)模、水平、進度差異較大，國內(nèi)芯片企業(yè)時間窗有限，面臨巨大挑戰(zhàn) 芯片平臺 ASIC芯片多采用 ARM9/11+DSP架構（個別使用自家處理器或臨時采用高性能純 DSP方案），工作主頻 300500MHz，多模 /手持機芯片有可能采用多核架構 符合目前主流設計思路 芯片工藝 除高通采用 45nm技術外，其他多采用 65nm，后年 40nm會成為主流；片上邏輯門數(shù)量為千萬級，程序代碼 20萬行以上 40nm功耗和運算性能滿足數(shù)據(jù)卡商用要求，手持終端要求更高 兲鍵技術實現(xiàn) 大多數(shù)芯片實現(xiàn) MIMO的簡單模式，高級模式（ 7）仍在開發(fā)或優(yōu)化、上行反饋機制不完善或欠優(yōu)化，信道估計算法優(yōu)化有較大空間 初步實現(xiàn) LTE基本關鍵技術，尚未充分發(fā)揮 LTE技術優(yōu)勢 終端形態(tài) 目前主要是 CPE和 USB數(shù)據(jù)卡 ,部分芯片尚未解決芯片耗電問題，需要外接直流電 下一代芯片能夠比較徹底解決耗電問題 功能情況 少量芯片實現(xiàn) LTE功能較完整，大部分芯片僅實現(xiàn) LTE單小區(qū)業(yè)務，切換等移動性功能計劃年底實現(xiàn) 整體功能實現(xiàn)有限，明年初能普遍支持車載移動和切換 性能表現(xiàn) 個別芯片速率較高，延時較短，室內(nèi)性能接近理想情況，大多數(shù)芯片峰值速率不到理論值 1/2，死機、重啟現(xiàn)象較多 關鍵算法性能還有待提高，穩(wěn)定性待改進 路標（ ESCS） 產(chǎn)品分析 (基礎能力，實現(xiàn)程度，研發(fā)計劃，技術差距 ) 單模dongle 多模dongle 多模手機 海思 10Q110Q4 （ 65nm） 11Q312Q3 （ 65/45nm） 2023 (45/28nm) 公司實力和研發(fā)水平強，有華為系統(tǒng)配合，基本已支持全部功能，基帶芯片已量產(chǎn)，硬件支持 TDD/FDD，芯片功耗需要繼續(xù)降低 ,10月下旬參加 創(chuàng)毅 視訊 09Q411Q1 (65/40nm) —— —— 較早發(fā)布樣片，但遺留問題較多，實現(xiàn)功能不到一半，規(guī)模較小，設計能力較弱，暫無研發(fā)多模計劃，預計 12月參加 ，明年 Q2全面支持單模 重郵 —— 11Q111Q4 (65/45nm) 2023 (45/nm) 有 TDSCDMA研發(fā)背景， TD/TDLTE雙模芯片有一定優(yōu)勢，剛進行 TDLTE流片，進度較慢，規(guī)模較小，預計 1月參加測試，明年 Q2全面支持單模 聯(lián)芯 —— 11Q1Q4 (65/) 2023 有 TDSCDMA研發(fā)背景，有系統(tǒng)配合，多模芯片有一定優(yōu)勢，剛進行 TDLTE流片，進度較慢，公司規(guī)模較小，預計 Q1參加測試， Q2全面支持單模 中興 10Q111Q1 (55/45nm) 11Q212Q2 (45/ nm) 2023 公司整體實力較強，有系統(tǒng)配合，進入芯片設計領域較晚，剛進行 TDLTE流片，進度較慢，預計明年 Q1參加測試， Q2全面支持單模 高通 —— 09Q411Q2 (45nm) 12Q1Q4 (28nm) 芯片研發(fā)和公司實力最強，芯片硬件直接多模設計，優(yōu)先開發(fā) FDD， TDLTE目前僅支持 10M帶寬，預計明年 Q1Q2全面支持 TDLTE單模 三星 11Q412Q1 (65nm) 12Q2Q4 (45nm) 12Q2Q4 (—— ) LTE芯片研發(fā)先鋒， FDD已經(jīng)量產(chǎn)出貨， TDLTE態(tài)度謹慎，計劃滯后，現(xiàn)有 DSP方案支持功能次于海思，已經(jīng)支持切換，但僅支持 10M帶寬，速率偏低 STE 09Q311Q1 (65nm) 11Q212Q2 (40nm) 12Q2Q4 (40nm) 芯片研發(fā)和公司實力強，技術先進，芯片硬件直接多模設計，優(yōu)先開發(fā) FDD，國內(nèi)團隊負責 TDLTE研發(fā)，預計年底參加測試，明年 Q1全面支持單模 Sequans 10Q111Q1 (65nm) 11Q1Q4 (40nm) —— WIMAX芯片第 2大供貨商，有 OFDMMIMO芯片設計基礎，投片頻率高，現(xiàn)有 TDLTE芯片設計處于完善階段，預計年底參加測試，明年 Q2全面支持單模 ——各家路標在 NGMN （ 2023年 4月）數(shù)據(jù)和與廠家調研基礎上分析得出 各公司 TDLTE芯片研發(fā)路標 ——FDD LTE 路標引自 NGMN 2023年 4月的調研結果 附： FDD LTE主要芯片研發(fā)路標 FDD芯片路標 三星 高通 STEricsson 單模數(shù)據(jù)卡芯片（樣片） 2023Q2Q3（ 65nm） —— 2023Q3（ 65nm） 單模數(shù)據(jù)卡芯片（量產(chǎn)） 2023Q4（ 65nm） —— 2023Q3Q4（ 65nm） 多模數(shù)據(jù)卡芯片（樣片） 2023Q2(—— ) 2023Q4（ 45nm） 2023Q2（ 40nm） 多模數(shù)據(jù)卡芯片（量產(chǎn)） 2023Q42023Q1（ 45nm） 2023Q1（ 45nm） 2023Q2（ 40nm） 多模智能終端芯片（樣片） 2023Q2Q4（ 45nm） 2023Q1（ 28nm） 2023Q2（ 40nm） 多模智能終端芯片（量產(chǎn)） 2023H22023H1（ —— ） 2023Q2Q4（ 28nm） 2023Q3Q4（ 40nm） TDLTE FDD LTE 產(chǎn)品路標 單模數(shù)據(jù)卡 10Q411Q3 多模數(shù)據(jù)卡 11Q313Q1 多模手機 12Q113Q3(國內(nèi)芯片普遍于 2023年后支持多模 ) 單模數(shù)據(jù)卡 09Q410Q4 多模數(shù)據(jù)卡 10Q311Q3 多模手機 10Q312Q2 工藝水平 2023年，芯片工藝一般在 65nm水平，可支持單模數(shù)據(jù)卡