一個成功實現(xiàn)無鉛組裝的實例-wenkub.com
2024-08-29 05:48 本頁面
【正文】 但是，無鉛工藝嚴(yán)厲的組裝要求下，第一流的工程師，世界級的基本工藝技能，仍然是最終產(chǎn)品達(dá)到高成品率的關(guān)鍵。 包括Motorola在內(nèi)的許多公司，做了大量的工作，已經(jīng)成功實現(xiàn)了無鉛工藝。每一個電子裝聯(lián)廠商都應(yīng)設(shè)立一個無鉛化過渡物流管理團(tuán)隊，建立統(tǒng)一的規(guī)章制度。設(shè)計一個DOE試驗，用于測量回流曲線溫度斜率對空洞數(shù)量形成和總體積的影響，、℃/s。空洞是由于回流焊接過程中焊膏助焊劑產(chǎn)生的氣體無法釋放出來造成的?！ ⌒薷匿摼W(wǎng)開口設(shè)計，減少焊膏印刷量，可有效減輕這種缺陷問題，具體鋼網(wǎng)開口設(shè)計如圖11所示。元件一邊的焊膏熔化比另一邊早，是造成這一缺陷的通常原因?！ ∑渌枰紤]的因素 在工藝開發(fā)之外，需要工藝工程師和管理人員優(yōu)先考慮的其它幾個無鉛裝聯(lián)問題有： ● 缺陷 在大部分制造工藝?yán)?，常遇到各種缺陷，這里介紹2個重要缺陷，這些缺陷在工藝開發(fā)中經(jīng)常出現(xiàn)，需要考慮如何解決。 230焊膏的測試結(jié)果非?？杉?，與SnPb焊接工藝相比，此焊膏對焊接的焊點(diǎn)很少有明顯開裂?！ ?機(jī)械可靠性測試 可靠性測試包括跌落、剪切、液液溫度沖擊和加速壽命循環(huán)（ALT）測試，這些測試都在真實產(chǎn)品上進(jìn)行（本測試是蜂窩電話）。Motorola開發(fā)了一種比IPC/JSTD004推薦的更嚴(yán)格的測試，將溫度、濕度、JSTD004電阻要求與IPCB25規(guī)定的梳形測試樣品結(jié)合起來進(jìn)行測試。 焊接質(zhì)量與焊腳質(zhì)量的結(jié)果是一致的（圖5），并且焊接效果和SnPb焊料焊接效果幾乎一致。Motorola最終選擇了圖3所示為這種焊膏的回流曲線。該DOE非常嚴(yán)格，為了得到優(yōu)良的回流性能，其Tp只有229℃，TAL只有60秒?？刂茀?shù)有峰值溫度Tp、液相線時間TAL和焊膏種類。測試中，元件被故意貼偏，從而評估焊膏是否能將元件拉回正確的位置。Motorola做了類似的眾多試驗，并將試驗結(jié)果同焊膏供應(yīng)商分享，以協(xié)助他們改善焊膏，開發(fā)出更好的新焊膏產(chǎn)品。R)，設(shè)計DOE試驗，以測量鋼網(wǎng)印刷焊膏體積的一致性?！ ) 通過包括跌落測試、液液溫度沖擊、剪切力測試等可靠性測試?！ ) 在板子回流“工藝窗口”內(nèi)，即峰值溫度229245oC， 液相線以上時間（TAL，times above liquidus）6080秒，達(dá)到可接受的潤濕和焊接性能?；谶@些實踐產(chǎn)生的評估工具軟件，如Indium的AuditCoachTM，可以幫助用戶評估目前工廠的組裝工藝技能和實踐的現(xiàn)狀。原因是工藝窗口變窄，尤其是要在回流焊接過程中避免對元器件和PWB的破壞。 ● 無鉛化過渡中的物流管理問題 無鉛過渡需要確保有鉛無鉛焊膏、PWB、元器件避免發(fā)生參混。當(dāng)無鉛焊料和置有Sn/Pb焊球的BGA一起焊接時，焊球在低于焊膏熔點(diǎn)35℃下先熔化，在整個焊球處于熔融液態(tài)期間，焊膏卻仍是固態(tài)，含有助焊劑產(chǎn)生的氣體浸入熔融焊球，產(chǎn)生大量空洞?！ GA和CSP焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象，在常規(guī)SnPb焊膏組裝過程中，也是通常發(fā)生的缺陷。這種現(xiàn)象可能是由于含孔焊盤傳熱更快，造成焊盤上溫度較低的原因造成的。圖9示出了“立碑”的機(jī)理。 230焊膏與傳統(tǒng)SnPb的測試結(jié)果是相似的，在統(tǒng)計上并沒有明顯差別。NCSMQ 230通過了IPC和Motorola公司SIR的雙重測試要求?！ ?表面絕緣電阻（SIR）測試 焊膏回流焊接后，必須通過SIR測試。我們相信，大多
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