電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)-wenkub.com
2025-08-12 22:49 本頁面
【正文】 失效案例分析 6. 結(jié)論 ? 99年批次繼電器漆包線漆膜退化引起線圈匝間和層間漏電、短路失效。g/g） 脫付的有機(jī)成份 有機(jī)溶劑（苯酚、呋喃等） 有機(jī)溶劑（苯酚、呋喃等） 鄰苯二甲酸酐以及少量有機(jī)溶劑 失效案例分析 小結(jié) ? 失效樣品漆包線性能不合格。 外殼損壞 失效機(jī)理 觸點(diǎn)表面電化學(xué)腐蝕；觸點(diǎn)表面高溫氧化；燃弧 ——破壞觸點(diǎn)表面，粘連，產(chǎn)生碳膜；觸點(diǎn)表面金屬電遷移；內(nèi)部多余物殘留；內(nèi)部有機(jī)材料退化產(chǎn)生多余物；觸點(diǎn)動作撞擊；諧振；外部強(qiáng)電磁場等。 ? 結(jié)果：可識別參數(shù)漂移、參數(shù)不合格、開路、短路與失效現(xiàn)場不一致等失效模式和機(jī)理。 失效分析技術(shù)與設(shè)備 失效分析技術(shù)與設(shè)備 技術(shù) 探測源 探測物理量 用途 電參數(shù)測試分析 電信號 確定失效模式和失效管腳定位 掃描聲學(xué)顯微分析（ SAM） 超聲波 超聲波 測量超聲波傳播，分析材料彈性特征，晶體缺陷和多層結(jié)構(gòu)分析，結(jié)構(gòu)截面的非破壞性分析 X射線透視儀 X射線 X射線強(qiáng)度 檢測電子元器件及多層 PCB板的內(nèi)部結(jié)構(gòu) X射線光電子能譜（ XPS） 特征 X射線 光電子 通過測量光電子能量確定殼層能級，利用化學(xué)位移測量化學(xué)鍵和化合物，元素確定，化學(xué)位移 顯微紅外吸收光譜（ FTIR） 紅外線 紅外吸收光譜 識別分子官能團(tuán)，有機(jī)物結(jié)構(gòu)分析 二次離子質(zhì)譜（ SIMS） 離子 二次離子 元素確定，表面元素分布 失效分析技術(shù)與設(shè)備 技術(shù) 探測源 探測物理量 用途 光學(xué)顯微鏡 可見光 反射光 表面形貌，尺寸測量，缺陷觀察 掃描電子顯微分析（ SEM） 電子 二次電子，背散射電子 表面形貌，晶體缺陷，電位分布， 電壓襯度像，電壓頻閃圖， X射線能譜分析（ EDS） 電子 特征 X射線 元素分析及元素分布 俄歇電子能譜（ AES） 電子 俄歇電子 表面元素確定和元素深度分布 聚焦離子束（ FIB） 離子 二次離子 截面加工和觀察 透射電子顯微技術(shù)（ TEM） 電子 電子 截面形貌觀察，晶格結(jié)構(gòu)分析 失效分析技術(shù)與設(shè)備 制樣技術(shù) ? 機(jī)械加工工具 ? 研磨、拋光 ? 化學(xué)腐蝕 ? 有機(jī)溶解 ? 反應(yīng)離子刻蝕 ? 聚焦離子束（ FIB） FIB 失效分析技術(shù)與設(shè)備 形貌觀察技術(shù) ? 目檢 ? 光學(xué)顯微鏡（立體顯微鏡、金相顯微鏡） ? SEM—掃描電子顯微鏡 ? TEM—投射電子顯微鏡 ? AFM—原子力顯微鏡 ? XRAY透視 ? SAM—掃描聲學(xué)顯微鏡 失效分析技術(shù)與設(shè)備 結(jié)構(gòu) ? 主架 ? 載物臺 ? 照明系統(tǒng) ? 目鏡系統(tǒng) ? 物鏡系統(tǒng) ? 拍照系統(tǒng) 光學(xué)顯微鏡 失效分析技術(shù)與設(shè)備 SEMEDS 失效分析技術(shù)與設(shè)備 Topography of Carbon Particle Sample (BFI) TEM 失效分
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