大功率led生產(chǎn)作業(yè)指導書-wenkub.com
2025-07-31 02:20 本頁面
【正文】 你必須努力，當有一天驀然回首時，你的回憶里才會多一些色彩斑斕，少一些蒼白無力。既糾結了自己，又打擾了別人。2. 若不是心寬似海，哪有人生風平浪靜。4 、作業(yè)員應隨時監(jiān)控機臺運作情況，如發(fā)現(xiàn)異常應立即通知維修人員處理。白光材料測試 IV、VF 及 CCT，分光后每 5 PCS 材料都必須在老化機上和標準件同時點亮對比顏色，抽檢數(shù)量為 5PCS。二、操作指導說明 按《分光機操作指導書》打開自動分光機，點檢設備運作狀況。保持鋼盤、烘烤箱的清潔，做好 5S 工作。 每次進烤時注意檢查超溫防止器設定是否合理正確,按烘烤條件溫度高 20℃而設定。5℃ 熒光粉/硅膠 155177。如有異常，請及時通知領班或設備維護人員處理。熒光粉每 15 分鐘進烤一次，固晶銀膠、二焊銀膠、硅膠、灌封硅膠每 30 分鍾進烤一次。二、操作指導說明 將待烘烤的材料平穩(wěn)地放到烤箱中, 關閉烤箱門。作業(yè)接觸材料時需戴防靜電手套。蓋透鏡和灌膠過程中，一定要小心操作，不得碰到金線。三、注意事項確認物料需核對制令單，不可混料。注入的膠量應以另一個注膠孔有少許膠量溢出為準。速度要緩慢，否則易造成氣泡產(chǎn)生。硅膠、模條、針嘴、針筒要按規(guī)格使用。的，切不可混料。請參考《大功率配膠配粉作業(yè)指導書》。配膠完畢后，熒光粉、熒光膠、燒杯/瓷杯、攪拌工具，與其它物料放回原位置，垃圾丟入指定的垃圾桶中。.. . . ..學習參考配硅膠時，總重量不得超過 100 克。配膠前，一定要檢查配膠工具是否干凈，不得有雜物。、配好的硅膠在 2 小時內用完，超出 2 個小時后，應該進行報廢。配熒光粉時：抽真空后，用玻璃棒順時針輕輕地攪拌 35 分鐘，速度約為 5S 一圈。 配熒光粉時：依次加入所需熒光粉、硅膠 A、硅膠 B，手動快速攪拌 510 分鐘。、 配硅膠物料: 硅膠 A、硅膠 B。超過 20 分鐘，則應攪拌后方可繼續(xù)作業(yè)。配好的熒光膠，須在 1 小時候內用完，過期報廢。5℃的烤箱內烘烤 個小時。4 、先做 5Pcs 首件檢查，檢查膠量是否合格。 金線使用定義.. . . ..學習參考金 線 定 義 mil 適用于 24 mil 以下單、雙電極之芯片（不含 24 mil）. mil 適用于 24 mil 以上單、雙電極之芯片（含 24 mil）. 瓷嘴使用項目 最 高 產(chǎn) 量單線 300 K雙線 150 K第三章 手動點膠作業(yè)指導書一、操作指導概述：為了使點膠作業(yè)有所依據(jù)，達到標準化；大功率 LED 點硅膠、點熒光粉作業(yè)全過程。偏 焊 一焊點不可超出電極的范圍，二焊點不可超出支架中心點的 1/3。8 、焊線檢驗不良項目：項目 檢驗規(guī)格焊 球 大 小 第一焊球為線徑 23 倍之間；第二焊球為線徑 倍之間，首件檢驗必須大于 倍。 焊線后的半成品馬上按順序放置于鋼盤內，防止塌線產(chǎn)生。、將焊線后的半成品，依批次流入焊線檢查工站進行全檢，全檢后將不良數(shù)量記錄于《焊線全檢表》內，每班匯總后填寫在焊線全檢管制表上。、先檢查設備狀況，確認焊線機運作是否正常。刮 花 芯片表面刮花超過芯片寬度的 1/刮痕劃破線路為不合格。極性倒置 芯片的正極和負極倒置不合格。 固晶檢驗不良項目項目 檢驗規(guī)格膠 量 銀膠量不高于雙電極芯片高度的 1/2；芯片四周要有銀膠溢出；否則，即為不合格。作業(yè)員需戴手指套或靜電手套，全檢時需戴好有線防靜電環(huán)，做好防靜電措施。、固晶全檢在顯微鏡下規(guī)定倍率如下：鏡頭：WF10/20 放大倍數(shù)：～ 倍 看膠量放大倍數(shù)：2～4 倍三、注意事項在生產(chǎn)過程中，膠量不可過多，芯片不可漏固，固反，固偏，傷晶。、固好晶的材料放到待烘烤區(qū)，每 2H 內進烤一次。如無特別說明，支架有孔或特殊標記一邊為正極。二、操作指導說明 作業(yè)流程晶 片 支 架 銀 膠 擴 晶 外觀全檢 回溫、攪拌 固晶 .. . . ..學習參考
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