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正文內(nèi)容

u盤電路的pcb板設(shè)計(jì)-wenkub.com

2025-07-22 20:49 本頁面
   

【正文】 重點(diǎn)講解了多層板的創(chuàng)建,內(nèi)電層屬性的設(shè)置和分割,以及手工修改導(dǎo)線的常用方法。如圖所示,刪除局部要修改的導(dǎo)線,由于導(dǎo)線只是局部調(diào)整,所以不必使用撤銷布線命令將整條導(dǎo)線撤銷。( 3)連接導(dǎo)線。 ( 2)修改過孔屬性。 撤銷導(dǎo)線后留下的飛線 2. 規(guī)劃新導(dǎo)線的路徑,并對其它導(dǎo)線作必要的修改 218。 該導(dǎo)線繞行過遠(yuǎn) 修改底層導(dǎo)線 218。 1. 頂層導(dǎo)線分析218。安全間距指不同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線與焊盤之間的最小距離,它的設(shè)置可以避免導(dǎo)線之間以及導(dǎo)線與焊盤之間距離太小而短路或大火,但它的大小同時(shí)也決定了走線的難度和導(dǎo)線的布通率。 多層板自動布線 設(shè)置多層板布線參數(shù)218。雙擊封閉區(qū)域中被分割出來的內(nèi)電層,彈出如圖所示的內(nèi)電層屬性對話框,將其連接到 【 VUSB】 網(wǎng)絡(luò)。由前面的布局可知,與 VUSB網(wǎng)絡(luò)連接的元件全部位于頂層,為了更好的進(jìn)行區(qū)域劃分,可以將底層信號層和底層絲印層全部關(guān)閉,使底層元件暫時(shí)不顯示,并將圖紙放大并顯示與 VUSB網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤區(qū)域。 但有時(shí)一個系統(tǒng)中可能存在多個電源和地,如常見的 +5V、 +12V、 12V、 5V等電源,而接地網(wǎng)絡(luò)也有電源地,信號地,模擬地、數(shù)字地之分,如果再采用一個電源或接地網(wǎng)絡(luò)對應(yīng)一個內(nèi)電層的方法,勢必導(dǎo)致內(nèi)電層的數(shù)目太多,電路板的制作成本成倍增加。 4. 確定電源模塊的布局 5. 確定底層元件的布局 218。218。 ( 2)將開關(guān) SW1的第 2焊盤放置到指定位置( 3)鎖定 SW1的位置 鎖定元件放置發(fā)光二極管 LED1的位置 2. 修改元件標(biāo)注的尺寸大小 218。根據(jù)布局原則,先確定相對于元件外殼,插孔位置等有定位元件的位置。由于電路板面積太小,元件的安全間距可以設(shè)置得更小一些,從而使元件可以排列得更緊密一些,如可以將其修改到步距 5mil以下。所以可以考慮將二部分電路分別放置在頂層和底層,具體將U3( K9F0BDUDB)為核心的存儲器電路放置在頂層元件面,而將 U2( IC1114)為核心的控制器電路放置在底層的焊接面。 在高密度電路板中,是否需要雙面放置元件是設(shè)計(jì)者首先要考慮的問題。 雙擊層堆棧管理器對話框中的 【 Internal Plane1】層,彈出如圖所示的層屬性對話框,在 【 Net name】 下拉列表框中選 “VCC”,將該層作為電源VCC內(nèi)電層。 單擊 【 File】 標(biāo)簽,將出現(xiàn)文件操作欄,選擇 【PCB Board Wizards … 】 ,將出現(xiàn)如圖所示的 PCB板向?qū)g迎界面。 新建 PCB文件并繪制電路板邊框 218。全局修改電阻的封裝218。根據(jù)前面章節(jié)的介紹,并結(jié)合元件的實(shí)際外形和管腳排列情況,而且部分元件還參考了元件供應(yīng)商提供的技術(shù)和封裝參數(shù),確定合適的元件封裝如表所示。理解內(nèi)電層的含義,內(nèi)電層的屬性設(shè)置和分割方法掌握常用 SMT元件的引腳封裝。掌握 SMT元件引腳封裝的制作方法。 數(shù)碼搶答器元件封裝表 元件 類 型 元件封裝 封裝 庫 電 阻 R C10050402 Miscellaneous
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