基于單片機(jī)的溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)本科畢業(yè)論文-wenkub.com
2025-06-24 19:43 本頁(yè)面
【正文】 TM_DISP_2: MOV R4,10H KS4: LCALL TM_DISP DJNZ R4,KS4 MOV R4,1FH KS5: LCALL TM_DISP_1 DJNZ R4,KS5 RETTAB:DB 0C0H,0F9H,0A4H,0B0H,99H,92H,82H,0F8H,80H,90H,0FFH,0CFHEND附錄二 硬件電路圖。LCALL TM_DISP MOV R4,120 DJNZ R4,$ TS4: SETB DQ RETDELAY8ms: MOV R6,2H KL1: MOV R7,80H KL2: DJNZ R7,KL2 DJNZ R6,KL1 RETGET_TM: SETB DQ S1: LCALL INI_18B20 JB FLAG,S2 SJMP S1 S2: MOV R4,10H DJNZ R4,$ MOV A,0CCH LCALL WR_18B20 MOV A,44H LCALL WR_18B20 MOV R4,0ffH S3: LCALL TM_DISP DJNZ R4,S3 S4: LCALL INI_18B20 JB FLAG,S5 SJMP S4 S5: MOV A,0CCH LCALL WR_18B20 MOV A,0BEH LCALL WR_18B20 LCALL RD_18B20 LCALL INI_18B20 MOV R4,10H S6: LCALL TM_DISP DJNZ R4,S6 S7: RETTM_COV: MOV A,0F0H ANL A,TM_L SWAP A MOV TM_NUM,A MOV A,TM_H ANL A,07H SWAP A ORL A,TM_NUM MOV TM_NUM,A MOV R0,DSPBUF JNB 0FH,SING MOV R0,0BH CPL A CLR ADD A,01H MOV TM_NUM,A SJMP SING1 SING: MOV R0,0AH SING1: MOV B,10 DIV AB INC R0 MOV R0,A INC R0 MOV A,B MOV R0,A INC R0 MOV A,00H JNB 13H,DOT1 ADD A,50 DOT1: JNB 12H,DOT2 ADD A,25 DOT2: JNB 11H,DOT3 ADD A,12 DOT3: JNB 10H,DOT4 ADD A,6 DOT4: MOV B,10 DIV AB MOV R0,A RETTM_DISP: CLR RS1 CLR RS0 MOV DPTR,TAB MOV R0,DSPBUF MOV B,0FEH MOV R5,04 DIP1: MOV A,R0 MOV P0,0FFH MOV P1,0FFH MOVC A,A+DPTR CJNE R5,02,DIP2 ANL A,7FH DIP2: MOV P0,A MOV A,B MOV P1,A RL A MOV B,A LCALL DELAY8ms INC R0 DJNZ R5,DIP1 RET。 附錄一 程序程序如下；TM_NUM EQU 23HTM_L EQU 22HTM_H EQU 21HDSPBUF EQU 40HDQ BIT FLAG BIT 00HORG 0000HAJMP MAINORG 000BHAJMP T0INTORG 30HMAIN: MOV SP,070H MOV TMOD,02H MOV IE,82H MOV TH0,6 MOV TL0,6 MOV R2,04 MOV R1,40H LL1: MOV R1,00 INC R1 DJNZ R2,LL1 SETB RS0 MOV R2,00 MOV R3,00 MOV R4,00 MOV R5,00 MOV 6FH,00H CLR RS0 CLR MOV 30H,02 MOV 31H,06 MOV 32H,0 LCALL CHEWENMAIN1:CLR TR0 SETB JB ,K3 LCALL KKEY K3:CLR 01H MOV R2,44H CJNE R2,00,K2 SJMP K7 K2:CPL MOV R3,30 K1:LCALL TM_DISP DJNZ R3,K1 DJNZ R2,K2 K7:MOV R2,45H CJNE R2,00,K4 SJMP K6 K4:MOV R4,255 K44:CPL MOV R3,30 K5:LCALL TM_DISP DJNZ R3,K5 DJNZ R4,K44 DEC R2 CJNE R2,00,K4 K6: CLR LCALL CHEWEN SETB TR0MAIN2:JB 01H, MAIN1 LCALL TM_DISP SJMP MAIN2CHEWEN:CLR RS1 CLR RS0 LCALL GET_TM LCALL TM_COV LCALL DTOB LCALL DTOB1 CLR C MOV A,33H SUBB A,44H MOV 44H,A MOV A,34H SUBB A,45H MOV 45H,A RET T0INT:PUSH ACC PUSH B SETB RS0 INC R2 CJNE R2,100,JT0 INC 6FH MOV A,6FH CJNE A,20,JT0 MOV 6FH,00H INC R3 MOV R2,00H CJNE R3,2,JT0 SETB 01H MOV R3,00 JT0: CLR RS0 POP B POP ACC RETI ?？梢哉f(shuō)這次畢業(yè)設(shè)計(jì)是對(duì)所學(xué)知識(shí)的一次運(yùn)用和檢閱，同時(shí)對(duì)自學(xué)能力提出很高的要求，所以平時(shí)的學(xué)習(xí)離開思考，就是嚴(yán)重的錯(cuò)誤，我們學(xué)習(xí)不應(yīng)該有偏科現(xiàn)象，各方面知識(shí)都要接觸，這樣做才能為畢業(yè)設(shè)計(jì)打下基石。偶爾還會(huì)遇到錯(cuò)誤的資料現(xiàn)象，這就要求我們應(yīng)更加注重實(shí)踐環(huán)節(jié)。經(jīng)過(guò)這次畢業(yè)設(shè)計(jì)，使我覺得不論從理論知識(shí)還是從實(shí)際操縱中都學(xué)到了不少知識(shí)，我想歸納起來(lái)，主要有以下四個(gè)方面：（1） 經(jīng)過(guò)這次畢業(yè)設(shè)計(jì)，它讓我接觸更多平時(shí)沒接觸的科學(xué)儀器設(shè)備、元器件以及獲得相關(guān)的儀器調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)我也發(fā)現(xiàn)自己在這方面很多不足之處。學(xué)習(xí)就應(yīng)該采取理論與實(shí)踐結(jié)合的方式，理論的問(wèn)題，也就是實(shí)踐性的課題。通過(guò)這次畢業(yè)設(shè)計(jì)我發(fā)現(xiàn)，只有理論水平提高了，才能夠?qū)⒄n本知識(shí)與實(shí)踐相整合，理論知識(shí)服務(wù)于教學(xué)實(shí)踐，以增強(qiáng)自己的動(dòng)手能力。 結(jié)束語(yǔ)這次畢業(yè)設(shè)計(jì)讓我受益匪淺。因?yàn)榇纬绦蛑挥玫狡瑑?nèi)程序存儲(chǔ)器，所以在程序執(zhí)行時(shí)一定要把管腳接的，這樣程序才能只執(zhí)行片內(nèi)的，不然程序會(huì)亂跳，從而導(dǎo)致程序執(zhí)行不穩(wěn)定。而芯片接觸不良用萬(wàn)用表歐姆檔檢測(cè)有幾個(gè)引腳本該相通的地方卻未通，其解決方法為把芯片拔出正對(duì)萬(wàn)能板孔均勻用力插入。通過(guò)分析，當(dāng)對(duì)浮點(diǎn)數(shù)求平均處理時(shí)，遇到同一時(shí)刻兩個(gè)傳感頭采集的溫度相差不大，使 ℃ 時(shí)求出平均溫度變?yōu)? ℃ 為了解該數(shù)據(jù)是否真實(shí)，可采用一個(gè)高精度的數(shù)字溫度計(jì)測(cè)試，發(fā)現(xiàn)讀出的值與其基本一致，由此推斷如果在同一時(shí)間增加采集溫度的個(gè)數(shù)，則
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