焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性-wenkub.com
2025-06-23 13:42 本頁面
【正文】 操作中選擇能夠承受負(fù)載的材料和結(jié)構(gòu)；表面組裝技術(shù)中，焊點(diǎn)的質(zhì)量保證是最主要的。 良好的焊接工藝質(zhì)量；（2） （2） 焊料合金要達(dá)到最大的疲勞壽命。 焊點(diǎn)尺寸和形狀要適當(dāng)；（9） （9） 通孔與引線的配合應(yīng)緊密，但不要太緊；（7） （7） 采用柔性引線；（5） （5） 元器件要盡可能??；（3） （3） 結(jié)論綜上所述，影響焊點(diǎn)質(zhì)量的因素有很多，我們探討了制造過程中的機(jī)械負(fù)載、熱沖擊、裝卸和移動(dòng)造成的破壞、老化等方面的原因，那么在操作時(shí)，應(yīng)該采取以下措施來保證焊點(diǎn)的質(zhì)量：（1） （1）這部分應(yīng)力由蠕變釋放出來，從而引起每次溫度改變時(shí)的塑性形變。 焊點(diǎn)在焊接后多少會(huì)釋放一些應(yīng)力，如果焊點(diǎn)位于PCB的某一彎曲的位置，就會(huì)受到持久的擠壓。不同的材料出現(xiàn)蠕變的溫度不同。（2） （2）相比較而言有些是硬的，如Cu – Sn,其它則較軟，如AuSn4, Ni – Sn合金層則是中等硬度。 合金層合金化合物不僅僅是象前面討論的在焊接過程中由溶解的金屬沉積而成。這意味著當(dāng)彈性強(qiáng)度減小一半時(shí)，材料已經(jīng)老化到失效了。在潮濕和有偏置電壓的情況下，腐蝕和金屬遷移將很容易發(fā)生（由于電解作用，金屬析出蔓延形成樹枝狀晶體）。 溫度：熱、冷及溫度周期性變化；（4） （4） 空氣環(huán)境如潮濕、污染的氣體和蒸汽；（2） （2）涂敷焊膏用量應(yīng)適當(dāng)，在滿足機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能的前提下，焊點(diǎn)要小，另外要選擇適當(dāng)?shù)暮附臃椒?，建立最佳的溫度曲線，從而提高焊接結(jié)構(gòu)的整體可靠性。為了解決這一問題，要求大而重的元件有足夠的機(jī)械支撐固定，而且要求引線應(yīng)柔性的。這會(huì)導(dǎo)致受到機(jī)械負(fù)載最多的印制板上的元件引線發(fā)生疲勞斷裂。如果帶有大的細(xì)間距IC的PCB 有一個(gè)角發(fā)生翹曲，而沒有支撐，或者由于不正確地調(diào)整測(cè)試夾具而形成機(jī)械負(fù)載，會(huì)對(duì)焊點(diǎn)造成危脅。（3） （3）（2） （2） 制造過程中的機(jī)械負(fù)載由于印制板彎曲可能會(huì)給焊點(diǎn)和元件施加過量的應(yīng)力，這包括三個(gè)方面：（1） （1）基板上，表面貼裝元件的引腳則以共諧波頻率受到周期性的作用，最終導(dǎo)致在引腳的彎曲處發(fā)生疲勞斷裂。 小液滴對(duì)表面的碰撞就像噴砂，類似于表面風(fēng)化。 超聲清洗的損害超聲清洗對(duì)于清除PCB上殘留的助焊劑很有效。這一現(xiàn)象與芯片的尺寸、芯片下面的塑料厚度、塑料封裝與芯片之間的粘合質(zhì)量有關(guān)，尤其是與潮濕量有關(guān)。紙基酚醛樹脂板常發(fā)生剝離，適于紅外再流焊，而FR4（環(huán)氧玻璃基板）在紅外再流焊中經(jīng)常變色。但是含量較多時(shí)，焊料會(huì)變得易碎。許多情況下，在焊料從焊
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