手機攝像頭行業(yè)分析-wenkub.com
2025-06-15 04:37 本頁面
【正文】 認為COB鏡頭封裝市場存在較好發(fā)展的機會。舜宇光學今年的半年報業(yè)績增長60%以上也是因為受益于下游終端客戶的高成長。 圖38：全球鏡頭模組三大陣營 圖39：國內智能機COB鏡頭模組供應鏈數(shù)據(jù)來源：公司公告縱觀整個市場，日韓、臺灣等模組廠商在競爭中占有優(yōu)勢，而它們未來大多會將重心轉向FC技術，COB封裝可能出現(xiàn)產能空缺。 圖36：雙核智能厚度與價格關系圖 圖37：未來中高端智能手機可能的厚度情況資料來源：廣發(fā)證券目前，整個COB鏡頭模組的市場規(guī)模大約為50億美元。FC技術難度高、工廠環(huán)境要求也極高，暫時還沒有國內公司擁有FC技術。認為未來的高端機型會選擇FC封裝方式，配合amoled/incell/金屬機殼，將手機厚度推入8mm水平，定價預計在2500元以上。也就是說，鏡頭模組技術Flip Chip 的采用將會成為高端的標志，它決定著厚度，如果想將手機厚度做到8mm左右，則一定 會采用FC技術并將配合面板、觸控、機殼等高端技術，一起推動手機輕薄化趨勢。機體的輕薄化加速了鏡頭模組產業(yè)升級。FC技術的鏡頭部位厚度：FC封裝下的鏡頭的5mm再加上 。在后面的圖示中也拆分了這兩部分。 目前主流的鏡頭模組封裝技術有兩種：COB以及FC技術。輕薄化的需求要求鏡頭模塊越來越薄，目前鏡頭模塊的輕薄化主要取決于封裝方式。 圖31：智能手機出貨像素變化趨勢 圖32：BSI(上)FSI（下）拍攝圖片對比資料來源：廣發(fā)證券 鏡頭模組市場 智能手機的輕薄化，將帶動鏡頭模組產業(yè)升級。產業(yè)集中化，龍頭企業(yè)優(yōu)勢明顯，國內短期難切入 高像素趨勢是過去很多年鏡頭的主要變化，但是隨著像素的快速提升，其他部件成為了影響畫質的主要因素，而像素不再是阻礙畫質的短板行業(yè)，因此盡管高像素趨勢明 顯，但1200萬像素以上CMOS發(fā)展緩慢。 CMOS傳感器為鏡頭中的感光部分，一般成本占整個鏡頭30%50%，屬于技術密集型行業(yè)。同時，在輕薄需求的動力下，棱鏡厚度又在變薄。棱鏡行業(yè)具有較高的技術和客戶壁壘， 毛利率高，生產廠商集中：大立光、玉晶光、三星電機。下半年iPhone 5所使用的800萬像素藍玻璃濾光片將給公司業(yè)績增長帶來強大動力。 圖24：藍玻璃濾光片2012年主要產品需求預估 圖25：藍玻璃濾光片市場預估資料來源：廣發(fā)證券國內水晶光電從事藍玻璃濾光片的生產。 圖22：藍玻璃濾光片市場主要公司 圖23：普通前置鏡與藍玻璃前置鏡單價對比數(shù)據(jù)來源：上市公司公告 ，而藍玻璃濾光片的價格要貴1020 倍，以蘋果藍玻璃濾光片為例，在未來藍玻璃濾光片替代普通濾光片的大趨勢下，藍玻璃的市場增長率非同小可。 圖20：普通紅外濾光片市場與年增速 圖21：2011年普通紅外市場格局資料來源：上市公司公告 目前全球藍玻璃濾光片市場主要被兩家公司所占據(jù)：旭硝子和Optrontec。藍玻璃所帶來的畫質提升會促使500、800萬像素以上智能手機可能采用藍玻璃濾光片，再加之蘋果、三星新產品相繼熱銷，未來藍玻璃市場需求將迎來井噴。由下圖可以明顯看出，右側的藍玻璃濾光片配合HDR拍攝軟件帶來了更尖銳的畫面對比，以及更真實的色彩。在2011年，蘋果iPhone4s攝像頭模塊中引入了一種新型濾光片——藍玻璃濾光片，它能更有效濾過紅外線，配合HDR軟件更是大幅提升圖像品質。2012年手機鏡頭中棱鏡市場規(guī)模約為70億，則2016年則在150億以上。圖16：主攝像模組的像素構成比資料來源：舜宇光學根據(jù)IDC的預計，20112016年智能手機的增長率較高的有巴西、印度、中國。預估5M+8M可占市場的42%，2012年間8M出貨超過5M，%。2011年實績：2011年，5M將增53%，≥8M將增122%。2011年智能手機搭載的推進，不發(fā)達國家的低價機種的銷售，預測攝像頭搭載率為76%。 ：搭載率上升與出貨量上升2010年2012年手機攝像頭的出貨量與搭載率雙雙上升導致市場容量快速增長。副攝像頭平穩(wěn)增長。 圖11：20102012年手機攝像頭市場發(fā)展變化情況資料來源：舜宇光學上圖列出了20102012年不同像素攝像頭的市場容量及使用比例情況。圖7：全球智能手機出貨了預估 圖8：全球平板電腦出貨量預估 資料來源：IDC數(shù)據(jù)中心隨著人們生活水平的提高，微博、iPhone 自帶的facetime視頻、3g/4g通話都成為人們常用的溝通方式，智能機標配鏡頭已經由原先的1顆迅速擴張為2顆，前鏡頭技術的提升也是未來兩年移動終端鏡頭技術發(fā)展的重點。平板電腦與智能手機的基數(shù)最大、成長最快，并且有搭載雙鏡頭的趨勢。 鏡頭厚度主要取決于模組技術的升級。
回顧從2000年照相手機誕生的十多年以來，照相功能逐步滲透手機，并逐漸成熟，單從像素這個角度看，鏡頭已經從原先的11萬像素變化到目前主流的1000萬像素鏡頭，圖像質量逐漸趨好；另外一個方面，在對于移動終端不斷輕薄化的要求帶動下，手機、平板照相模塊的尺寸也在不斷的微小化，厚度輕薄化。 從11年至今的時間里，由于成像質量要求的進一步提高，對于濾光片的技術演進成為熱點。在6年的時間內，手機像素由10萬像素迅速提升至1000萬像素，這是由于圖像質量驅動力催化的變革，而在06年以后的時間內，主流手機的鏡頭像素增速遠不如前，至今的主流像素依然是800萬像素左右。當某個技
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