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2025-06-14 05:07 本頁面
【正文】 小于30V............................................ 30 50V ………................................................. mm50 100V .......................................................... mm100 200V............................................................. mm200 300V............................................................. mm300 400V............................................................. mm400 600V............................................................. mm600 1000V........................................................... mm（九）交板時用CHECK功能檢查一次（包括：Ascii、Spacing兩項）。（六）、反面阻焊只顯示第二層銅箔、走線、焊盤、過孔、28層銅箔，其余層的顏色都關(guān)閉。（二）、反面絲印檢查只顯示底層元件框線、位號、第二層過孔、28層阻焊、29層二維線及文字，24層二維線，其余層的顏色都關(guān)閉。1貼片元件的間距：PCB板上的散熱孔，直徑不可大于140mil。 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。 布線方向為水平或垂直，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進入。 每一塊PCB上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向： 布板要求：a)布線的一般形式參看A143V00A的U2。b)如：（25）初次級Y電容與變壓器磁芯要注意安規(guī)。（21）驅(qū)動變壓器，電感，負電壓，電流環(huán)同名端要一致。小板離變壓器太近，會導(dǎo)致小板上的半導(dǎo)體元件容易受熱而影響。D．電源線、地線的布線盡量加粗縮短，以減小環(huán)路電阻，轉(zhuǎn)角要圓滑，線寬不要突變。A．盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標示的5個環(huán)路包圍的面積盡量小。（14）信號線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。C、熱元件下加錫，用于散熱，加錫不能壓焊盤。 如空間許可，可用圖B方式走線噪音、紋波經(jīng)過濾波電容被完全濾掉。（5）元件之間不能相碰、MOS管、整流管的螺釘位置、壓條不能與其它元件相碰，以便裝配工藝盡量簡化（2）電容、IC等與熱元件（散熱器、整流橋、續(xù)流電感、功率電阻）要保持距離。 通風(fēng)良好，不利于散熱。光耦反饋線要短，且不能有脈動信號與其交叉或平行。 單點接地?zé)o磁場回路，EMI測試OK。地線：（a）、數(shù)字地與模擬地分開，若線路上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。布線原則：輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。C、布局要求除溫度開關(guān)、熱敏電阻…外，對溫度敏感的關(guān)鍵
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