陶瓷晶體結構ppt課件-wenkub.com
2025-05-02 07:05 本頁面
【正文】 思考題： （ 1） 在陶瓷晶體中 ， Al3+為什么能部分置換硅氧骨架中的 Si4+； （ 2） Al3+置換 Si4+后 ， 對陶瓷組成的有何影響 ？ （ 3） 用電價規(guī)則說明 Al3+置換骨架中的 Si4+時 ， 通常不超過一半 ，否則將使結構不穩(wěn)定 。 —— 對研究晶型轉變 、 材料制備過程中工藝制度的確定有重要意義 。 而且可降低瓷釉的燒成溫度 ， 擴大燒成范圍 。 綠寶石晶體結構（ 0001面投影） 兩個六節(jié)環(huán)錯開 30176。 鎂橄欖石晶體（ 100面投影） 綠寶石 —— 是鈹 鋁硅酸鹽礦物 。 左右； ② [SiO4]的每個頂點 ， 即 O2最多只能為兩個 [SiO4]所共用 （ ?） ； ③ 兩個相鄰的 [SiO4]間只能 共頂 而不能共棱或共面連接 （ ?） ； ④ 同晶取代 （ 硅氧間的距離是否一致 ?） 。 八面體 (B) 尖晶石型 MgAl2O FeAl2O ZnAl2O4 立方密堆積 4:6:4 B(AB)O4 1/8 四面體 (B) 189。四面體 閃鋅礦型 ZnS、 CdS、 SiC 立方密堆積 4:8 M2X 全部四面體 反螢石型 Li2O、 Na2O、 K2O 立方密堆積 (4+4):4 MX2 188。 ① 所有四面體空隙位置均填滿； ② 所有八面體空隙位置均填滿； ③ 填滿一半四面體空隙位置； ④ 填滿一半八面體空隙位置 。 晶體結構的周期性和對稱性 ， 若組成不同的結構基元過多 ， 則每個基元要形成各自的周期性和規(guī)則性 ， 則它們之間就會相互干擾 ， 不利于形成晶體結構 。 其中高電價 、 低配位的正離子的這種效應更為明顯 。 即：正電價等于負電價 ????????i iiiinZSZnZS負離子的電荷數 正離子的配位數 正離子電荷數 靜電價強度 例： CaTiO3 用途： 判斷晶體是否穩(wěn)定。個和個單位晶胞中含有結構，具有?例 Si和 Al原子的相對質量非常接近 （ 分別為 ） ， 但 SiO2和 Al2O3的密度相差很大 （ 分別為 ） 。 每個球周圍有 6個八面體空隙 ， 對 n個等大球體堆積系統(tǒng) ， 其八面體空隙總數為 ；每個球體周圍有 8 個四面體空隙 ， 對 n 個等大球體堆積系統(tǒng) ， 其四面體空隙總數為 。 普通陶瓷 是以天然硅酸鹽礦物為原料 （ 粘土 、 長石 、 石英 ） ， 經過原料加工 、 成型 、 燒結而成 ， 因此又叫硅酸鹽陶瓷 。 氣相 (氣孔 )：燒結前是開口孔 、 燒結后大多數轉變閉孔 。 陶瓷的晶體結構 ?一般可將材料分為有機和無機兩大類 ， 而無機材料又可分 為金屬與非金屬兩大類； ?無機非金屬材料： 主要包括：通常概念的陶瓷 、 玻璃 、 水 泥 、 和耐火材料 西方國家將無機非金屬材料通稱陶瓷； 概述 陶瓷材料 的發(fā)展經歷了三次重大飛躍 。 一般陶瓷材料均不可避免地含有一定數量的氣孔 ， 通常的殘留氣孔量為 5～ 10﹪ (體積百分率 )， 氣孔含量在各種陶瓷材料中差別很大 ， 它可以在 0～ 99﹪ 之間變化 。 特種陶瓷 ， 又稱精細陶瓷 ， 按其應用功能分類 ， 可分為高強度 、 耐高溫和復合結構陶瓷及電工電子功能陶瓷兩大類 。 最密積結構——FCC 最密積結構——HCP 密積結構——BCC 例：以 NaCl晶胞 為例，說明等徑球面心立方緊密堆積中的八面體和四面體空隙的位置和數量，并計算其空間利用率。 試用晶體結構及鮑林規(guī)則說明密度相差大的原因 。 判斷共用一個頂點的多面體的數目。 1 1
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