【總結(jié)】第一章熔化焊連接原理熔化焊熱過程及接頭形成熔化焊是最基本的焊接方法。根據(jù)焊接能源的不同,熔化焊可分為電弧焊、氣焊、電渣焊、電子束焊、激光焊和等離子焊等。獲得良好接頭的條件:合適的熱源,良好的熔池保護(hù),焊縫填充金屬焊接熱過程,焊接化學(xué)冶金,焊接物理冶金熔化焊熱過程
2025-05-01 12:04
【總結(jié)】手工電弧焊重點(diǎn):①手工電弧焊的基本原理②焊接設(shè)備的使用。難點(diǎn):①手工電弧焊的操作方法學(xué)習(xí)方法建議:①對(duì)焊接電弧的基礎(chǔ)知識(shí),包括手工電弧焊的物理基礎(chǔ)、導(dǎo)電特性的內(nèi)容不必追求過深、過細(xì);②準(zhǔn)確把握各種焊接方式的特點(diǎn),,理解它們的應(yīng)用;③結(jié)合實(shí)訓(xùn)操
2025-04-29 02:10
【總結(jié)】第一章聚乙烯管道焊工培訓(xùn)的意義和要求第一節(jié)聚乙烯管道培訓(xùn)的意義一、國務(wù)院2022年6月1日起實(shí)施的《特種設(shè)備安全監(jiān)察條例》。二、壓力管道的定義指利用一定的壓力輸送氣體或液體的管狀設(shè)備,且公稱直徑大于25mm,其輸送介質(zhì)為最高工作壓力≥(表壓)的氣體、液化氣體、蒸氣介質(zhì)或者可燃、易爆、有毒、
2025-01-11 17:53
【總結(jié)】第四十二章四環(huán)素類及氯霉素類抗生素廣譜抗生素?抗菌譜:G+,G-,支原體,衣原體,立克次體,螺旋體應(yīng)用現(xiàn)狀:四環(huán)素類:不良反應(yīng)多,耐藥——少用氯霉素類:造血系統(tǒng)毒性——慎用第一節(jié)四環(huán)素類分類?
2025-05-01 12:13
【總結(jié)】大環(huán)內(nèi)酯類、林可霉素類及多肽類抗生素一、大環(huán)內(nèi)酯類抗生素三、多肽類抗生素二、林可霉素類抗生素講授內(nèi)容一、大環(huán)內(nèi)酯類抗生素是一類具有14~16元大環(huán)內(nèi)酯基本化學(xué)結(jié)構(gòu)的抗生素第一代大環(huán)內(nèi)酯類:紅霉素
2025-04-28 22:35
【總結(jié)】1弧焊電源及其數(shù)字化設(shè)計(jì)(現(xiàn)代焊接生產(chǎn)技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室)李冬青聯(lián)系方法:864129422主要內(nèi)容緒論(4學(xué)時(shí))概念,分類,發(fā)展簡(jiǎn)史,現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì),要求第一章對(duì)弧焊電源的基本要求(4
2025-05-04 22:25
【總結(jié)】金屬材料焊接工藝材料與冶金學(xué)院材控系講授:閆文青第二節(jié)電弧焊電源一、電源的分類二、各種弧焊電源的特點(diǎn)和應(yīng)用三、對(duì)弧焊電源的基本要求對(duì)弧焊電源外特性的要求對(duì)弧焊電源調(diào)節(jié)性能的要求對(duì)弧焊電源動(dòng)特性的要求弧焊電源是用來向電弧提供能量的一種裝置。電弧將電源提供的能量轉(zhuǎn)化為熱能,以作為焊接工作的熱源
2025-05-01 18:12
【總結(jié)】P91/P92材質(zhì)管焊后熱處理工藝?yán)罡H哼m用范圍和人員要求1適用范圍本工藝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了、后熱、焊后熱處理的施工工藝。本工藝適合于合金總含量>10%的高合金鋼管道的熱處理。2熱處理人員資質(zhì)熱處理人員包括熱處理技術(shù)人員和熱處理工,熱處理人員應(yīng)該經(jīng)過專門的培訓(xùn),取得資格證書。沒有取得資格證書的人員只能從事輔助性的熱
2025-05-01 12:03
【總結(jié)】第三單元硅弧焊整流器?學(xué)習(xí)目標(biāo):(1)熟悉硅弧焊整流器的組成和分類;(2)了解各類無電抗器式硅弧焊整流器的基本電路及特點(diǎn);(3)理解各類有電抗器式硅弧焊整流器的基本工作原理;(4)掌握常用硅弧焊整流器的工藝參數(shù)調(diào)節(jié)及典型產(chǎn)品;(5)學(xué)會(huì)對(duì)常用硅弧焊整流器的使用維護(hù)和一般故障排除綜合知識(shí)模塊一硅弧焊整流器的組成及分類
2025-05-01 22:15
【總結(jié)】玻璃鋼整體法蘭的研制玻璃鋼QC小組組長:楊青林編寫人:張森發(fā)布人:郭軍供水公司2022年度QC成果發(fā)布材料大慶開發(fā)區(qū)金威玻璃鋼有限公司前言近幾年玻璃鋼管道的應(yīng)用得到了飛速的發(fā)展,去年我
2025-05-01 12:31
【總結(jié)】首頁BGA虛焊分析報(bào)告制作:XXX審核:XXX批準(zhǔn):XXX日期:M/D/YNPCConfidentialandProprietary概述?工位中試測(cè)試線?現(xiàn)象PCBA板卡導(dǎo)致基站無法啟動(dòng)問題?問題描述7月29日中試
2025-05-05 08:18
【總結(jié)】UJS-—XGF焊接冶金學(xué)主講教師:徐桂芳江蘇大學(xué)材料學(xué)院UJS-—XGF本課程參考書目:1.焊接冶金學(xué)天津大學(xué)張文鉞主編2.材料成形原理華中科技大學(xué)陳昌平主編3.材料成形基本原理合肥工業(yè)大學(xué)劉全坤主編4.
2025-05-05 02:16
【總結(jié)】回流焊PCB溫度曲線講解目錄?理解錫膏的回流過程?怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線?得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線?群焊的溫度曲線?回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每
2025-05-06 22:03
2025-05-06 13:09
【總結(jié)】SMT設(shè)備貼片范圍SIEMENS貼片機(jī)Siplace-HS50:貼片范圍:0201至plcc44,so32貼片速度:50000chip/小時(shí)可貼PCB的范圍:最?。?0mm×50mm最大:368mm×46