機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校教案-wenkub.com
2025-04-14 03:14 本頁(yè)面
【正文】 在實(shí)際生產(chǎn)中，CSP封裝器件的返修工藝流程如下：1元件的拆卸2焊接表面的預(yù)處理 3新元件的安裝5．免清洗返修工藝近幾年來(lái)電子裝聯(lián)工藝引入了許多替代CFC的新型清洗工藝，其中廣泛使用的主要有三種：（1）使用免清洗或低殘?jiān)竸?，在這一工藝中印制版路組件不需要清洗；（2）水清洗，在這一工藝中印制電路組件用凈水和一些附加物進(jìn)行清洗；（3）替代CFC的清洗材料，在這一工藝中印制電路組件使用無(wú)CFF成分的化學(xué)溶劑來(lái)清洗6．返修存在的問(wèn)題無(wú)論采用何種返修手段和使用何種返修工具，由于受裝置使用和操作者技能的影響，雖然能夠使印制電路組件滿足質(zhì)量接受水平要求，但其過(guò)程多多少少存在各種不可控的因素。 返修技術(shù)工藝1．手工焊接返修1接觸焊接2加熱氣體（熱風(fēng)）焊接3激光焊接4焊接工藝材料5手工焊接工藝2．返修裝置1簡(jiǎn)易返修裝置2復(fù)雜多功能型返修系統(tǒng)復(fù)雜多功能型返修系統(tǒng)如圖所示，又稱為返修工作站或返修系統(tǒng)，是集元器件拆卸、貼片、涂焊膏和熱風(fēng)回流焊接等功能為一體的裝置。目前常用的組件潔凈度檢測(cè)方法主要有目測(cè)法、溶液萃取的電阻率檢測(cè)法、表面污染物的離子檢測(cè)法。（一）溶劑清洗法1．批量式溶劑清洗工藝2．連續(xù)式溶劑清洗工藝 3．沸騰超聲清洗工藝（二）水清洗法水清洗技術(shù)是替代CFC清洗SMA的有效途徑。（3）污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中。其來(lái)源非常廣泛，比如大氣中的灰塵和纖維、加工機(jī)器的油脂、生產(chǎn)過(guò)程中的中間材料，如焊劑和膠、生產(chǎn)工人的汗跡等等。（2）避免由于PCB上附著離子污染物等物質(zhì)所引起的漏電等電氣缺陷的產(chǎn)生。二、未來(lái)測(cè)試技術(shù)展望將AXI檢測(cè)技術(shù)和傳統(tǒng)的ICT在線測(cè)試方法相結(jié)合，則可以取長(zhǎng)補(bǔ)短，使SMT檢測(cè)技術(shù)達(dá)到完美的結(jié)合，因?yàn)槊恳粋€(gè)技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)。3 常見(jiàn)的X射線檢測(cè)到的不良現(xiàn)象（1）橋聯(lián)不良，（2）漏焊不良（3）焊點(diǎn)不充分飽滿作業(yè)： 泰州機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校教案課題序號(hào)1授課班級(jí)08電子大專授課課時(shí)2授課形式新授授課章節(jié)名稱第五節(jié) 幾種測(cè)試技術(shù)的比較及未來(lái)測(cè)試技術(shù)展望使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的教學(xué)重點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn)更新、補(bǔ)充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過(guò)實(shí)習(xí)演示，教學(xué)效果良好 授課主要內(nèi)容或板書設(shè)計(jì)第五節(jié) 幾種測(cè)試技術(shù)的比較及未來(lái)測(cè)試技術(shù)展望一、幾種測(cè)試技術(shù)的比較目前在電子組裝領(lǐng)域中使用的測(cè)試技術(shù)種類繁多，常用的有人工目檢、在線測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、自動(dòng)X射線檢測(cè)、功能測(cè)試等。（4）能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。（2）較高的測(cè)試覆蓋度。當(dāng)組裝好的線路板(PCB)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X射線發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過(guò)線路板后，被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，如圖所示，使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷?？蓹z測(cè)元件貼錯(cuò)、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件側(cè)立、元件丟失、極性錯(cuò)誤、以及貼片壓力過(guò)大造成焊膏圖形之間粘連等。3 AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置。雖然它只能檢測(cè)可視焊點(diǎn)外觀缺陷情況，且檢測(cè)速度慢，檢測(cè)精度有限，但由于其檢測(cè)方便、成本低，在SMA組件的常規(guī)檢測(cè)中被廣泛應(yīng)用。（6）提供相關(guān)測(cè)量信息，用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評(píng)估。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，Xray可以很快地進(jìn)行檢查。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等?？蓹z測(cè)元件貼錯(cuò)、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件丟失、極性錯(cuò)誤、焊點(diǎn)潤(rùn)濕度、焊錫量過(guò)多、焊錫量過(guò)少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球)、元件翹起(豎碑)等焊接缺陷。可檢測(cè)焊膏量過(guò)多、過(guò)少，焊膏圖形的位置有無(wú)偏移、焊膏圖形之間有無(wú)粘連。當(dāng)檢測(cè)時(shí)AOI設(shè)備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，將PCB上的元器件或者特征（包括印刷的焊膏、貼片元器件的狀態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)以及缺陷等）捕捉成像，通過(guò)軟件處理與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)進(jìn)行綜合比較，判斷元器件及其特征是否合格，然后得出檢測(cè)結(jié)論，諸如元器件缺失、橋接或者焊點(diǎn)質(zhì)量等問(wèn)題。作業(yè)： 泰州機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校教案課題序號(hào)1授課班級(jí)08電子大專授課課時(shí)2授課形式新授授課章節(jié)名稱 在線測(cè)試技術(shù)使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的教學(xué)重點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn)更新、補(bǔ)充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過(guò)實(shí)習(xí)演示，教學(xué)效果良好 授課主要內(nèi)容或板書設(shè)計(jì)第四節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)與自動(dòng)X射線檢測(cè)一、人工目檢二、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)1 AOI工作原理2 AOI特點(diǎn)3 AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略三、自動(dòng)X射線檢測(cè)1 X射線檢測(cè)技術(shù)原理2 AXI檢測(cè)的特點(diǎn)3 常見(jiàn)的X射線檢測(cè)到的不良現(xiàn)象課 堂 教 學(xué) 安 排教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配、備注師生活動(dòng)教學(xué)內(nèi)容課前復(fù)習(xí)（20分鐘）新課導(dǎo)入（10分鐘）新課講授（40分鐘）布置作業(yè)（20分鐘）教師提問(wèn)：教師提問(wèn)：教師布置作業(yè)并講解；學(xué)生完成作業(yè)第四節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)與自動(dòng)X射線檢測(cè)一、人工目檢人工目檢（MVI，Manual Visual Inspection）就是利用人的眼睛或借助簡(jiǎn)單的光學(xué)放大系統(tǒng)對(duì)組裝電路板進(jìn)行人工目視檢測(cè)。三、飛針式在線測(cè)試技術(shù)對(duì)于不能使用針床測(cè)試的印電路板，可以使用飛針?lè)绞降木€測(cè)試儀。因此在線測(cè)試儀的測(cè)定可靠性，取決于測(cè)試針的接觸狀態(tài)。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。1 PCB尺寸與外觀檢測(cè)2 PCB的可焊性測(cè)試3 PCB阻焊膜完整性測(cè)試4 PCB內(nèi)部缺陷檢測(cè)三、組裝工藝材料來(lái)料檢測(cè)1焊膏檢測(cè)2焊料合金檢測(cè)3焊劑檢測(cè) 4其它來(lái)料檢測(cè)作業(yè)： 泰州機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校教案課題序號(hào)1授課班級(jí)08電子大專授課課時(shí)2授課形式新授授課章節(jié)名稱 在線測(cè)試技術(shù)使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的教學(xué)重點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn)更新、補(bǔ)充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過(guò)實(shí)習(xí)演示，教學(xué)效果良好 授課主要內(nèi)容或板書設(shè)計(jì)第三節(jié) 在線測(cè)試技術(shù)一、在線測(cè)試技術(shù)在線測(cè)試（ICT，InCircuit Test），是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。2元器件可焊性檢測(cè)元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問(wèn)題的主要原因是元器件引腳表面氧化。3元器件引腳共面性檢測(cè)表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件，為此，對(duì)元器件引腳共面性有比較嚴(yán)格的要求。三、SMT檢測(cè)技術(shù)的方法目前應(yīng)用在電子組裝工業(yè)中常使用視覺(jué)檢查（visual inspection）和電氣測(cè)試（electrical test）。1可測(cè)試性設(shè)計(jì)主要為在線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)，它包含光板測(cè)試的可測(cè)試性設(shè)計(jì)、可測(cè)試的焊盤、測(cè)試點(diǎn)的分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。六、通孔再流焊技術(shù)通孔再流焊接技術(shù)(THR，ThroughHole Reflow)，又稱為穿孔再流焊PIHR(PinInHole Reflow)。雙面板大大加強(qiáng)了
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