高密度hd電路的設(shè)計(jì)-wenkub.com
2025-01-14 05:48 本頁(yè)面
【正文】 雖然密間距的芯片規(guī)模(chip scale)與芯片大小的元件被看作是新出現(xiàn)的技術(shù)，但是主要的元件供應(yīng)商和幾家主要的電子產(chǎn)品制造商已經(jīng)采用了一兩種CSP的變化類(lèi)型。用戶化的或?qū)Ｓ玫腎C可以緩解PCB的柵格限制，但是較高的I/O數(shù)與較密的引腳間距一般都會(huì)迫使設(shè)計(jì)者使用更多的電路層，因此增加PCB制造的復(fù)雜性與成本。結(jié)論 密間距(finepitch)、BGA和CSP的裝配工藝可以調(diào)整到滿足可接受的效率水平，但是彎曲的引腳和錫膏印刷的不持續(xù)性經(jīng)常給裝配工藝合格率帶來(lái)麻煩。很少公司提供薄到可以滿足密間距標(biāo)準(zhǔn)的干薄膜，但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。多數(shù)表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋，但是阻焊層的涂敷，()，可能影響錫膏的應(yīng)用。阻焊層(soldermask)要求 阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤(pán)特征周?chē)拈g隔或空氣間隙。對(duì)于密間距元件的焊接，一個(gè)受控的裝配工藝取決于一個(gè)平整均勻的安裝座。)。對(duì)于細(xì)導(dǎo)線、高元件密度或密間距技術(shù)與181。這個(gè)額外處理的費(fèi)用可能沒(méi)有清晰地界定為對(duì)客戶的一個(gè)額外開(kāi)支；可是，總的板成本受到影響。一般成本考慮 與PCB電鍍或涂鍍有關(guān)的成本不總是詳細(xì)界定的。這種涂層適合于大多數(shù)有機(jī)助焊焊接材料，在對(duì)裝配工藝中經(jīng)常遇到的三、四次高溫暴露之后仍有保護(hù)特征。作為對(duì)電鍍的另一種選擇，許多公司已經(jīng)找到成功的、有經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)的和平整的安裝表面的方法，這就是有機(jī)保護(hù)層或在裸銅上與上助焊劑涂層。合金電鍍替代方案 在上阻焊層之后給板增加焊錫合金是有成本代價(jià)的，并且給基板遭受極大的應(yīng)力條件?！ “凑誌PC2221標(biāo)準(zhǔn)《印制板設(shè)計(jì)的通用標(biāo)準(zhǔn)》，()。作為控制在密間距元件的安裝座上均勻錫膏量的方法，表面必須盡可能地平整?！ ∈褂脽犸L(fēng)均勻法，錫/鉛在上阻焊層之后涂鍍?cè)陔娐钒迳?。例如，TAB(table automated bond)。銅導(dǎo)體用環(huán)氧樹(shù)脂或聚合物阻焊層涂蓋，以防止對(duì)焊接有關(guān)工藝的暴露。選擇性地去掉銅箔的減去法(化學(xué)腐蝕)繼續(xù)在PCB工業(yè)廣泛使用?！ ≈劣谠阱a膏印刷模板夾具上提供的基準(zhǔn)點(diǎn)，一些系統(tǒng)檢測(cè)模板的定面，而另一些則檢測(cè)底面。該點(diǎn)必須沒(méi)有阻焊層，以保證攝相機(jī)可以快速識(shí)別。在組合板的每一個(gè)裝配單元內(nèi)也必須提供局部基準(zhǔn)點(diǎn)目標(biāo)，以幫助自動(dòng)元件貼裝。裝配工藝效率所要求的特征 為了采納對(duì)密間距表面貼裝元件(SMD)的模板的精確定位，要求一些視覺(jué)或攝像機(jī)幫助的對(duì)中方法。較大的球與焊盤(pán)的直徑可能限制較高I/O元件的電路布線。雖然較大間距的BGA將接納電路走線的焊盤(pán)之間的間隔，較高I/O的元件將依靠電鍍旁路孔來(lái)將電路走到次表面層。對(duì)要求間隔小于所推薦值的應(yīng)用，咨詢印制板供應(yīng)商。焊盤(pán)直徑應(yīng)該不大于封裝上接觸點(diǎn)或球的直徑，經(jīng)常比球接觸點(diǎn)規(guī)定的正常直徑小10%。這種結(jié)構(gòu)在工業(yè)中有最廣泛的認(rèn)同，因?yàn)槠浣⒌幕A(chǔ)結(jié)構(gòu)和無(wú)比的可靠性。這種封裝已經(jīng)由一些主要的IC制造商用來(lái)滿足具有廣泛運(yùn)作環(huán)境的應(yīng)用。BGA*封裝結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)際優(yōu)勢(shì)是它在硅芯片模塊外形內(nèi)提供所有電氣界面的能力。用于高密度、高I/O應(yīng)用的封裝技術(shù)首先必須滿足環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)。()寬度的電路。許多公司已經(jīng)選擇對(duì)較低I/。JEDEC JC11批準(zhǔn)的第一份對(duì)密間距元件類(lèi)別的文件是注冊(cè)外形MO195。三種接觸點(diǎn)間隔 , 。 在該文件中詳細(xì)敘述的柵格陣列封裝外形在JEDEC的95出版物中提供。每一個(gè)制造商都將企圖將其特殊的結(jié)構(gòu)勝任用戶所定義的應(yīng)用。當(dāng)為BGA元件建立接觸點(diǎn)布局和引線排列時(shí)，封裝開(kāi)發(fā)者必須考慮芯片設(shè)計(jì)以及芯片塊的尺寸和形狀。為密間距(fine pitch)開(kāi)發(fā)焊盤(pán)的設(shè)計(jì)者必須建立一個(gè)可靠的焊接連接所要求的最小腳尖與腳跟，以及在元件封裝特征上允許最大與最小(或至少)的材料條件。 在這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中，尺寸標(biāo)注概念使用極限尺寸和幾何公差來(lái)描述焊盤(pán)允許的最大與最小尺寸。表三、J形引腳 (單位: mm)焊盤(pán)特征最大一級(jí)中等二級(jí)最小三級(jí)腳趾焊盤(pán)突出腳跟焊盤(pán)突出側(cè)面焊盤(pán)突出天井余量圓整因素最近 最近 最近 表四、圓柱形端子(MELF) (單位: mm)焊盤(pán)特征最大一級(jí)中等二級(jí)最小三級(jí)腳趾焊盤(pán)突出腳跟焊盤(pán)突出側(cè)面焊盤(pán)突出天井余量圓整因素最近 最近 最近 表五、只
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