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阻焊工藝問題與探究論文-wenkub.com

2025-01-12 09:57 本頁面
   

【正文】 與此同時,在這里我還要感謝在車間給我解決一些疑惑的張師傅、組長,以及學(xué)校所有老師對我的諄諄教誨,使我在大學(xué)期間能夠掌握充足和扎實的專業(yè)知識去完成本論文的寫作。它在目前可以省去的是:1 設(shè)備方面:絲印機、隧道式烤爐、立式烤爐、光繪機(出菲林用的)、曝光機;以及維護這些設(shè)備或設(shè)備工作時需要的基本材料投資。生產(chǎn)線預(yù)想:由于投入成本高,一般用來生產(chǎn)高精度、利潤比較可觀的線路板。首先,將印制電路板的圖面映像到一個大存儲陣列中,然后使激光束按照存儲陣列中相應(yīng)單元的值被打開或關(guān)閉(調(diào)制),從而得到所需要的工藝菲林。整條線按程序進行,如果其中某一段發(fā)生故障,該段以及之前各段的工序會自動全部停止,防止卡板等;而后面的各段會繼續(xù)工作,保證板子在完成整個工序后離開生產(chǎn)線。而小孔中不會塞滿油墨;最后以慢速送入閃蒸烘箱。1 精細線路對阻焊油墨是一種考驗:粘度、固化條件等,因為液體涂覆在線路板表面,會因為表面張力向四周擴散,很難精確定位。僅保留過孔部分油墨,完成補救! 后續(xù)想法隨著IC高集成化,PCB安裝技術(shù)的進步,PCB工業(yè)將走向激光和納米時代。原因是:曝光能量偏低或是顯影壓力過大、速度太慢、顯影液濃度過高!當(dāng)前的補救措施是:工程部出返工菲林,阻焊再印一層阻焊油墨,在返工菲林(套?。ξ缓笃毓怙@影,僅在IC橋的油墨被保留下來,完成補“IC”橋。 BGA IC器件隨著集成度的增加、表面安裝技術(shù)進步的發(fā)展歷程:DIP(引線插入型);SOP(小型封裝),具有兩個側(cè)面,;QFP(引腳扁平封裝),具有四個側(cè)面,但需要制作引線架,遇到安裝技術(shù)難題;TCP(帶載封裝),具有四個側(cè)面,間距實現(xiàn)30um,利用金手指引線代替引線架,;BGA(球柵陣列),實現(xiàn)了多端子但間距較大,有利于后續(xù)安裝,在80年代后期由Motorola公司開發(fā);追求小型化,有了CSP(芯片級封裝);又發(fā)展到MCP(多芯片封裝),在原來一維封裝板上二維安裝幾個芯片,幾年前又出現(xiàn)了三維構(gòu)造….. 隨著IC集成度化的提高,安裝技術(shù)已經(jīng)由插裝技術(shù)走到表面安裝技術(shù),到現(xiàn)在已經(jīng)邁進芯片級封裝,而BGA技術(shù)既是表面安裝技術(shù)的代表,又是表面安裝技術(shù)走向芯片級封裝的一個里程碑!BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面,其特點是引線間距大、引線長度短?! 〖呻娐肪哂畜w積小,重量輕,引出線和焊接點少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點,同時成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。 曝光尺利用覆銅板廢棄邊材,印上相應(yīng)顏色的油墨,把曝光尺放在上面,根據(jù)經(jīng)驗用曝光機對曝光尺進行曝光,進而顯影。(4) 菲林在使用過程中存在老化與變形問題,阻焊菲林使用一般是200300次/片為宜。菲林變形問題是一個非常令人頭疼的問題。:印制板阻焊層下銅箔線條上有發(fā)黑的跡象,造成的原因有擦板后水未烘干,印阻焊前印制板表面被液體濺過或是用手摸過,解決的方法是網(wǎng)印時目檢印制板兩面銅箔是否有氧化現(xiàn)象。改善措施: ;。改善措施: ,做板前索紙,生產(chǎn)過程中索紙;,最外格不允許放板;,操作小心。尤其是中途調(diào)動了曝光級數(shù),曝光人員務(wù)必要提醒顯影放板人員,以便在顯影速度適當(dāng)加快,顯影壓力適當(dāng)進行減少。 :曝光能量越低,側(cè)蝕越嚴重。 :主要因抽真空不完全,板變形導(dǎo)致。 解決方法:首先在生產(chǎn)某一款板時,在試板對位之前看清楚此款板是否會有可能產(chǎn)生“鬼影”,若有則在曝光時看清楚哪一面開窗,在開窗的另一面適當(dāng)降低曝光量(當(dāng)開窗為單面而且開窗位背面為基材時,在曝光時基材面的曝光能量要比開窗面的低1-2格。 曝光該崗位主要是讓需要留在板子上的油墨經(jīng)紫外光照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng),在顯影時不被褪去,未感光部分則被Na2CO3溶液洗掉而露出焊盤等需焊的區(qū)域。做法上,我們用鋁片塞孔和絲網(wǎng)塞孔,大多數(shù)板是鋁片塞孔 。 絲印通過絲網(wǎng)涂覆油墨到板面上,目前,是亞洲地區(qū)普遍采用的涂覆方式,成本低、占地少,但自動化程度低,對操作員工技術(shù)要求高。油墨的混合可以用人工攪拌,機械攪拌和振蕩。由于阻焊油墨又是印制
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