答案精密加工課后習(xí)題-wenkub.com
2025-01-03 20:09 本頁(yè)面
【正文】 激光存儲(chǔ) ：是利用激光進(jìn)行視頻、音頻、文字資料、見算計(jì)信息等的存取。 816 試述影響激 光加工的主要因素 817 試述激光加工的各種方法 激光打孔：利用激光束可對(duì)各種材料加工小小孔和微孔，最小孔徑達(dá)幾微米，深度可達(dá)直徑的 50倍，激光打孔的過程是熱現(xiàn)象綜合的結(jié)果 激光切割：激光切割常用二氧化碳?xì)怏w激光器，連續(xù)或脈沖方式，所切割的切縫窄、邊緣質(zhì)量好，幾乎無切割殘?jiān)?，切割速度高，切割金屬、玻璃、石英、木材、布匹、紙張等各種材料，還可用來半導(dǎo)體材料的劃片。在相同抗蝕劑 時(shí)，離子束曝光的靈敏度比電子束曝光的靈敏度要高一個(gè)數(shù)量級(jí)以上，由此曝光時(shí)間可大為縮短，因此離子束寫圖和復(fù)印是很有前途的。 離子束注入加工：離子束注入加工就是將要注入的元素進(jìn)行電離， 并將正離子分離和加速，形成具有數(shù)十萬電子伏特的高能離子流，轟擊工件表面，離子因動(dòng)能很大，被打入表面層內(nèi)，其電荷被中和，成為置換原子或晶格間的 填 隙 原子，被留于表層中，使材料的化學(xué)成分、結(jié)構(gòu)、性能產(chǎn)生變化。 810試比較電子束光刻中兩種曝光方式（掃描曝光、投影曝光）的特點(diǎn) 電子束掃描曝光： 質(zhì)量、速度均很高 ***** 投影曝光：優(yōu)點(diǎn)是圖形精度高、速度快、生產(chǎn)率高、成本低、可在基片或掩膜上復(fù)印 811 試述離子束加工的原理、加工裝置、特點(diǎn)及其應(yīng)用 原理：離子束加工時(shí)在真空條件下，將氬、氪、氙等惰性氣體通過例子源產(chǎn)生離子束，經(jīng) 加速、集束、聚焦后，射到被加工表面上以實(shí)現(xiàn)各種加工的方法。如果這層材料與工件基體材料發(fā)生化學(xué)作用，生成新的物質(zhì)層，則稱之為結(jié)合，也可稱之為強(qiáng)結(jié)合，典型的加工方法有氧化、滲碳等 變形加工又可稱之為流動(dòng)加工，其機(jī)理是通過材料流動(dòng) 使工件產(chǎn)生變形，其特點(diǎn)是不產(chǎn)生切削，典型的加工方法是壓延、拉拔、擠壓等 87 試分析附著加工、注入加工、接合加工 3種結(jié)合加工方法的含義，他們有哪些共同點(diǎn)與不同點(diǎn)？ 對(duì)于結(jié)合加工，又可分為附著、注入、接合三類 附著指附加一層材料； 注入指表層經(jīng)處理后 產(chǎn)生物理、化學(xué)、力學(xué)性質(zhì)變化，可統(tǒng)稱為表面改性，或材料化學(xué)成分改變，或金相組織變化； 結(jié)合指焊接、粘接等 88 試述電子束加工的原理、加工裝置、特點(diǎn)及其應(yīng)用 原理：電子束加工是利用電子束的高能量密度進(jìn)行鉆孔、切槽、光刻等工作 加工裝置主要由電子槍系統(tǒng)、真空系統(tǒng) 、控制系統(tǒng)和電源系統(tǒng)等組成。同時(shí)，由于工件尺寸小，從材料的強(qiáng)度和剛度上考慮，切削必須很小，因此遲到兩可能小于材料的晶粒大小，切削就在晶粒內(nèi)進(jìn)行，這時(shí)稱之為微切削去除 85 何謂原子、分子加工單位？ 以原子、分子為加工單位時(shí)的微細(xì)加工就是把原子、分子一個(gè)一個(gè)地去除，這時(shí)不管用什么加工方法，其所需臨界加工能量密度相當(dāng)于材料的結(jié)合能量與活化能量的總和，大致相等。 71 試述研磨加工的機(jī)理和特點(diǎn) 72 試述拋光加工的機(jī)理和特點(diǎn) 73 試述研磨、拋光時(shí)加工表面產(chǎn)生變質(zhì)層的機(jī)理和減少變質(zhì)層的辦法 74 精密研磨、拋 光時(shí)主要工藝因素有哪些？ 75 研磨精密平面時(shí)，應(yīng)使用怎樣的研磨機(jī)床和研具？應(yīng)有怎樣的研磨運(yùn)動(dòng)？ 76 簡(jiǎn)述無損傷拋光方法 77 簡(jiǎn)述彈性發(fā)射加工方法 78 簡(jiǎn)述化學(xué)機(jī)械拋光 79 簡(jiǎn)述電場(chǎng)和磁場(chǎng)輔助拋光方法的原理及其應(yīng)用 710 簡(jiǎn)述曲面研磨拋光方法、原理及適用范圍 81 試論述微細(xì)加工的含義 微細(xì)加工技術(shù)是指制造微笑尺寸零件的生產(chǎn)加工技術(shù) 廣義講，微細(xì)加工包含了各種傳統(tǒng)精密加工方法和與傳統(tǒng)精密加工方法完全不同的新方法，如切削加工、磨料加工、電火花加工、電解加工、化學(xué)加工、超聲波加工、微波加 工、等離子體加工、外延生長(zhǎng)、激光加工、電子束加工、離子束加工、光刻加工、電鑄加工等 狹義講，微細(xì)加工主要是指半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)，因?yàn)槲⒓?xì)加工和超微細(xì)加工時(shí)在半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)的基礎(chǔ)上形成并發(fā)展起來的，他們是大規(guī)模集成電路和計(jì)算機(jī)技術(shù)的技術(shù)基礎(chǔ)，是信息時(shí)代、微電子時(shí)代、光電子時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)之一。 37試述涂覆磨具制造中三種涂覆方法的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)合。有較大的熱容量和良好的熱導(dǎo)性，線膨脹系數(shù)小，熔點(diǎn)高。其中用燒結(jié)方法形成砂輪、砂條、油石等稱為固結(jié)磨具；用涂敷方法形成砂帶，稱為涂覆磨具或涂敷磨具 特點(diǎn)： 1）精密和超精密砂輪磨削 2）精密和超精密砂帶磨削 3）其他加工 游離磨料加 工：在加工時(shí)，磨?；蛭⒎鄄还探Y(jié)在一起，而是成游離狀態(tài)，其傳統(tǒng)加工方法是研磨和拋光，近年來，在這些傳統(tǒng)工藝的基礎(chǔ)上，出現(xiàn)了許多新的游離磨料加工方法，如磁性研磨、彈性發(fā)射加工、液體動(dòng)力拋光、液中研拋、磁流體拋光、擠壓研拋、噴射加工等。 現(xiàn)在的使用面日益擴(kuò)大，不僅有為國(guó)防尖端技術(shù)服務(wù)的單件小批生產(chǎn)方式，而且有為民用產(chǎn)品服務(wù)的大批量生產(chǎn)方式。11 試述精密和超精密加工技術(shù)對(duì)發(fā)展國(guó)
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