【正文】 (如 S1) 0101 0102 ARRAY PCS 序號(hào) : 01 02: 前兩碼 01 表 array 于 panel中排版序 . 后兩碼 02 表 pcb 于 array 中排版序 . 一般加于 D/C 附近空曠 區(qū) . 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 32 OF 36 REV A (S1) 選擇后點(diǎn) OK,進(jìn)入如 (S2)所示的線寬 /線距對(duì)話框。 廠內(nèi)料號(hào)名添加 ： 依內(nèi)部流程單指示一般加于防焊或文字層。 根據(jù)不同客戶的要求添加于外層或防焊或文字層 ， 添加之文字不可與本層或其他層數(shù)據(jù)重迭 ， 打開(kāi) Rdrl層避開(kāi)成型凹槽添加： 目前 UL LOG 尚在準(zhǔn)備申請(qǐng)當(dāng)中，待定。 同時(shí)打開(kāi) 化金及防焊數(shù)據(jù) ， 依廠內(nèi)設(shè)計(jì)規(guī)格修改不符項(xiàng)目 。 . 若防呆 BAR 加于防焊 ， 化金層需套開(kāi) ， 以不化金處理 。 鉆孔在 Camp。 原稿比對(duì) ： COPY一層 原稿 .XXB 供比對(duì) ， 并以 16： 1放大比對(duì) 。 將 S7copy到文字并 invert。 打 開(kāi) rdrl 層及文字層，檢查是否有資料超出或位于成型在線，若有時(shí)，須視情況將之 clip掉， 或是客戶指定要將之往內(nèi)移。 擋點(diǎn)層命名為 Tmt、 Tmb。 Contourize， 并與 v+層 Touch， 依內(nèi)部流程單指示進(jìn)行防焊及塞 孔處理 。 原稿比對(duì) ： COPY一層原稿 XXB 供比對(duì) ， 并以 16： 1放大比對(duì) 。 Solder define，防焊小于外層的 pad Copper define，外層小于防焊的 pad 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 29 OF 36 REV A ： 查看優(yōu)化結(jié)果 ， 手動(dòng)修改防焊剩余未優(yōu)化的項(xiàng)目。 DFM?Optimization?Solder Mask opt。 G. 同時(shí)打開(kāi)鉆孔與防焊是否存在零件 孔防焊未 OPEN， 不符處提出確認(rèn) 。 ring是否過(guò)大或過(guò)小 (以 2mil 為最佳 ， Min 1mil，底限制作 )。 原稿比 對(duì) ： COPY一層原稿 XXB 供比對(duì) ， 并以 16： 1 放大比對(duì) 。 5mil 之細(xì)絲，需將之補(bǔ)滿。 若 rdrl 的外框線有 cover 到線路或銅面 ， 說(shuō)明內(nèi)刮不足 ， 須進(jìn)行內(nèi)刮處理 ， 方法為 copy outline to signal ， 并進(jìn)行 invert。 A. 若 np 孔位于大銅面上，則以須把 np 孔加大 16mil copy到線路層 ， 并 invert 。 shave： 優(yōu)化線路層之削 Pad。 (可依廠內(nèi)規(guī)格作相應(yīng) 調(diào)整 ) (非銅面 )與各類 pad(含銅面內(nèi) )move 至另一層 L+， 原層只保留銅面 。 (Edit?Attributes?change?smd ) padup： 優(yōu)化線路層之漲 Pad。 a. 測(cè)試點(diǎn) ： 同時(shí)打開(kāi)外層 ， 防焊 ， 鉆孔查看 ， 分布不規(guī)則 ， 且防焊 open， 它通過(guò)本身接線 ，或通過(guò)孔連接其它層 ， 來(lái)達(dá)到測(cè)試目的 。 D. 將 中的外層與防焊資料 copy至 pcb中 。 M97 埋孔塞孔制作： M98 客戶設(shè)計(jì)有埋孔時(shí)（ ex： 6 layers，鉆孔鉆 25 層 ， 命名 B25）需制作出埋孔塞孔底片 V25提供生產(chǎn)線； RUN PANEL時(shí)會(huì)自動(dòng)帶出埋塞層 ， 但內(nèi)容物為空的 ， 可將 B25層數(shù)據(jù) copy至埋塞層 ， 依內(nèi)部流程單規(guī)格再加大 。 bar copy到需要添加的層別 。 制 作折斷邊鉆孔： 根據(jù)機(jī)構(gòu)圖位置于 drl 中添加孔 (定位孔 ， 郵票孔 及導(dǎo)屑孔 )， 再依 設(shè)計(jì) 提供的鉆孔補(bǔ)償數(shù)據(jù)對(duì)折斷邊 的孔進(jìn)行補(bǔ)償 ， 屬性定義 ， 孔數(shù)確認(rèn)， ok后再將折斷邊的孔 copy至 rdrl 中 ， 若為 np 需補(bǔ)加 10mil 的 負(fù)片 。 排版后的圖形 每片之間 x， y向的距離 是否需鏡像 旋轉(zhuǎn)的角度 x， y向的片數(shù) Datum point 放置于機(jī)構(gòu)圖中固定的位置 機(jī)構(gòu)圖外框 折斷邊鉆孔 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 24 OF 36 REV A 定義 Array之 profile， 依排列好之圖形選取長(zhǎng)寬定義 profile， 所建之 profile 必須為長(zhǎng)方形或正 方形 。 套層 制作 ： 一般由兩個(gè)不同層 (P/G 與走線層 )合并而成，以 P/G 層為主 ， 走線層為輔 ， 需將 線路層與 P/G 層分開(kāi)制作 ok后 ， 再進(jìn)行合并 ， 即將走線層 invert 至 P/G 層 。 。 (stubs)。 ：去除內(nèi)層走線層的成型線，檢查成型有單邊 8 mil 之內(nèi)縮 (依內(nèi)部流程單 )，同時(shí)打開(kāi) rdrl 和內(nèi)層 ， 比對(duì)內(nèi)刮是否足夠 。 ， 內(nèi)二間距管控不同分開(kāi)優(yōu)化 。 (Contourize)。 打開(kāi) DFM?optimization?signal layers opt， 出現(xiàn)如下畫面： 依內(nèi)部流程單指示設(shè)置參數(shù)漲大 pad， 并查看結(jié)果 ， 不足項(xiàng)進(jìn)行手動(dòng)修改 。于此功能中 work on 之選項(xiàng)，其 Copper一般使用于去正片之獨(dú)立 pad，而 Features 用于去負(fù)片之獨(dú)立 pad。 list 分析： ” NETLIST比對(duì)作業(yè)規(guī)范 ”作業(yè) 。 點(diǎn)擊 analysis?power/ground check， 出現(xiàn)如下畫面。 檢查隔離線是否有 12mil。 rdrl 中 NP 孔中心需以 10Mil 負(fù)片套 開(kāi) 。 outline 中不可有重復(fù)線 。 如前所述 ， 鉆孔分析有兩種 ， 若僅有一層鉆孔 ， 則使用 analysis?drill check； 若存在盲埋孔 ， 則使用analysis?board drill check進(jìn)行分析 ， 看有無(wú)近孔 ， 重孔 ， 無(wú)功能的孔 。 一般情況下，工程設(shè)計(jì)都會(huì)在旁邊備注補(bǔ)償后的鉆孔大小，需留意察看。 Slot 孔制作： 若客戶設(shè)計(jì)有 Slot 孔，以 line方式添加，其大小依 設(shè)計(jì) 提供補(bǔ)償再加 作出，并且在所有 slot 左圖為 map圖， map圖是指鉆孔所對(duì)應(yīng)的孔位指示圖，一般帶有一幅鉆孔尺寸表，包括 1. 鉆孔的大小。 以外層 (BGA多的一面 )為工作層校正 drl， 再以 drl 為工作層校正內(nèi)層和另一面外層 ， 然后 以內(nèi)層一次校正盲孔、埋孔 ， 最后查看結(jié)果是否有未校正的孔 ， 若有則手動(dòng)進(jìn)行校正 ， 偏差大于 1mil 以上需向 工程設(shè)計(jì) 提出確認(rèn) 。 填寫 工程流程單 ， 把分析結(jié)果 pass 給 工程設(shè)計(jì)。 原稿分析： 在 中分析原稿 ， 可使分析內(nèi)容相應(yīng)減少。 若客戶提供成型程序 ， 則應(yīng)檢查成型程序 讀取是否正確 ， 然后采用成型程序制作 profile。 INPUT OK 后打印客戶原稿供工程設(shè)計(jì)進(jìn)行相關(guān)標(biāo)注。 客戶提供 CAD Netlist File： 若客戶有提供 CAD Netlist File， 將 Netlist File 讀入 PCB step中 ， 于上層之 step輸入 bak料號(hào) ， 第一 次 Type 選 CAD， 點(diǎn) Recalc， 點(diǎn) Register 選 Automatic(自動(dòng)對(duì)位 )， 第二次選 Reference， 并于 Update 中選 Set to CAD list，下層之 step欄中，還是輸入 PCB 料號(hào) Type 選 Current based CAD，點(diǎn) Recalc，點(diǎn) Compare。 以下為各層別列表 ， 順序?yàn)閷?shí)際排序 ， 以六層 1+4+1(含 2~5 埋孔 )板為例： 層別 Type 類別 正負(fù)片 說(shuō)明 Smdt Board Sold _Paste Positive 錫膏 c 面 Skt Board Silk _screen Positive 文字 c 面 Smt Board Sold _mask Positive 防焊 c 面 top Board Signal Positive 外層 c 面 L2 Board Power _ground Negative 內(nèi)層 (亦可為 SIGNAL POSITIVE L3 Board Signal Positive 內(nèi)層 L4 Board Signal Positive 內(nèi)層 L5 Board Power _ground Negative 內(nèi)層 (亦可為 SIGNAL POSITIVE) bot Board Signal Positive 外層 s 面 Smb Board Sold _mask Positive 防焊 s 面 Skb Board Silk _screen Positive 文字 s 面 Smdb Board Sold _Paste Positive 錫膏 s 面 Matrix 編輯圖 屬性 類別 正負(fù)片 從此處修改命名 層別命名區(qū) 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 13 OF 36 REV A Rdrl Misc Document Positive 通孔＋成型 Drl Board Drill Positive 貫穿孔 ， 或通孔 I25 Misc Drill Positive 內(nèi)層鉆孔 Tag Misc Drill Positive 最后一次壓合之靶孔 T25 Misc Drill Positive 一次壓合靶孔 B25 Board Drill Positive 埋 孔鉆孔層 (2~5 層 ) Rb25 Misc Document Positive 埋孔 +成型 V25 Misc Drill Positive 埋孔塞孔治具 Via Misc Drill Positive 貫孔塞孔治具 s12 Board Drill Positive 雷射鉆孔層 (1~2 層 ) s56 Board Drill Positive 雷射鉆孔層 (5~6 層 ) M12 Board Drill Positive 機(jī)械鉆孔層 (1~2 層 ) M56 Board Drill Positive 機(jī)械鉆孔 層 (5~6 層 ) Rm12 Misc Document Positive 機(jī)械盲孔 12+成型 Rm56 Misc Document Positive 機(jī)械盲孔 56+成型 Cm12 Misc Document Positive Conformal mask(12 層 ) Cm56 Misc Document Positive Conformal m