【正文】 發(fā) DS18B20 復(fù)位命令 發(fā)跳過 ROM 命令 發(fā)溫度轉(zhuǎn)換開始命令 結(jié)束 開始 溫度零下 ? 溫度值取補(bǔ)碼置“ — ”標(biāo)志 計(jì)算小數(shù)位溫度 BCD 值 計(jì)算整數(shù)位溫度 BCD 值 結(jié)束置“ +”標(biāo)志 N Y 23 顯示數(shù)據(jù)刷新子程序 顯示數(shù)據(jù)刷新子程序主要是對顯示緩沖器中的顯示數(shù)據(jù)進(jìn)行刷新操作。 主程序 圖 主程序流程圖 圖 讀溫度流程圖 讀出溫度子程序 讀出溫度子程序的主要功能是讀出 RAM 中的 9 字節(jié)，在讀出時(shí)需進(jìn)行 CRC 校驗(yàn)，校驗(yàn)有錯(cuò)時(shí)，不進(jìn)行溫度數(shù)據(jù)的改寫。 圖 顯示電路圖 3) DS18B20 溫度傳感器電路 圖 溫度傳感器電路 引腳圖 20 4) 晶振控制電路 單片機(jī) XIAL1 和 XIAL2 分別接 30PF 的電容，中間再并個(gè) 12MHZ 的晶振，形成單片機(jī)的晶振電路。 P2 口中 、 、 、 分別接到顯示電路的 電阻上， 接蜂鳴器電路，其他引腳懸空。如圖 所示。采用寄生電源供電方式是 VDD 和 GND 端均接地?？紤]到 DS1820測量溫度的整數(shù)部分以 ℃、 ℃為進(jìn)位界限的關(guān)系，實(shí) 際溫度 Ts 可用下式計(jì)算： Ts=（ ℃） +(CDCs)/CD增加 停止 減法計(jì)數(shù)器 斜坡累加器 減到 0 減法計(jì)數(shù)器 預(yù) 置 低溫度系數(shù) 振 蕩 器 高溫度系數(shù) 振 蕩 器 計(jì)數(shù)比較器 預(yù) 置 溫度寄存器 減到 0 15 74LS244 反相器簡介 74LS244 為三態(tài)輸出的八組緩沖器和總線驅(qū)動器 ,其主要電器特性的典型值如表210 所示 (不同廠家具體值有差別 ): 表 210 電器特性的典型值 1) 引出端符號 : 1A1~1A4,2A1~2A4 輸入端 /1G, /2G 三態(tài)允許端 (低電平有 效 ) 1Y1~1Y4,2Y1~2Y4 輸出端 2) 邏輯圖 : 圖 雙列直插封裝 3) 功能表 : 圖 功能表 型號 tPLH tphl PD 74LS244 12ns 12ns 110Mw 16 第 3章 硬件電路的設(shè)計(jì) 硬件電路由單片機(jī)主控電路、顯示電路、 DS18B20 溫度傳感器、電路晶振電路、復(fù)位電路等組成，通過接口的設(shè)計(jì)將各電路與單片機(jī)引腳接口相連接組成完整的數(shù)字溫度計(jì)硬件電路。 另外，由于 DS18B20單線通信功能是分時(shí)完成的，他有嚴(yán)格的時(shí)隙概念，因此讀寫時(shí)序很重要。主機(jī)在讀時(shí)序期間必須釋放總線，并且在時(shí)序起始后的 15us之內(nèi)采樣總線狀態(tài)。寫 0 時(shí)序，主機(jī)輸出低電平，延時(shí) 60us，然后釋放總線，延時(shí) 2us。接著主機(jī)釋放總線， ，延時(shí) 15～ 60us，并進(jìn)入接受模式，以產(chǎn)生低電平應(yīng)答脈沖，若為低電平，再延時(shí) 480us。 其工作時(shí)序包括初始化時(shí)序、寫時(shí)序和讀時(shí)序，具體工 作方法如圖 ， ， 所示。這些 ROM 和 RAM 指令集如表 28 和表 29 所示。溫度值格式見表 26 所示。 3) 溫度數(shù)據(jù)值格式。 表 25 DS18B20 分辨率設(shè)置 R1 R0 分 辨率 /位 溫度最大轉(zhuǎn)向時(shí)間 /ms 0 0 9 0 1 10 1 0 11 375 1 1 12 750 由表 25 可見，分辨率越高， 所需要的溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換時(shí)間越長。 DS18B20 工作時(shí)寄存器中的分辨率轉(zhuǎn)換為相應(yīng)精度的溫度數(shù)值。 表 22 ROM 結(jié)構(gòu) 8b 位檢驗(yàn) CRC 48 位序列號 8 位工廠代碼（ 10H） MSB LSB MSB LSB MSB LSB 2) 9 字節(jié)高速緩存存儲器，結(jié)構(gòu)如表 23 所示 表 23 DS18B20 內(nèi)部存儲器結(jié)構(gòu) 字節(jié) 0 溫度測量值 LSB（ 50H） 字節(jié) 1 溫度測量值 MSB（ 50H） E2PROM 字節(jié) 2 TH 高溫寄存器 ?? TH 高溫寄存器 字節(jié) 3 TL 低溫寄存器 ?? TL 低溫寄存器 字節(jié) 4 配位寄存器 ?? 配位寄存器 字節(jié) 5 預(yù)留（ FFH） 字節(jié) 6 預(yù)留（ 0CH） 字節(jié) 7 預(yù)留（ IOH） 字節(jié) 8 循環(huán)冗余碼校驗(yàn)（ CRC） DS18B20 溫度傳感器的內(nèi)部存儲器還包括一個(gè)高速暫存 RAM和一個(gè)非易失性的可電擦除的 E2PRAM。 DS18B20 內(nèi)部結(jié)構(gòu) DS18B20 主要由 64 位 ROM、溫度傳感器、非揮發(fā)的溫度報(bào)警觸發(fā)器 TH 和 TL 及配置寄存器等組成，見圖 。開 漏單總線接口引腳。 ? 通過編程可實(shí)現(xiàn) 9~12 位的數(shù)字讀書方式。 其主要特點(diǎn)如下： ? 獨(dú)特的單線接口方式 ： DS18B20 在與微處理器連接時(shí)僅需要一條口線即可實(shí)現(xiàn)微處理器與 DS18B20 的雙向通訊 。 DS18B20 溫度傳感器介紹 DS18B20 是美國 DALLAS 半導(dǎo)體公司推出的一款智能溫度傳感器。 ? EA/VPP：當(dāng) EA保持低電平時(shí)，訪問外部 ROM；注意加密方式 1時(shí)， EA將內(nèi)部鎖定為 RESET；當(dāng) EA端保持高電平時(shí)，訪問內(nèi)部 ROM。如果微處理器在外部執(zhí)行狀態(tài) ALE禁止，置位無效。然而要注意的是：每當(dāng)用作外部數(shù)據(jù)存儲器時(shí)，將跳過一個(gè)ALE脈沖。 ? ALE / PROG ：當(dāng)訪問外部存儲器時(shí)，地址鎖存允許的輸出電平用于鎖存地址的地位字節(jié)。 P3口也可作為AT89C51的一些特殊功能口： RXD(串行輸口 )； (串行輸出口 ) ； INT0(外部中斷 0)； INT1(外部中斷 1) ； T0(定時(shí)器 0外部輸入 )； T1(定時(shí)器 1外部輸入 )； WR (外部數(shù)據(jù)存儲器寫選通 )； RD (外部數(shù)據(jù)存儲器讀選通 )。 P2口在 FLASH編程和校驗(yàn)時(shí)接收高八位地址信號和控制信號。 ? P2口： P2口為一個(gè)內(nèi)部上拉電阻的 8位雙向