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正文內(nèi)容

畢業(yè)設計外文翻譯--封頭加工工藝-wenkub.com

2025-05-06 23:16 本頁面
   

【正文】 ( 6)拋光完畢后,檢查封頭有無缺陷,并進行必要的聯(lián)絡處理。 ( 2)根據(jù)拋光的要求,選用使用的拋光片,及必要的輔助工具。 ( 2)將封頭旋轉(zhuǎn)臺,確定水平,夾緊封頭。 的公差。 ( 3)封頭吊到坡口機上之前,先確認封頭的重量,根據(jù)重量選用適當?shù)蹙?,檢查吊具是否安全。 ( 5)坡口前要對封頭涂抹飛濺劑。 19 5. 坡口工序 坡口要點 ( 1)坡口工序是一個封頭各項數(shù)據(jù)(包括周長、內(nèi)總高)達到 JB/T4746標準的關鍵工序。 (9)旋 壓加工時,為防止造成劃傷和提高加工性能,需適用潤滑劑(黃油)防止加工過程中發(fā)熱造成封頭的表面出現(xiàn)熱裂紋和劃傷,也能延長模具的壽命。 (5)工件為不銹鋼時,應通過予酸洗等方法進行去污處理。 旋壓作業(yè)標準 ( 1)旋壓輪的材料為軸承鋼或球墨鑄鐵,模具對產(chǎn)品質(zhì)量和能否旋壓成型密切相關,因此操作者必須根據(jù)加工情況選用合適的模具,同時,由于模具的形狀及表面狀況對工件的質(zhì)量有很大的影響,因此,在加工前以及加工過程中必須對模具進行充分的點檢。 ( 3)裝夾封頭,確保封頭的中心點和底座中心點在一條直線上。 ( 4)中心桿 用于固定封頭,且中心和底座的中心在一條直線上。 旋壓操作 旋壓工序是壓鼓后的封頭成型工序,主要針對大型封頭 r 和直邊的形成。 [6] ( 10)壓制過程中,當圓片出一定 R 形狀時,必須用相應的 R 的樣板測量,壓制過程中應視 工件的變形程度來調(diào)整壓力。 ( 6)需兩張或兩張以上 疊加壓制時,應將每片的結(jié)合面擦拭干凈,根據(jù)情況必須時,委托焊接班將圓片焊接在一起壓制。根據(jù)工藝卡選用模具。 壓鼓作業(yè)標準 ( 1)模具對產(chǎn)品質(zhì)量和能否順利壓鼓成型至關重要。 (3) 與沖壓機不同的是壓鼓則不是從原片中心開始壓制,而是從圓片的邊緣開始,只要將模頭和圓片對齊就行。 ( 4)支撐架Ⅱ 裝有滾動輪,旋轉(zhuǎn)圓片。φ 1600φ 1900mm 的封頭這兩道工序則是都需要的。 ( 7)封頭如有鼓包皺折等現(xiàn)象應連同工藝卡一起流轉(zhuǎn)至返修工序。 ( 3)根據(jù)工藝卡要求的尺寸,形狀、材質(zhì)、直邊高等情況進行壓制。 15 ( 4)操作上模圈以及模頭的相對運動,進行試壓,根據(jù)控制桿的反彈力度判斷壓力大小,從而調(diào)節(jié)壓力大 小。 除此之外,油路板、電機、油路板、儲油箱、操作臺、底座等都是沖壓機的組成部分。 ( 2)邊缸 用于壓住上模圈,固定住上下模圈中的封頭圓片。 ( 14)焊接完畢后由檢驗員或班長確認后,在工藝卡上簽上姓名并連同實物一起流轉(zhuǎn)至下道工序,由下道工序責任人認可才可以。 d、去除余高的焊縫 PT 檢查不得有任何缺陷顯示。補焊過程中應杜絕粘焊現(xiàn)象,否則經(jīng)打磨后再補焊,下列缺陷必須清除后方才繼續(xù)焊接,①焊偏②裂紋③凹坑④氣孔 a、焊縫不得低于母材。打磨寬度:手工焊、銹、氧化物 20mm 以上,油污 30mm 以上,自動焊,銹,氧化物 25mm、油污 50mm 坡口內(nèi)側(cè)打磨要求,碳鋼,低合金鋼δ n≤ 10mm 的焊縫,其兩端各 300mm 范圍內(nèi)滲碳層必須徹底清除,其余部分允許清除 50%以上。 b、按《焊接工藝》的要求焊接,同時填寫焊接記錄 c、焊接規(guī)范,焊接層數(shù)須符合《焊接工藝》的要求,焊接時不得采用大電流,少層數(shù)。 b、預熱范圍寬度不小于 4mm 且不小于 100mm。 ( 4)每側(cè)坡口面打磨,對接錯邊量不大于 10%板厚,且不大于 。焊絲 J422 以及 J350 的烘干溫度分別為 150℃和 300℃ 焊接工序是完全按照《焊接工藝》執(zhí)行的,板材的厚度決定了焊接時需要單面焊或者雙面焊,在焊接結(jié)束后要對焊縫進行 RT 探傷( X 射線)判斷有沒有氣孔,裂紋等缺陷,如發(fā)現(xiàn)以上缺陷,要進行返修,直至拍片過關。 ( 3)氬弧焊以 36mm 不銹鋼的焊接為主。 tolerance. (7) groove after, should check the head circumference, height, straight edge, angle, if not qualified to repair process, repair. (8) qualified head will remove and clean the slag grinding head internal slag, together with card transfer to the next process ( and sign their name ) by the next process inspector confirmation can be. process polishing process steps (1) according to the card process requirements, identify the need for polishing head. (2) the head rotating table, determine the level of, the clamping head. (3) polishing from edge to center, or from the center to the edge。 according to the diameter size determine the head beam, lower speed and working stage, after moving speed. (4) check the polishing condition, appropriate for rework. The operation standard 11 (1) according to the process card and materials to confirm the product instruction number, specifications, material, batch number, quantity, and check whether the workpiece has a drum kit, crack, delamination defects, and whether the loss of a round, found problems in a timely manner to contact, processing, check the appearance, to determine the need for manual processing, the polishing before hook head to mark. (2) according to the requirements of the choice of using a polishing, polishing pads, and the necessary auxiliary tool. (3) confirm the head weight, based on the weight of suitable sling, and check whether the safety hanger. (4) the head hanging onto a work table, adjust the center, at the same time to ensure that the head is in the basic level (05 deviations ). (5) people in the scene when polishing polishing, attention, especially the left centre, speed fast, or outward from a center left, a little pressure to increase, from the edge to the center of pressure during polishing, to a little decrease in polishing head, thin wall, as the case may be mounted shockproof wheel, at the same time attention to mechanical work has no abnormal. (6) after the pletion of inspection head polishing, with or without defect, and the necessary contact. (7) the Polish well head with coated packaging, in the process card signed their names, together with the head and process the card with the circulation storage, and by the next inspection approval. 12 封頭加工工藝 焊接操作 我們廠常用的焊接方法有:手工焊、氬弧焊、埋弧焊。 常用的不銹鋼焊絲有 ER304 和 ER316L 等,碳鋼常用焊絲以 J422 和 J507 等和低溫焊材 J426 和 J427。 焊接作業(yè)標準 ( 1)焊接工序接到工藝流轉(zhuǎn)卡后,確認工藝流轉(zhuǎn)卡和實物的材質(zhì),數(shù)量,單件號,規(guī)格,大小片的指令號等是否一致,圓片周圍是否有雜物,圓片上的飛濺物是否去除干凈,如沒有處理干凈,就要用砂輪打磨干凈。 ( 5)點固 第一層焊縫終端處電焊長度不小于 50mm,收弧板規(guī)格應為150*150mm 且一面具有 R 的圓弧,組隊后的圓片應在 8 小時內(nèi)焊接,否則須用火焰烘去坡口內(nèi)的水分。 c、在焊接過程中任何時候坡口處溫度不得低于規(guī)定的預熱溫度。 ( 9)清根 a、不銹鋼 清根前,坡口兩側(cè)各 300mm 范圍內(nèi),涂防飛濺涂料。其他有色金屬必須徹底清除。 b、不得有咬邊現(xiàn)象。 e、如有缺陷①碳鋼,低合金鋼返修程序:砂輪或碳弧氣刨打磨清 理→ PT 檢查→砂輪機打磨出焊接坡口→焊接→ PT 檢查,不銹鋼返修程序:砂輪或碳弧氣刨打磨清理→ PT 檢查(δ n≥ 2mm 時需要)→砂輪機打磨出焊接坡口→焊接→ PT 14 檢查。 沖壓操作 沖壓操作是中小型封頭成型的重要操作。是防止封頭在壓制過程中折皺,鼓包的重要部件。 沖壓的操作步驟 ( 1)首先承接了下料工序的流轉(zhuǎn)卡后,找到對應下好的圓片。 ( 5)試壓結(jié)束,壓緊圓片,進行沖壓。 ( 4)要求溫沖(根據(jù)板材性質(zhì)加熱到一定溫度,然后進行 沖壓的工藝)時,須準備烘槍、煤氣、氧氣、沖旋結(jié)合的封頭則須準備相應的樣板,雙面貼膜的則要將圓片邊緣正反兩面約 200300mm 范圍內(nèi)的模板去除,并清除薄膜表面的雜物。 ( 8)每只封頭應能看清指令號,單件號,材質(zhì),否則要重新移植,每個規(guī)格產(chǎn)品經(jīng)檢驗后,隨工藝卡(要簽上姓名)一起轉(zhuǎn)至下道工序,由下道工序確認。 壓鼓機的構(gòu)成 ( 1) 主油缸 裝有上模頭是壓鼓執(zhí)行的只要部件。 除此之外,還有液壓系統(tǒng),電機,油泵,儲油箱,以及控制臺。 (4) 壓制過程中是不斷通過控制旋轉(zhuǎn)輪的旋轉(zhuǎn)帶動圓片旋轉(zhuǎn),按照一定的順序進行壓制。因此要求操作者必須根據(jù)加工情況選用適合的模具以及適時調(diào)整墊板。 ( 3)對于 EHA, EHB 形狀的封頭采用 *D 的標準選用,對于 DHB, PSH,MD等特殊品應根據(jù)工藝卡要求選用模具,但原則上按 P**的標準選用。 ( 7)檢測圓片的厚度(最厚,最薄,是否和工藝卡一致,測量圓片尺寸是否和工藝卡要求一致。 ( 11)壓制完畢后,測量板厚,測量弧長。 旋壓機的構(gòu)成 ( 1)成型輪 連接相應的模具,旋壓時在封頭內(nèi)側(cè),模具頂端與半成型封頭R 與直邊相切處相切。 除此之外還有電機,電路板,連接軸,以及控制臺。 ( 4)先調(diào)節(jié)成型輪與封頭相切,然后根據(jù)成型輪的位置調(diào)節(jié)托輪。 ( 2)根據(jù)工藝卡的要求,確認圓片,壓鼓或予壓后半成品的指令號,規(guī)格,材質(zhì),數(shù)量是否相符,并檢查表面質(zhì)量及端部有無缺陷,發(fā)現(xiàn)異常時及時與上道工序聯(lián)絡,并及時處理。 (6)根據(jù)工藝卡選用模具,一般小圓弧 r 的尺寸要求作為內(nèi)部輪的選用依據(jù)。 (10)旋壓成型過程中,應視工件成型情況及時的進行壓力調(diào)整。 [1] ( 2) 坡口是為了在封頭和筒體拼接的時候,使焊接更加徹底。 ( 6)坡口時先進行試坡,然后量角器量取角度,確定在公差范圍內(nèi),調(diào)整后,進行整坡。 ( 4)封頭吊到坡口機上后,調(diào)整坡口旋轉(zhuǎn)臺絲桿,用撬桿調(diào)整中心位置,轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)臺,是否對準中心。 ( 7)坡 口完畢后,應檢查封頭的周長,高度,直邊,角度等,如有不合格,轉(zhuǎn)至返修工序返修。 ( 3)拋光 從邊緣向中心,或從中心向邊緣;根據(jù)封頭直徑的大小確定橫梁上,下的速度及工作臺前、后移動速度。 ( 3)確認封頭的重量,根據(jù)重量選用適當?shù)牡蹙?,并檢查吊具是否安全。 ( 7)把拋光好的封頭用包膜包裝好,在工藝卡上簽上自己的姓名,連同封頭和工藝卡一起流轉(zhuǎn)入庫,并由下道檢驗認可才行。 ( 5)拋光時人要在現(xiàn)場,注意拋光情況,特別是拋圓心時,轉(zhuǎn)速要
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