20xx維修工作總結(jié)怎么寫？-資料下載頁
2024-11-20 03:47本頁面
【正文】 ,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙。筆者曾經(jīng)做過多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。
對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。 二。復(fù)位電路
待修電路板上有大規(guī)模集成電路時,應(yīng)注意復(fù)位問題。
在測試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開、關(guān)機(jī)器試一試， 以及多按幾次復(fù)位鍵。
三、功能與參數(shù)測試
測試儀對器件的檢測, 僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū)。但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等。
同理對ttl數(shù)字芯片而言, 也只能知道有高低電平的輸出變化。而無法查出它的上升與下降沿的速度。
四。晶體振蕩器
對于晶振的檢測, 通常僅能用示波器(需要通過電路板給予加電)或頻率計實(shí)現(xiàn)。萬用表或其它測試儀等是無法量的。如果沒有條件或沒有辦法判斷其好壞時,那只能采用代換法了,這也是行之有效的。晶振常見的故障有:(a)內(nèi)部漏電。(b)內(nèi)部開路。(c)變質(zhì)頻偏。
(d)與其相連的外圍電容漏電。
從這些故障看,使用萬用表的高阻檔和測試儀的vi曲線功能應(yīng)能檢查出
(c),(d)項(xiàng)的故障。但這將取決于它的損壞程度。
有時電路板上的晶振可采用這兩種方法來判斷。
(a)當(dāng)使用測試儀測量晶振附近的芯片時,這些芯片不易測得，通過”的結(jié)果(前提是所測芯片沒有問題)。(b)帶有晶振的電路板,在設(shè)備上不工作(不是某一項(xiàng)不工作),又沒有找到其它故障點(diǎn)。即可懷疑晶振有問題。
4。晶振一般常見的有2種: (a)兩腳的。 (b)四腳的, 其中第2腳是為提供電源的,注意檢測時不要將該腳對地進(jìn)行短路試驗(yàn)。注意,兩腳晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四腳的晶振,只要單獨(dú)供電,即可輸出交變信號。五。故障出現(xiàn)部位的統(tǒng)計
據(jù)不完全統(tǒng)計,一般電路板發(fā)生故障的部位所占的比例為:(1)芯片損壞的約28%
(2)分立元件損壞的約32%
(3)連線(如pcb板的敷銅線等)斷路約25%(4)程序損壞或丟失約15%
芯片與分立元器件的損壞主要來源是過壓,過流所致。連線斷的故障,多數(shù)為使用較長時間的老舊電路板,或者電路板的使用環(huán)境比較惡劣。比如設(shè)備處于空氣潮濕,以及空氣中含有腐蝕性氣體的環(huán)境中。程序破壞的原因較為復(fù)雜,而且該故障有上升的趨勢。
以上所列故障中,如果是連線(電路板為多層布線)的問題,此時對電路不熟悉,又沒有電路圖或好的相同電路板,那么修好的可能性是不大的。同理,這種情況若發(fā)生在程序芯片若有問題上,也將是如此。
總之, 維修電路板,本身就是項(xiàng)很艱苦,很費(fèi)心的工作。不論我們使用什么測試儀和采用何種檢查方法, 總希望得到更多,更可靠的各種信息。以便能更好地,正確地判斷電路板的故障在那里。所以,常認(rèn)真地歸納和認(rèn)識這些問題,是否對工作很有幫助呢。
維修工作總結(jié)怎么寫？
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