【正文】 容、穩(wěn)壓、開關(guān)、放大、高頻變阻、光電轉(zhuǎn)換、發(fā)光等電路中。（一）二極管的分類:⑴根據(jù)材料(主要是:鍺和硅)分:通常分為鍺二極管和硅二極管；⑵根據(jù)管心結(jié)構(gòu)分類:點(diǎn)接觸型二極管、面接觸型二極管、平面型二極管；⑶根據(jù)用途分類：，，，，，，，14阻泥二極管，16發(fā)光二極管等。（二）二極管的幾種技術(shù)參數(shù)：①正向工作電流，②.最高反向工作電流，③反向電流。二、二極管的選用和檢測：（一）二極管的選用： 二極管的選用原則：在現(xiàn)代電氣設(shè)備的電路中，二極管的應(yīng)用廣泛，一旦損壞，只能選擇適當(dāng)?shù)亩O管進(jìn)行代換，才能保證被檢修的設(shè)備的使用性能，因此，在選用時(shí)應(yīng)遵守以下四個(gè)原則，即：類型相同、特性相進(jìn)、外形相似、分類選擇。（二）二極管的檢測方法：⑴、極性判斷方法：用萬用表R1K檔檢測二極管的阻值，一阻值最小的一次測量為準(zhǔn)，黑表筆所接的一端為正極，另一端為負(fù)極。⑵、最高工作頻率的檢測：用萬用表R1K檔檢測二極管的正向電阻，若正向電阻小于1 kΩ，可確定為高頻管，反之為低頻管。⑶、二極管的好壞的判斷方法：可以通過用萬用表檢測二極管的正、反向特性來進(jìn)行判斷。第四節(jié) 集成電路一、集成電路的基礎(chǔ)知識：（一）集成電路的定義及特點(diǎn)：集成電路其英文縮寫語為IC，是在電子管、晶體管的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型電子器件。與分立的元器件電路相比，其顯著的特點(diǎn)為：體積小、質(zhì)量輕、工作可靠性高、使用壽命長、占用空間小、便于拆卸和安裝。（二）集成電路的種類：按其功能不同可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類；按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路和混合集成電路三類；按集成度的高低可分為小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路四類；按電路中晶體管的類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路兩大類。（三）集成電路的封裝：集成電路的封裝材料有塑料、陶瓷及金屬等封裝材料二、集成電路的選用和檢測：（一）集成電路的選用原則：在選用前應(yīng)全面了解該集成電路的功能、電氣參數(shù)、性能特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)形式、引腳分布情況及相關(guān)外圍電路等，都應(yīng)與實(shí)際應(yīng)用的電路基本相符。（二）檢測集成電路時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)：；；；；。焊接是電子產(chǎn)品裝配中的一項(xiàng)重要技術(shù)，其焊接好壞直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量。在此只說明自己在實(shí)習(xí)過程中應(yīng)學(xué)到的或說應(yīng)掌握的基本知識與要領(lǐng)。第五節(jié) 焊接電路板技術(shù)一、焊接技術(shù)要領(lǐng)：（一）、焊接操作的正確方法：①焊劑加熱揮發(fā)產(chǎn)生的化學(xué)物質(zhì)對人體有害，操作時(shí)，鼻子不要離烙鐵太近，一般鼻子應(yīng)保持不小于30cm；②在不使用電烙鐵時(shí)，應(yīng)把其放在右前方的烙鐵架上，避免導(dǎo)線等被燙壞。③在使用電烙鐵時(shí)應(yīng)注意手的握法，不能用手直接觸摸烙鐵頭，避免手被燙傷。（二）、焊接操作三要素為：清潔處理、加熱、給錫。（三）操作后續(xù)要領(lǐng)：①元器件取下：當(dāng)元器件焊接不當(dāng)時(shí)，可用電烙鐵加熱要取下元器件的引腳焊錫，使焊錫熔化，同時(shí)用鑷子夾持取下元器件。②元器件取下：當(dāng)元器件焊接不當(dāng)時(shí)，可用電烙鐵加熱要取下元器件的引腳焊錫，使焊錫熔化，同時(shí)用鑷子夾持取下元器件。③焊盤孔去錫：元器件取下后，焊錫還留在焊盤孔上，無法再焊接，需要焊盤孔去錫，去錫可用專用吸錫或吹錫工具去錫，也可用通針去錫，方法是用電烙鐵加熱使焊錫熔化，同時(shí)用通針疏通焊盤孔即可。④剪引腳：元器件焊接好后，元器件引腳不高出電路板面1mm，應(yīng)將多余部分的引腳用斜口鉗或其它剪切工具剪去。二、點(diǎn)的質(zhì)量檢測：（一）元器件焊接焊點(diǎn)舉例：，焊點(diǎn)就象光滑小山丘；，焊錫多，中間空，虛焊；，點(diǎn)，半焊，振動(dòng)易脫焊；，撤離時(shí)帶出一個(gè)小尖峰；，桃形焊點(diǎn)，烙鐵從元件引腳方向離；，象油滴焊點(diǎn)，與焊盤未焊接。（二）質(zhì)量檢測：焊接過程中容易出現(xiàn)虛焊、假焊等現(xiàn)象導(dǎo)致接觸不良，所以必須進(jìn)行焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查。檢查的方法主要有外觀檢查和通電檢查。檢查時(shí)必須先進(jìn)行外觀檢查再進(jìn)行通電檢查。如果不經(jīng)過嚴(yán)格的外觀檢查，通電時(shí)不僅麻煩，而其有損壞設(shè)備、儀器，造成安全事故的危險(xiǎn)。在焊接過程中可以一部分焊好后用萬用表檢查所焊的點(diǎn)是否接通，再繼續(xù)焊，避免焊完以后一次性檢查因焊點(diǎn)過多而出錯(cuò)。三、焊接工具：電烙鐵是手工施焊的主要工具，選擇合適的電烙鐵并正確使用是保證焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)，電烙鐵按加熱方式可分為外熱式和內(nèi)熱式兩大類。其他輔助工具尖咀鉗：頭部較細(xì)，適用于夾小型金屬器件。斜口鉗：主要用于剪切導(dǎo)線。剝線鉗：專用于剝有絕緣層的導(dǎo)線。鑷子：用途是夾持導(dǎo)線和元器件，在焊接時(shí)夾持器件兼有散熱作用。起子：又稱螺絲刀。有“一”字和“十”字兩種，專用于擰螺釘。通針：又稱透針。主要用于除去焊盤圓孔中的焊錫。吸錫器：吸除焊錫，便于元器件取下。第四章PCB制作過程、工藝及注意事項(xiàng)一、PCB設(shè)計(jì)：PCB的設(shè)計(jì)過程：；2設(shè)置參數(shù)；3引入網(wǎng)絡(luò)表；4元件布局和調(diào)整；5 布局規(guī)則設(shè)置；6自動(dòng)布線與手工調(diào)整或手工布線；7存盤。（一）設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備工作：①創(chuàng)建文件、裝載元件庫與原理圖的設(shè)計(jì)差不多，只是創(chuàng)建PCB圖文件使用PCB Document。②層面的設(shè)置可執(zhí)行DesignOption，出現(xiàn)Document Options對話框，進(jìn)入設(shè)置對話框，可單擊每一工作層面前均有復(fù)選框，當(dāng)只有單擊它時(shí)才能打開該層面，否則處于關(guān)閉狀態(tài)；單擊Used On即可使當(dāng)前PCB文件中正使用的層面都處于打開狀態(tài)。進(jìn)入Option選項(xiàng)卡可對Grid、Electrical Grid、Measurement等選項(xiàng)進(jìn)行設(shè)定。③規(guī)劃電路板：在繪制印刷電路板之前，首先要對電路板設(shè)計(jì)有一個(gè)初步的規(guī)劃，大致各種元器件采用的封裝形式以及元件布局位置等，以確定整個(gè)電路板的基本框架。（二）手動(dòng)電路板的規(guī)劃設(shè)計(jì)：在禁止布線層（Keep Out Layer）上用走線繪制出一個(gè)封閉的多邊形（一般情況下繪制成一個(gè)矩形），多邊形的內(nèi)部即為布局的區(qū)域。①單擊放置工作欄上的按鈕，有十字光標(biāo)后即可確定原點(diǎn)；②利用按鈕 畫好一個(gè)矩形，然后雙擊所畫的每一條線彈出對話框可對該線的坐標(biāo)進(jìn)行精確設(shè)置（包括線的粗細(xì)），其長寬就是實(shí)際電路板的大小。（三）元件封裝的設(shè)置：在生成網(wǎng)絡(luò)表之前先要將每一個(gè)元件的封裝設(shè)置好，并且要和PCB元件庫相匹配，在放置元件封裝之前，先要裝入所需的元件封裝庫，不然則無法調(diào)用元件。放置元件封裝的操作步驟如下：執(zhí)行“PlaceComponent?”命令，執(zhí)行命令后，系統(tǒng)會(huì)彈出放置元件封裝對話框。選中元件，單擊“Place”按鈕，可將選擇的元件放置到編輯器中。設(shè)置元件封裝的屬性即在原理圖中雙擊元件出現(xiàn)元件屬性的設(shè)置對話框，將Footprint欄寫入對應(yīng)的元件封裝即可。（四）裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件：在元件封裝設(shè)置完成以后，方可進(jìn)行此操作。在原理圖編輯器執(zhí)行菜單命令DesignUpdate PCB，彈出對話框選擇Preview Chang按鈕可進(jìn)入一對話框進(jìn)行錯(cuò)誤檢查（包括封裝檢查），并隨時(shí)返回原理圖進(jìn)行改正。直到無錯(cuò)時(shí)點(diǎn)擊錯(cuò)誤檢查對話框的Execute按鈕將所有元件調(diào)入PCB圖中（如有錯(cuò)，不能全部調(diào)入）。（五）元件的布局與布線：這兩者都包括自動(dòng)和手工兩種形式，并且都需要規(guī)則的設(shè)置。①自動(dòng)布局前需要裝入網(wǎng)絡(luò)表，為了使自動(dòng)布局的結(jié)果更符合要求，可以在自動(dòng)布局之前設(shè)置自動(dòng)布局設(shè)計(jì)規(guī)則。自動(dòng)布局后一般需要進(jìn)行手工調(diào)整布局②手工布局實(shí)際上就是對元件進(jìn)行排列、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、復(fù)制和刪除等操作。③自動(dòng)布線前按照某些要求預(yù)置布線設(shè)計(jì)規(guī)則，設(shè)置完布線規(guī)則后，程序?qū)⒁罁?jù)這些規(guī)則進(jìn)行自動(dòng)布線。④手工布線前要設(shè)置在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，通過主菜單上的“PlaceLine”命令或單擊放置工具欄中的放置導(dǎo)線圖標(biāo)來啟動(dòng)布線命令。在布線過程中可以切換導(dǎo)線模式、切換導(dǎo)線方向、設(shè)置光標(biāo)移動(dòng)最小間隔。實(shí)時(shí)檢查是在放置或移動(dòng)圖件的同時(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)利用規(guī)則進(jìn)行檢查。二、PCB元件庫設(shè)計(jì)：在新建文件里選擇PCB Library Document,在彈出的窗口中選擇TopOverLayer標(biāo)簽繪制。啟動(dòng)此編輯器后在瀏覽器中顯示唯一的PCB元件名字，點(diǎn)擊Rename進(jìn)行重命名。在TopOverLayer層面繪制PCB元件時(shí)與繪制原理圖元件，只是對焊盤的設(shè)置要求需要符合實(shí)際要求：用圖標(biāo) 繪制焊盤后雙擊焊盤可以對其進(jìn)行精確坐標(biāo)（焊盤間距）、標(biāo)號和大小的設(shè)置。對于繪制芯片時(shí)還要注意線條的分割間距（也可用精確坐標(biāo)設(shè)置），做到美觀。當(dāng)自己的PCB元件繪制好后(注意封裝)，關(guān)閉PCB library文件，確認(rèn)保存。然后在PCB設(shè)計(jì)界面中Browse PCB標(biāo)簽頁上的Browse框下方找到Add/Remove,點(diǎn)擊按鈕，在文件選擇框中找到自己的DDB文件，雙擊文件添加，點(diǎn)擊Add確認(rèn)按鈕。然后在Browse框中看自己的PCB庫文件是否出現(xiàn)。保存并上傳文件。三、問題及解決方法：通過短短的學(xué)習(xí)ProteL，只能說自己能夠按照已畫好的紙質(zhì)原理圖簡單的完成相應(yīng)的設(shè)計(jì)操作，發(fā)現(xiàn)有很多自己不能解決的問題。①一個(gè)基礎(chǔ)的東西就是對元件庫里元件的名稱不熟悉，只能按照利用瀏覽器放置元件。②在自己繪制的原理圖元件電氣連接困難，而使用上網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號在生成網(wǎng)絡(luò)表時(shí)易出錯(cuò)，自己還沒找到解決的辦法。③對元件封裝不熟悉。④有些元件原理圖的焊盤封裝與PCB元件庫的封裝不同，也不知道怎么解決。⑤在PCB元件庫中設(shè)置元件時(shí)對焊盤的設(shè)計(jì)自己不清楚怎樣設(shè)計(jì)其大小才滿足實(shí)際要求。實(shí)習(xí)產(chǎn)品:火警或警車音響電路電路如圖5所示，電路由兩個(gè)多諧振蕩器組成,由兩片雙極型555芯片和若干電阻、電容、二極管、三極管構(gòu)成（Protel原理圖如圖6）。IC1的振蕩頻率約在1—3Hz，由于二極管D跨接在電位器兩端，電容器C2充電緩慢，而放電迅速，這樣就在電容Cl上形成一連串的據(jù)齒形波，經(jīng)三極管VT9015緩沖加至IC2的5腳，則IC2便產(chǎn)生由高到低的振蕩頻率，喇叭便發(fā)出“吱——烏、吱——烏、??”音調(diào)變化的音響。若作為公安警車音響電路，二極管D應(yīng)去掉， Hz，則電容器C1的一連串三角波便可對IC2進(jìn)行調(diào)制。圖1火警音響電路 圖2火警音響電路protel原理圖 圖3火警音響電路PCB圖心得體會(huì)：通過這次豐富而又精彩的電工實(shí)習(xí)，激發(fā)了我對科學(xué)的興趣。我學(xué)會(huì)了制作簡單的PCB板，初步學(xué)會(huì)了應(yīng)用protel軟件，能夠焊接一些簡單的器件，比如電容電阻的焊接及簡單的拆焊，同時(shí)懂得了很多安全用電常識：怎樣防雷避雷以及預(yù)防靜電，還有實(shí)習(xí)過程對意外受傷的處理等等，深刻的懂得安全用電是現(xiàn)代人的基本素質(zhì)。