【正文】 前具有決定性意義的工作，是在投資決策之前，對擬建項目進(jìn)行全面技術(shù)經(jīng)濟(jì)分析論證的科學(xué)方法，在投資管理中，可行性研究是指對擬建項目有關(guān)的自然、社會、經(jīng)濟(jì)、技術(shù)等進(jìn)行調(diào)研、分析比較以及預(yù)測建成后的社會經(jīng)濟(jì)效益。在此基礎(chǔ)上，綜合論證項目建設(shè)的必要性，財務(wù)的盈利性，經(jīng)濟(jì)上的合理性，技術(shù)上的先進(jìn)性和適應(yīng)性以及建設(shè)條件的可能性和可行性，從而為投資決策提供科學(xué)依據(jù)。投資可行性報告咨詢服務(wù)分為政府審批核準(zhǔn)用可行性研究報告和融資用可行性研究報告。審批核準(zhǔn)用的可行性研究報告?zhèn)戎仃P(guān)注項目的社會經(jīng)濟(jì)效益和影響；融資用報告?zhèn)戎仃P(guān)注項目在經(jīng)濟(jì)上是否可行。具體概括為：政府立項審批，產(chǎn)業(yè)扶持，銀行貸款，融資投資、投資建設(shè)、境外投資、上市融資、中外合作，股份合作、組建公司、征用土地、申請高新技術(shù)企業(yè)等各類可行性報告。報告通過對項目的市場需求、資源供應(yīng)、建設(shè)規(guī)模、工藝路線、設(shè)備選型、環(huán)境影響、資金籌措、盈利能力等方面的研究調(diào)查，在行業(yè)專家研究經(jīng)驗的基礎(chǔ)上對項目經(jīng)濟(jì)效益及社會效益進(jìn)行科學(xué)預(yù)測，從而為客戶提供全面的、客觀的、可靠的項目投資價值評估及項目建設(shè)進(jìn)程等咨詢意見。報告用途：發(fā)改委立項、政府申請資金、申請土地、銀行貸款、境內(nèi)外融資等可行性研究報告大綱（具體可根據(jù)客戶要求進(jìn)行調(diào)整）第一章 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目總論 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目概況 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目編制依據(jù)和原則 第二章 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目背景及必要性分析 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目背景 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目必要性 、增強(qiáng)市場競爭力的需要第三章 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目市場分析與預(yù)測 產(chǎn)品市場現(xiàn)狀 市場形勢分析預(yù)測 行業(yè)未來發(fā)展前景分析第四章 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目建設(shè)規(guī)模 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目產(chǎn)品方案 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目設(shè)計產(chǎn)能及產(chǎn)值預(yù)測第五章 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目選址及建設(shè)條件 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目選址 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目建設(shè)條件分析 、能源供應(yīng)條件 原材料及燃動力供應(yīng) 第六章 技術(shù)方案、設(shè)備方案與工程方案 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目技術(shù)方案 設(shè)備方案 工程方案 、構(gòu)筑物工程方案 第七章 總圖運輸與公用輔助工程 總圖布置 給排水系統(tǒng) 供電系統(tǒng) 空調(diào)采暖 通風(fēng)采光系統(tǒng) 總圖運輸?shù)诎苏?資源利用與節(jié)能措施 資源利用分析 能耗指標(biāo)及分析 節(jié)能措施分析 第九章 生態(tài)與環(huán)境影響分析 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目自然環(huán)境 社會環(huán)境現(xiàn)狀 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目主要污染物及污染源分析 擬采取的環(huán)境保護(hù)標(biāo)準(zhǔn) 環(huán)境保護(hù)措施 第六節(jié) 環(huán)境影響結(jié)論第十章 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目勞動安全衛(wèi)生及消防 勞動保護(hù)與安全衛(wèi)生 消防 地震安全第十一章 組織機(jī)構(gòu)與人力資源配置 組織機(jī)構(gòu) 人員配置 人員來源與培訓(xùn)第十二章 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目招投標(biāo)方式及內(nèi)容第十三章 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目實施進(jìn)度方案 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目工程總進(jìn)度 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目實施進(jìn)度表第十四章 投資估算與資金籌措 投資估算依據(jù) 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目總投資估算 建設(shè)投資估算 基礎(chǔ)建設(shè)投資估算 設(shè)備投資估算 流動資金估算 資金籌措 資產(chǎn)形成第十五章 財務(wù)分析 基礎(chǔ)數(shù)據(jù)與參數(shù)選取 營業(yè)收入、經(jīng)營稅金及附加估算 總成本費用估算 利潤、利潤分配及納稅總額預(yù)測 現(xiàn)金流量預(yù)測 贏利能力分析 盈虧平衡分析 財務(wù)評價第十六章 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目風(fēng)險分析 風(fēng)險影響因素 風(fēng)險影響程度及規(guī)避措施 第十七章 結(jié)論與建議 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目結(jié)論 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目建議附表表111勞動定員一覽表 表112工資及福利估算表表141年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目總投資估算表單位：萬元表142建設(shè)投資估算表單位：萬元 表143基建總投資估算表單位：萬元 表144設(shè)備總投資估算單位：萬元 表145計算期內(nèi)流動資金估算表單位：萬元 表151營業(yè)收入、營業(yè)稅金及附加估算表單位：萬元 表152總成本費用估算表單位：萬元表153利潤、利潤分配及納稅總額估算表單位：萬元 表154現(xiàn)金流量表單位:萬元 表155財務(wù)指標(biāo)匯總表關(guān)聯(lián)報告：年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線PPP模式物有所值及財政承受能力評價報告年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目建議書 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目申請報告 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目資金申請報告 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目節(jié)能評估報告 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目市場研究報告 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目商業(yè)計劃書 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目投資價值分析報告 年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目投資風(fēng)險分析報告年產(chǎn)2200萬片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線項目行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析報告