【正文】 前具有決定性意義的工作，是在投資決策之前，對(duì)擬建項(xiàng)目進(jìn)行全面技術(shù)經(jīng)濟(jì)分析論證的科學(xué)方法，在投資管理中，可行性研究是指對(duì)擬建項(xiàng)目有關(guān)的自然、社會(huì)、經(jīng)濟(jì)、技術(shù)等進(jìn)行調(diào)研、分析比較以及預(yù)測(cè)建成后的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。在此基礎(chǔ)上，綜合論證項(xiàng)目建設(shè)的必要性，財(cái)務(wù)的盈利性，經(jīng)濟(jì)上的合理性，技術(shù)上的先進(jìn)性和適應(yīng)性以及建設(shè)條件的可能性和可行性，從而為投資決策提供科學(xué)依據(jù)。投資可行性報(bào)告咨詢(xún)服務(wù)分為政府審批核準(zhǔn)用可行性研究報(bào)告和融資用可行性研究報(bào)告。審批核準(zhǔn)用的可行性研究報(bào)告?zhèn)戎仃P(guān)注項(xiàng)目的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益和影響；融資用報(bào)告?zhèn)戎仃P(guān)注項(xiàng)目在經(jīng)濟(jì)上是否可行。具體概括為：政府立項(xiàng)審批，產(chǎn)業(yè)扶持，銀行貸款，融資投資、投資建設(shè)、境外投資、上市融資、中外合作，股份合作、組建公司、征用土地、申請(qǐng)高新技術(shù)企業(yè)等各類(lèi)可行性報(bào)告。報(bào)告通過(guò)對(duì)項(xiàng)目的市場(chǎng)需求、資源供應(yīng)、建設(shè)規(guī)模、工藝路線(xiàn)、設(shè)備選型、環(huán)境影響、資金籌措、盈利能力等方面的研究調(diào)查，在行業(yè)專(zhuān)家研究經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上對(duì)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益及社會(huì)效益進(jìn)行科學(xué)預(yù)測(cè)，從而為客戶(hù)提供全面的、客觀(guān)的、可靠的項(xiàng)目投資價(jià)值評(píng)估及項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)程等咨詢(xún)意見(jiàn)。報(bào)告用途：發(fā)改委立項(xiàng)、政府申請(qǐng)資金、申請(qǐng)土地、銀行貸款、境內(nèi)外融資等可行性研究報(bào)告大綱（具體可根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行調(diào)整）第一章 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目總論 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目概況 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目編制依據(jù)和原則 第二章 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目背景及必要性分析 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目背景 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目必要性 、增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的需要第三章 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目市場(chǎng)分析與預(yù)測(cè) 產(chǎn)品市場(chǎng)現(xiàn)狀 市場(chǎng)形勢(shì)分析預(yù)測(cè) 行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景分析第四章 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目產(chǎn)品方案 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能及產(chǎn)值預(yù)測(cè)第五章 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目選址及建設(shè)條件 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目選址 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目建設(shè)條件分析 、能源供應(yīng)條件 原材料及燃動(dòng)力供應(yīng) 第六章 技術(shù)方案、設(shè)備方案與工程方案 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目技術(shù)方案 設(shè)備方案 工程方案 、構(gòu)筑物工程方案 第七章 總圖運(yùn)輸與公用輔助工程 總圖布置 給排水系統(tǒng) 供電系統(tǒng) 空調(diào)采暖 通風(fēng)采光系統(tǒng) 總圖運(yùn)輸?shù)诎苏?資源利用與節(jié)能措施 資源利用分析 能耗指標(biāo)及分析 節(jié)能措施分析 第九章 生態(tài)與環(huán)境影響分析 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目自然環(huán)境 社會(huì)環(huán)境現(xiàn)狀 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目主要污染物及污染源分析 擬采取的環(huán)境保護(hù)標(biāo)準(zhǔn) 環(huán)境保護(hù)措施 第六節(jié) 環(huán)境影響結(jié)論第十章 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目勞動(dòng)安全衛(wèi)生及消防 勞動(dòng)保護(hù)與安全衛(wèi)生 消防 地震安全第十一章 組織機(jī)構(gòu)與人力資源配置 組織機(jī)構(gòu) 人員配置 人員來(lái)源與培訓(xùn)第十二章 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目招投標(biāo)方式及內(nèi)容第十三章 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度方案 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目工程總進(jìn)度 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度表第十四章 投資估算與資金籌措 投資估算依據(jù) 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目總投資估算 建設(shè)投資估算 基礎(chǔ)建設(shè)投資估算 設(shè)備投資估算 流動(dòng)資金估算 資金籌措 資產(chǎn)形成第十五章 財(cái)務(wù)分析 基礎(chǔ)數(shù)據(jù)與參數(shù)選取 營(yíng)業(yè)收入、經(jīng)營(yíng)稅金及附加估算 總成本費(fèi)用估算 利潤(rùn)、利潤(rùn)分配及納稅總額預(yù)測(cè) 現(xiàn)金流量預(yù)測(cè) 贏(yíng)利能力分析 盈虧平衡分析 財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)第十六章 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析 風(fēng)險(xiǎn)影響因素 風(fēng)險(xiǎn)影響程度及規(guī)避措施 第十七章 結(jié)論與建議 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目結(jié)論 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目建議附表表111勞動(dòng)定員一覽表 表112工資及福利估算表表141年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目總投資估算表單位：萬(wàn)元表142建設(shè)投資估算表單位：萬(wàn)元 表143基建總投資估算表單位：萬(wàn)元 表144設(shè)備總投資估算單位：萬(wàn)元 表145計(jì)算期內(nèi)流動(dòng)資金估算表單位：萬(wàn)元 表151營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)稅金及附加估算表單位：萬(wàn)元 表152總成本費(fèi)用估算表單位：萬(wàn)元表153利潤(rùn)、利潤(rùn)分配及納稅總額估算表單位：萬(wàn)元 表154現(xiàn)金流量表單位:萬(wàn)元 表155財(cái)務(wù)指標(biāo)匯總表關(guān)聯(lián)報(bào)告：年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)PPP模式物有所值及財(cái)政承受能力評(píng)價(jià)報(bào)告年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目建議書(shū) 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目資金申請(qǐng)報(bào)告 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目節(jié)能評(píng)估報(bào)告 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目市場(chǎng)研究報(bào)告 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書(shū) 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目投資價(jià)值分析報(bào)告 年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告年產(chǎn)2200萬(wàn)片分立器件芯片及封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析報(bào)告