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寬帶高頻功率放大器要點-資料下載頁

2024-10-13 23:12本頁面
  

【正文】 頁圖212等效輸入電路由上圖可見:輸入導納Yi為 Yi=yie+YF 其中,YF =gF+jbF為反饋導納。負載導納影響輸入導納,輸入導納影響負載導納。值得注意的是,YF是頻率的函數(shù),在某些頻率上,gF有可能為負值,還會使放大器自激振蕩;bF使回路失諧,中心頻率偏移。(2)放大器的穩(wěn)定系數(shù)及穩(wěn)定增益①放大器的穩(wěn)定系數(shù)下圖是調(diào)諧放大器的等效電路。當信號源提供輸入電壓后,通過晶體管得到,而通過 y re 反饋到輸入端得圖 213 調(diào)諧放大器等效電路如果反饋電壓在相位和幅度上Ui′與Ui相同,這就意味著放大器要產(chǎn)生自激振蕩?,F(xiàn)將Ui與Ui′的比值定義為穩(wěn)定系數(shù),即(239)S 越大,放大器越穩(wěn)定; S=1 為維持自激振蕩的條件。由于,Y s 是信號源的內(nèi)導納,它是有前級放大器的諧振回路等效而得,即桂林電子科技大學課程設計(論文)報告用紙第 12 頁共 19 頁(240)式中,用幅值與相角表示(241)其中同理,輸出回路也可用相同形式表示,即(242)其中,通常,放大器的輸入賄回路和輸出回路相同,即,則,(243)根據(jù)相位相同的條件,可得桂林電子科技大學課程設計(論文)報告用紙第 13 頁共 19 頁代入得(244)②單級調(diào)諧放大器的穩(wěn)定增益所謂穩(wěn)定增益,是指晶體管不加任何穩(wěn)定措施,而滿足穩(wěn)定系數(shù) S 要求時,放大器工作于諧振頻率的最大電壓增益。從圖 29 所示等效電路可求得放大器的電壓增益。設各級放大器的參數(shù)相同,且晶體管接入系數(shù)為 p 1,下級負載接入為 p 2,則單級電壓增益為由于各級參數(shù)相同,從輸出電壓 Uo 處向放大器輸出端看,可認為其等效導納為,故可得于是則當回路諧振時,諧振電壓為故穩(wěn)定電壓增益為桂林電子科技大學課程設計(論文)報告用紙第 14 頁共 19 頁(245)③提高諧振放大器穩(wěn)定性的措施由于yre的反饋作用,晶體管是一個雙向器件。使晶體管的反饋作用消除的過程稱為單向化,其目的是提高放大器的穩(wěn)定性。單向化的方法有中和法和失配法。(一)中和法所謂中和,是在晶體管放大器的輸出與輸入之間引入一個附加的外部反饋電路,以抵消晶體管內(nèi)部yre的反饋作用。圖 214 具有中和電路的放大器應該注意的是,嚴格的中和很難達到。因晶體管的 yre 是隨頻率變化的。(二)失配法所謂失配是指信號源內(nèi)阻不與晶體管的輸入阻抗匹配,晶體管輸出端的負載不與本級晶體管的輸出阻抗匹配。失配法的實質(zhì)是降低放大器的電壓增益,以確保滿足穩(wěn)定的要求??梢赃x用合適的接入系數(shù)pp2或在諧振回路兩端并聯(lián)阻尼電阻來實現(xiàn)降低電壓增益。在實際運用中,較多的是采用共射共基級聯(lián)放大器,其等效電路如下:圖215共射共基級聯(lián)放大器從圖中可以看出,輸入回路與晶體管采用部分接入,而輸出回路與晶體管直接接入,這是由于共基晶體管輸出電阻很大,不用部分接入。桂林電子科技大學課程設計(論文)報告用紙第 15 頁共 19 頁 PCB 如下圖:(1)高頻微波板的基本要求① 基材 電訊工程師在設計時,已經(jīng)根據(jù)實際阻抗的需要,選擇了指定的介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、銅箔厚度,因此,在接受訂單時,要認真核對,一定要滿足設計要求。② 傳輸線制作精度要求 高頻信號的傳輸,對于印制導線的特性阻抗要求十分嚴格,即對傳輸線的制作精度要求一般為177。(177。),傳輸線的邊緣要非常整齊,微小的毛刺、缺口均不允許產(chǎn)生。③ 鍍層要求 高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波信號的傳輸質(zhì)量。而特性阻抗的大小與銅箔的厚度有一定的關系,特別對于孔金屬化的微波板,鍍層厚度不僅影響總的銅箔厚度,而且影響蝕房刻后導線的精度,因此,鍍層厚度的大小及均勻性,要嚴格控制。④ 機械加工方面的要求 首先高頻微波板的材料與印制板的環(huán)氧玻璃布材料在機加工方面有很大的不同;其次是高頻微波板的加工精度比印制板的要求高很多,一般外形公差為177。(精度高的一般為177。~)。⑤ 特性阻抗的要求 前面已經(jīng)談到了有關特性阻抗的內(nèi)容,它是高頻微波板最基本的要求,不能滿足特性阻抗的要求,一切都是徒勞的。(2)高頻微波板生產(chǎn)中應注意的問題① 工程資料的處理:對客戶的文件進行CAM處理時,一定要把握兩方面的內(nèi)容,一是要認真吃透傳輸線的制作精度要求;二是根據(jù)精度要求并結(jié)合本廠的制程能力,作出適當?shù)墓に囇a償。② 下料:通常印制板下料均使用剪板機或自動開料機,但對于微波介質(zhì)材料則不能一概而論,要根據(jù)不同的介質(zhì)特性,而選擇不同的下料方法,多以銑、割為主,以免影響材料的平整度以及板面的質(zhì)量。③ 鉆孔:對于不同的介質(zhì)材料,不僅鉆孔的參數(shù)有所不同,而且對鉆頭的頂角、刃長、螺旋角等都有其特殊的要求,對于鋁基、銅基的微波介質(zhì)材料,鉆孔時加工方式也有所桂林電子科技大學課程設計(論文)報告用紙第 16 頁共 19 頁不同,以避免毛刺的產(chǎn)生。④ 導通孔接地:一般情況下,導通孔采用化學沉銅的方法接地,化學沉銅時通常使用化學法或等離子法進行處理,從安全方面考慮,我們采用等離子法,效果很好;而對于鋁基的微波介質(zhì)材料,若使用通常的化學沉銅,有相當大的難度,一般建議采用金屬導電材料灌孔接地的方法較為合適,但孔電阻一般小于20m?。⑤ 圖形轉(zhuǎn)移:本工序是保證圖形精度的一個重要工序。在選擇光刻膠、濕膜、干膜等感光材料時,必須滿足圖形精度的要求;同時光刻機或曝光機的光源也必須滿足制程的需要。⑥ 蝕刻:本工序要嚴格控制蝕刻的工藝參數(shù),如:蝕刻液各成份的含量、蝕刻液的溫度、蝕刻速度等。確保導線邊緣整齊,無毛刺、缺口,導線精度在公差要求的范圍內(nèi)。要切切實實做好這一點,需要細功夫,是非常必要的。⑦ 涂鍍:高頻微波板導線上最后涂層一般有錫鉛合金、錫銦合金、錫鍶合金、銀、金等。但以電鍍純金較為普遍。⑧ 成形:高頻微波板的成形與印制板一樣,以數(shù)控銑為主。但銑削的方法對于不同的材料,是有很大區(qū)別的。金屬基微波板的銑削需要使用中性冷卻液進行冷卻,而且銑削的參數(shù)也有相當大的差異??傊?,高頻微波板的生產(chǎn)中,除了要注意以上的一些問題,還必須小心熱風整平時錫缸溫度、風壓的大小及周轉(zhuǎn)、裝夾過程中的壓痕和劃傷。只有認真仔細地注意每一個環(huán)節(jié),才能真正做出合格的產(chǎn)品來。調(diào)試 調(diào)試調(diào)試時,可先檢查印制板及焊接的質(zhì)量是否符合要求,有無虛焊點及線路間有無短路、斷路。然后用萬用表測試或通電檢測,檢查無誤后,可通12V電壓,在加入100mv,(我個人的學號的后三位)的信號,先調(diào)節(jié)第一級的,在調(diào)節(jié)第二級的,最后使得輸出電壓大于2V以上,這樣就成功了。我這次做電路板運氣比較好,接入電源和信號,隨便調(diào)節(jié)一下就得了。結(jié)論次此設計不但復習鞏固了三年來所學習的專業(yè)知識,而且讓我門更進一步掌握我們的所學知識。此過程對我們的動手能力又有進一步的提高。首先掌握高頻小信號放大器的電路組成、晶體管工作的內(nèi)部物理機制、高頻參數(shù)、高頻等效電路、參數(shù)等效電路。其次掌握高頻小信號放大器放大倍數(shù)、輸入阻抗、出入阻抗的計算公式的推導與使用方法。再次掌握高頻小信號放大器阻抗匹配、接入系數(shù)的概念與基本計算方法。所以次此設計將對我們以后的工作起到不可磨滅的作用。此次設計還讓我明白了,做什么事情都要認真仔細,來不得半點馬虎,此次制作達到了我預期的結(jié)果。桂林電子科技大學課程設計(論文)報告用紙第 17 頁共 19 頁桂林電子科技大學課程設計(論文)報告用紙第 18 頁共 19 頁參考文獻[1] ,2004 [2] ,2004 [3] ,2003 18桂林電子科技大學課程設計(論文)報告用紙第 19 頁共 19 頁附 錄正確使用電烙鐵選用合適的焊錫,應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。助焊劑,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作為助焊劑。電烙鐵使用前要上錫,具體方法是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時,涂上助焊劑,再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。焊接方法,把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈,涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫,接觸焊點,待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒元件引線頭后,電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。焊接時間不宜過長,否則容易燙壞元件,必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。焊點應呈正弦波峰形狀,表面應光亮圓滑,無錫刺,錫量適中。焊接完成后,要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈,以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。集成電路應最后焊接,電烙鐵要可靠接地,或斷電后利用余熱焊接?;蛘呤褂眉呻娐穼S貌遄?,焊好插座后再把集成電路插上去。電烙鐵應放在烙鐵架上。第五篇:諧振功率放大器復習題諧振功率放大器 復習題何謂諧振功放,屬于何種放大器?甲類、乙類和丙類功率放大器的導通角分別是多少,他們的效率大小順序如何排列?為什么丙類功率放大器的效率較高?對功率放大器有哪些性能要求?高頻功率放大器中諧振電路的作用有哪些?諧振功率放大器有哪幾種工作狀態(tài)?諧振功放的輸出電壓uf與集電極電壓uce的相位有何關系,而與輸入信號電壓ube的相位又有什么關系?諧振功放過壓狀態(tài)最明顯的特征是什么,過壓狀態(tài)、欠壓狀態(tài)和臨界狀態(tài)分別是指一種什么樣的狀態(tài),當諧振功放的集電極電流脈沖出現(xiàn)尖頂時,是否能肯定此時的諧振功放的工作狀態(tài)?諧振功放原工作在臨界狀態(tài),若等效負載電阻Rc因某種原因增大或減小時,則輸出功率P集電極耗散功率Pc和效率ηc將如何變化?諧振功率放大器的直流饋電線路包括哪幾種饋電電路,電路中各部分有何關系?饋電線路的確定應遵循何種原則?諧振功放的外部特性主要包括哪些特性特性?諧振功率放大器的集電極輸出電流為什么波形,而經(jīng)過負載回路選頻后輸出為什么波形。輸入單頻信號時,丙類高頻功率放大器原工作于臨界狀態(tài),當電源電壓減小或增大時,工作狀態(tài)將作如何變化?輸入單頻信號時,丙類高頻功率放大器原工作于臨界狀態(tài),當輸入信號增大或減小時,工作狀態(tài)將作如何變化?1諧振功率放大器輸出功率6W,當集電極效率為60﹪時,晶體管集電極損耗為多少?1諧振功率放大器功率放大器,要實現(xiàn)集電極調(diào)制放大器應工作在什么狀態(tài),要實現(xiàn)際基極調(diào)制放大器應工作在什么狀態(tài),為使放大器工作在丙類工作狀態(tài),基極偏壓應如何設置?1已知諧振功率放大器原工作在臨界狀態(tài),當改變電源電壓時,管子發(fā)熱嚴重,說明管子進入了什么狀態(tài),并說明原因。諧振功率放大器,若要求效率高,應工作在什么狀態(tài)。1諧振功率放大器原工作于臨界狀態(tài),由于外接負載的變化而使放大器工作于過壓狀態(tài)。如若將輸入信號減小,使放大器仍工作在臨界狀態(tài),這時放大器的輸出與原來相比有何變化?1諧振功放的負載特性、調(diào)制特性和放大(振幅)特性分別是指什么?1諧振功放原工作在臨界狀態(tài),當其它參數(shù)一定時,若負載逐漸變化放大器狀態(tài)會如何變化?若集電極電源逐漸放大器狀態(tài)會如何變化?若基極電源逐漸放大器狀態(tài)會如何變化?1丙類放大器的負載回路失諧時,工作狀態(tài)將如何變化?丙類放大器為什么要用調(diào)諧回路作為集電極負載?1已知某諧振功率放大器的電壓、電流值為Ec=12V,Uf=11V,Eb=,Ub=,Ic0=25mA,Ic1=45mA,Ib0=,Ib1=。采用晶體管3DA14,不加散熱片時其集電極耗散功率極限值(Pc)M=1W。求輸入功率、輸出功率、效率及回路諧振電阻值,并說明該功放管能否安全工作。[P1= mW、Pin=300 mW、ηc=﹪、Rc=244Ω、能安全工作。]1某一晶體管諧振功率放大器。已知Ec=24V,Ic0=250mA,P1=5W,求Pc、Rc、ηc和Ic1的值。[Pc=1W、Rc=、ηc=﹪、Ic1=] 某諧振功率放大器,已知Ec=24V,P1=5W,問:⑴當ηc=60﹪時,Pc及Ic0值是多少?⑵若P1保持不變,將ηc值提高到80﹪,則Pc減少多少?[⑴Pc= W、Ic0=347mA;⑵]2諧振功率放大器,已知Ec=24V,P0=5W,問:⑴當ηc=60﹪時,Pc及Ic0值是多少?⑵若P0保持不變,將ηc值提高到80﹪,則Pc減少多少?[⑴Pc=2 W、Ic0=208mA;⑵Pc減少1W]2諧振功放輸出功率位5W,效率為55﹪時,問晶體管的集電極損耗位多少?若用24V的直流電源供電,它輸出多大的直流電流?[Pc=,Ic0=]2某一諧振功率放大器,原來工作在臨界狀態(tài),后來發(fā)現(xiàn)功放的輸出功率下降,效率反而提高,但電源電壓Ec、輸出電壓Uf及Ubemax不變。問:這是什么原因造成的,此時功放功工作在什么狀態(tài)?2試畫出兩級諧振功放的實際線路,要求:⑴兩級均采用NPN型晶體管,發(fā)射極直接接地;⑵第一級基極采用組合式偏置電路,與前級互感耦合,第二級基極采用零偏置電路;⑶第一級集電極饋電線路采用并聯(lián)形式,第二級集電極饋電線路采用串聯(lián)形式;⑷兩級間的回路為T型網(wǎng)絡,輸出回路采用π型匹配網(wǎng)絡,輸出為天線。2已知某一諧振功率放大器工作在臨界狀態(tài),其外接負載為天線,等效阻抗近似為電阻。如天線突然短路,試分析電路工作狀態(tài)將如何變化?晶體管工作是否安全?2諧振功率放大器原來工作在臨界狀態(tài),若外接負載突然斷開,晶體管的工作狀態(tài)將如何變化?集電極耗散功率將如何變化?對晶體管而言有否危險?2試分析以下各種諧振功放的工作狀態(tài)如何選擇,并說明原因。⑴利用功放進行振幅調(diào)制時,當調(diào)制的音頻信號加在基極或集電極時,應如何選擇功放的工作狀態(tài)?⑵利用功放放大振幅調(diào)制信號時,應如何選擇功放的工作狀態(tài)?⑶利用功放放大等幅信號時,應如何選擇功放的工作狀態(tài)?2某高頻諧振放大器工作于臨界狀態(tài),若其他條件不變,試問(1)若輸入信號增加,功放的工作狀態(tài)如何改變?(2)若負載電阻增加不大,功放的工作狀態(tài)如何改變?(3)若負載電阻增加一倍以上,功放的工作狀態(tài)如何改變?2改正下圖所示線路中的錯誤,不得改變饋電形式,并重新畫出正確的線路。3改進如圖(圖8)所示電路中的錯誤,不得改變饋電形式,重新畫出正確的線路。
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