【正文】 速度移動 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 機3﹐ 焊點成型 沿深板 焊料 A B1 B2 v v PCB離開焊料波時 ﹐ 分離點位與 B1和 B2之間的某個地方 ﹐ 分離后 形成焊點 當 PCB進入波峰面前端（ A）時 ﹐ 基板與 引腳被加熱 ﹐ 并在未離開波峰面（ B）之 前 ﹐ 整個 PCB浸在焊料中 ﹐ 即被焊料所橋 聯(lián) ﹐ 但在離開波峰尾端的瞬間 ﹐ 少量的焊 料由于潤濕力的作用 ﹐ 粘附在焊盤上 ﹐ 并 由于表面張力的原因 ﹐ 會出現(xiàn)以引線為中 心收縮至最小狀態(tài) ﹐ 此時焊料與焊盤之間 的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力 。因此會形成飽滿 ﹐ 圓整的焊點 ﹐ 離開波 峰尾部的多余焊料 ﹐ 由于重力的原因 ﹐ 回 落到錫鍋中 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 機4﹐ 防止橋聯(lián)的發(fā)生 沿深板 焊料 A B1 B2 v v PCB離開焊料波時 ﹐ 分離點位與 B1和 B2之間的某個地方 ﹐ 分離后 形成焊點 1﹐ 使用可焊性好的元器件 /PCB 2﹐ 提高助焊剞的活性 3﹐ 提高 PCB的預熱溫度 ﹐ 增加焊盤 的濕潤性能 4﹐ 提高焊料的溫度 5﹐ 去除有害雜質(zhì) ﹐ 減低焊料的內(nèi)聚 力 ﹐ 以利于兩焊點之間的焊料分 開 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 機中常見的預熱方法 波峰焊機中常見的預熱方式有如下幾種 1﹐ 空氣對流加熱 2﹐ 紅外加熱器加熱 3﹐ 熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 工藝曲線解析 預熱開始 與焊料接觸 達到潤濕 與焊料脫離 焊料開始凝固 凝固結(jié)束 預熱時間 潤濕時間 停留 /焊接時間 冷卻時間 工藝時間 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 工藝曲線解析 1﹐ 潤濕時間 指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間 2﹐ 停留時間 PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間 停留 /焊接時間的計算方式是 ﹕ 停留 /焊接時間 =波峰寬 /速度 3﹐ 預熱溫度 預熱溫度是指 PCB與波峰面接觸前達到 的溫度 (見右表） 4﹐ 焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù) ﹐ 通常高于 焊料熔點（ 183176。 C ） 50176。 C ~60176。 C大多數(shù)情況 是指焊錫爐的溫度實際運行時 ﹐ 所焊接的 PCB 焊點溫度要低于爐溫 ﹐ 這是因為 PCB吸熱的結(jié) 果 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1﹐ 波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的 PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃?PCB板厚度 的 1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到 PCB的表面 ﹐ 形成“橋連” 2﹐ 傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外 ﹐ 還應調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角 ﹐ 通過 傾角的調(diào)節(jié) ﹐ 可以調(diào)控 PCB與波峰面的焊接時間 ﹐ 適當?shù)膬A角 ﹐ 會有助于 焊料液與 PCB更快的剝離 ﹐ 使之返回錫鍋內(nèi) 3﹐ 熱風刀 所謂熱風刀 ﹐ 是 SMA剛離開焊接波峰后 ﹐ 在 SMA的下方放置一個窄長的帶開口 的“腔體” ﹐ 窄長的腔體能吹出熱氣流 ﹐ 尤如刀狀 ﹐ 故稱“熱風刀” 4﹐ 焊料純度的影響 波峰焊接過程中 ﹐ 焊料的雜質(zhì)主要是來源于 PCB上焊盤的銅浸析 ﹐ 過量的銅 會導致焊接缺陷增多 5﹐ 助焊劑 6﹐ 工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機的工藝參數(shù)帶速 ﹐ 預熱時間 ﹐ 焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào) ﹐ 反復調(diào)整。 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點 ,在焊點上只有部分沾錫 .分析其原因及改善方式如下 : ,脂 ,臘等 ,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?,此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的 . OIL 通常用于脫模及潤滑之用 ,通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn) ,而 SILICON OIL 不易清理 ,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發(fā)生問題 ,因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良 . ,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良 ,過二次錫或可解決此問題 . ,造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足 ,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑 . ,因為熔錫需要足夠的溫度及時間 WETTING,通常焊錫溫度應高于熔點溫度 50℃ 至 80℃ 之間 ,沾錫總時間約 3秒 .調(diào)整錫膏粘度。 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) DE WETTING: 此一情形與沾錫不良相似 ,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面 ,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點 . 問題及原因 對 策 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS: 焊點看似碎裂 ,不平 ,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成 ,注意錫爐輸送是否有異常振動 . CRACKS IN SOLDER FILLET: 此一情形通常是焊錫 ,基板 ,導通孔 ,及零件腳之間膨脹系數(shù) ,未配合而造成 ,應在基板材質(zhì) ,零件材料及設計上去改善 . SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) EXCES SOLDER: 通常在評定一個焊點 ,希望能又大又圓又胖的焊點 ,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助 . ,傾斜角度由 1到 7度依基板設計方式 ?123。整 ,一般角度約 ,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚 . ,加長焊錫時間 ,使多余的錫再回流到錫槽 . ,可減少基板沾錫所需熱量 ,曾加助焊效果 . ,略為降低助焊劑比重 ,通常比重越高吃錫越厚也越易短路 ,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋 ,錫尖 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) (冰柱 ) ICICLING: 此一問題通常發(fā)生在 DIP或 WIVE的焊接制程上 ,在零件腳頂端或焊點上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫 . ,此一問題通常伴隨著沾錫不良 ,此問題應由基板可焊性去探討 ,可試由提升助焊劑比重來改善 . (PAD)面積過大 ,可用綠 (防焊 )漆線將金道分隔來改善 ,原則上用綠 (防焊 )漆線在大金道面分隔成 5mm乘 10mm區(qū)塊 . ,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間 ,使多余的錫再回流到錫槽來改善 . ,不可朝錫槽方向吹 ,會造成錫點急速 ,多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽 . ,通常為烙鐵溫度太低 ,致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點 ,改用較大瓦特數(shù)烙鐵 ,加長烙鐵在被焊對象的預熱時間 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) SOLDER WEBBING: 容的物質(zhì) ,在過熱之 ,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲 ,可用丙酮 (*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑 ),氯化烯類等溶劑來清洗 ,若清洗后還是無法改善 ,則有基板層材 CURING不正確的可能 ,本項事故應及時回饋基板供貨商 . CURING會造成此一現(xiàn)象 ,可在插件前先行烘烤 120℃ 二小時 ,本項事故應及時回饋基板供貨商 . PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來而造成基板面沾上錫渣 ,此一問題較為單純良好的錫爐維護 ,錫槽正確的錫面高度 (一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣 10mm高度 ) 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) WHITE RESIDUE: 在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上 ,通常是松香的殘留物 ,這類物質(zhì)不會影響表面電阻質(zhì) ,但客戶不接受 . ,有時改用另一種助焊劑即可改善 ,松香類助焊劑常在清洗時產(chǎn)生白班 ,此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助 ,產(chǎn)品是他們供應他們較專業(yè) . ,在長期儲存下亦會產(chǎn)生白斑 ,可用助焊劑或溶劑清洗即可 . CURING亦會造成白班 ,通常是某一批量單獨產(chǎn)生 ,應及時回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可 . ,均發(fā)生在新的基板供貨商 ,或更改助焊劑廠牌時發(fā)生 ,應請供貨商協(xié)助 . ,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題 ,建議儲存時間越短越好 . ,暴露在空氣中吸收水氣劣化 ,建議更新助焊劑 (通常發(fā)泡式助焊劑應每周更新 ,浸泡式助焊劑每兩周更新 ,噴霧式每月更新即可 ). ,過完焊錫爐候停放時間太九才清洗 ,導致引起白班 ,盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善 . ,降低清洗能力并產(chǎn)生白班 .應更新溶劑 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) DARK RESIDUES AND ETCH MARKS: 通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點的底部或頂端 ,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成 . ,留下黑褐色殘留物 ,盡量提前清洗即可 . ,且無法清洗 ,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn) ,改用較弱之助焊劑并盡快清洗 . ,確認錫槽溫度 ,改用較可耐高溫的助焊劑即可 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) GREEN ESIDUE: 綠色通常是腐蝕造成 ,特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此 ,因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學產(chǎn)品 ,但通常來說發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應為警訊 ,必須立刻查明原因 ,尤其是此種綠色物質(zhì)會越來越大 ,應非常注意 ,通?？捎们逑磥砀纳?. ,使用非松香性助焊劑 ,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色 ,當發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物 ,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗 . ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分 )的化合物 ,此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性 ,不影影響品質(zhì)但客戶不會同意應清洗 . 的殘余物或基板制作上類似殘余物 ,在焊錫后會產(chǎn)生綠色殘余物 ,應要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試 ,以確?；迩鍧嵍鹊钠焚|(zhì) . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) 第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物 ,而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物 ,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物 ,主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛 ,再與二氧化碳形成碳酸鉛 (白色腐蝕物 ). 在使用松香類助焊劑時 ,因松香不溶于水會將含氯活性劑包著不致腐蝕 ,但如使用不當溶劑 ,只能清洗松香無法去除含氯離子 ,如此一來反而加速腐蝕 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) PINHOLDS AND BLOWHOLES: 針孔與氣孔之區(qū)別 ,針孔是在焊點上發(fā)現(xiàn)一小孔 ,氣孔則是焊點上較大孔可看到內(nèi)部 ,針孔內(nèi)部通常是空的 ,氣孔則是內(nèi)部空氣完全