先進(jìn)制造技術(shù)導(dǎo)論導(dǎo)論(1)78-資料下載頁
2025-02-24 15:11本頁面
【正文】 先進(jìn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢 新型零件制造方法，又稱特種加工方法，是二次世界大戰(zhàn)后發(fā)展起來的，有別于傳統(tǒng)切削與磨削的加工方法總稱。這種新型加工方法將電、磁、聲、光等物理量及化學(xué)能量或其組合，直接施加在工件被加工的部位上，從而使材料被去除、累加、變形或改變性能等。 由于加工效率和加工成本的制約，特種加工方法主要用于 — 些特殊場合的加工，如難加工材料的加工，復(fù)雜形面、薄壁、小孔、窄縫等特殊工件的加工等。 (2)零件制造 先進(jìn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢 3 精密制造技術(shù) 精密與超精密加工 微細(xì)與超微細(xì)加工 先進(jìn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢 精密與超精密加工： 在一定的發(fā)展時(shí)期，加工精度和表 面質(zhì)量達(dá)到較高與最高程度的加工工藝。 精密加工與超精密加工技術(shù)是一個國家制造業(yè)水平的 重要標(biāo)志。 目前超精密加工的尺寸精度已達(dá)到 0． 025um，表面粗 糙度達(dá)到 ，所用機(jī)床定位精度達(dá)到 ， 納米級加工技術(shù)已接近實(shí)現(xiàn)。 進(jìn)一步的發(fā)展趨勢是： 向更高精度、更高效率方向發(fā)展； 向大型化、微型化方向發(fā)展； 向加工檢測一體化方向發(fā)展； 機(jī)床向多功能模塊化方向發(fā)展。 先進(jìn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢 ?微細(xì)、超微細(xì)加工： 通常指 1mm以下微小尺寸零件的加工，超微細(xì)加工通常指 1um以下超微細(xì)尺寸零件的加工。目前，微細(xì)與超微細(xì)加工的精度已達(dá)到納米級 (100nm)。在達(dá)到納米層次后，決非幾何上的“相似細(xì)小”，而是出現(xiàn)一系列新的現(xiàn)象和規(guī)律。量子效應(yīng)、波動特性、微觀漲落等不可忽略，甚至成為主導(dǎo)因素。在這種情況下，必須從機(jī)械、電子、材料、物理、化學(xué)、生物、醫(yī)學(xué)等多方面進(jìn)行綜合研究，故又稱為納米技術(shù)。 先進(jìn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢 ?對于制造過程而言，綠色制造要求滲透到從原材料投入到產(chǎn)出成品的全過程，包括節(jié)約原材料和能源，替代有毒原材料，將一切排放物的數(shù)量與毒性削減 在離開生產(chǎn)過程之前。 4 綠色制造 ?綠色制造技術(shù)是指在保證產(chǎn)品的功能、質(zhì)量、 成本的前提下，綜合考慮環(huán)境影響和資源效 率的一種現(xiàn)代制造模式。 先進(jìn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢 ? 先進(jìn)制造技術(shù)的思想和結(jié)構(gòu)體系提出以后，信息技術(shù)、現(xiàn)代管理技術(shù)，制造工藝技術(shù)結(jié)合得更加緊密，出現(xiàn)了一系列新的制造哲理和生產(chǎn)模式，如 CIMS、 CE、 LP、 AM、 IMS等。 5 信息技術(shù)、管理技術(shù)與工藝技術(shù) 先進(jìn)生產(chǎn)模式的實(shí)現(xiàn)與現(xiàn)代管理技術(shù)密切相關(guān)，主要體現(xiàn)了以下幾個基本轉(zhuǎn)變： ①組織形式從按功能劃分部門的 固定形式 向動態(tài)的、自治的多功能小組形式 轉(zhuǎn)變 ； 先進(jìn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢 ②管理結(jié)構(gòu)從金字塔式的 多層次 結(jié)構(gòu)向 扁平式網(wǎng)絡(luò) 結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變； ③工作方式從傳統(tǒng)的 順序方式 向 并行方式 轉(zhuǎn)變； ④管理工作重點(diǎn)從以 技術(shù)為中心 向以 人為中心 轉(zhuǎn)變； ⑤競爭策略從單一追求 生產(chǎn)率 指標(biāo)向 生產(chǎn)率與快速響應(yīng)市場能力 并重轉(zhuǎn)變； ⑥企業(yè)間關(guān)系從單純 競爭關(guān)系 向 競爭與合作 關(guān)系轉(zhuǎn)變。 先進(jìn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢 中國空“芯”之憂 :一年進(jìn)口總值 1920億遠(yuǎn)超石油 “ 2023年中國進(jìn)口的集成電路芯片是 1920億美元，這一數(shù)字超過了進(jìn)口石油的 1200億美元?！?iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍對 《 第一財(cái)經(jīng)（微博 )日報(bào) 》 記者表示，高端芯片最為緊缺，其開發(fā)過程需要雄厚的研發(fā)基礎(chǔ)、資本投資以及多年積累，而中國廠商在這幾方面都還比較薄弱。 在國務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的 《 二十國集團(tuán)國家創(chuàng)新競爭力黃皮書 》 中指出，中國目前仍是一個技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)凈進(jìn)口國，關(guān)鍵核心技術(shù)對外依賴度高， 80%芯片都要靠進(jìn)口。有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國一年制造 ， ，都是世界第一，但嵌在其中的高端芯片專利費(fèi)用卻讓大家淪為國際廠商的打工者。 目前，在手機(jī)領(lǐng)域，似乎已經(jīng)形成了高端用高通，中低端用聯(lián)發(fā)科芯片的固有思維，前者擁有著眾多專利技術(shù)，是目前全球唯一支持蘋果、谷歌、微軟三大軟件平臺的移動芯片廠，而后者則是在山寨手機(jī)大戰(zhàn)中聲名鵲起。而從銷售數(shù)據(jù)上看，在全球 IC設(shè)計(jì)業(yè)， 2023年美國排名第一的高通銷售額達(dá) ，我國臺灣地區(qū)排名第一的聯(lián)發(fā)科銷售額為 ，而中國大陸排名第一的海思半導(dǎo)體 (華為 )銷售額為（約合 ），僅為高通的 %，聯(lián)發(fā)科的 %。 曾經(jīng)有這么一個段子：蘋果一“饑渴”，其他手機(jī)品牌就要挨餓，說的是由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時(shí)，國產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。 拉大的差距 顧文軍認(rèn)為，目前國產(chǎn)芯片廠商和國際廠商的差距主要體現(xiàn)在四個方面。“一是商業(yè)模式上的差距，美國有很多 IDM公司 （ 集成器件制造商） ，韓國有從頭到尾的產(chǎn)業(yè)鏈，中國各自為戰(zhàn)，沒有清晰的模式。二是龍頭企業(yè)差距，臺積電的年銷售額 100多億美元，中國大陸前四名都排不上。設(shè)計(jì)公司方面，高通年銷售額有 100多億美元，展訊去年也只有 7億美元，還不到高通的十分之一。三是生產(chǎn)工藝和技術(shù)上差異。四是資本差距。臺積電、英特爾每年投入 100億美元，大陸只有四五億美元。國際廠商如高通、博通等通過并購做大，國內(nèi)廠商缺乏相應(yīng)的資本?！? 如果說“出身”讓國產(chǎn)芯片廠商輸在了起跑線上，另一個更為重要的原因則是為追趕而付出的昂貴費(fèi)用。 一個有關(guān)成本的數(shù)字是，從 65nm（納米）、45nm一直發(fā)展到 22nm、 16nm，芯片研發(fā)成本越來越高， 22nm工藝節(jié)點(diǎn)是一條達(dá)到盈虧平衡的產(chǎn)線預(yù)計(jì)投資需要高達(dá) 80億 ~100億美元， 16nm工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)可能達(dá)到 120億 ~150億美元。目前，幾乎只有少數(shù)高端芯片設(shè)計(jì)公司可以負(fù)擔(dān)此項(xiàng)研發(fā)費(fèi)用，而對于分散的中國芯片制造產(chǎn)業(yè)來說，這幾乎是一個不能擺脫的魔咒。 “中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就像古希臘神話中西西弗斯推石頭的故事一樣，每個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的周期或者每個新時(shí)代的發(fā)展中，我們都在強(qiáng)調(diào)這個產(chǎn)業(yè)的重要性，似乎結(jié)論都是：國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去的周期中取得了重大進(jìn)步，但是和國際差距卻在拉大，如果現(xiàn)在不發(fā)展，會浪費(fèi)最后的機(jī)會。于是重視，相關(guān)政策出臺。但努力幾年后，下一個周期來臨時(shí)，似乎又回到原來的起點(diǎn)?！鳖櫸能妼τ浾哒f。 演講完畢，謝謝觀看！
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