【正文】 1. 元件不可有任何燙傷、脫皮現(xiàn)象，有極性方向的 元件不可裝反，元件表面的標識可辨認。 重缺 目視 2. 焊接面插件元件引腳高度 H ≤ mm 輕缺 卡尺 5 DIP 元件（分立元件） 3. 元件懸空 H ≤ mm 輕缺 塞規(guī) 其它檢驗判定標準 序號 檢查 內容 判定標準 缺陷程度 判定 方法 1. 不可有任何燙傷、脫皮現(xiàn)象，刺傷不可漏出線芯。 重缺 目視 2. 多股線芯的線不可有任何一根線芯斷。 輕缺 目視 1 單線、排線 3. 排線的所有線長度應一致，且保證在規(guī)格范圍內。 輕缺 卡尺 1. 打膠需均勻包住被打膠物體，且不會脫落。 輕缺 目視 2 打熱溶膠 2. 打膠高度不超過整 體圖紙厚度，且有起 到包裹作用。 輕缺 卡尺 1. 尺寸和顏色需符合圖紙、 BOM 清單，與樣板一致。 重缺 目視 卡尺 3 導電膠條 2. 不可有扭曲、歪斜、缺口、斷裂現(xiàn)象。 重缺 目視 1 ．尺寸不符，開口位置不符、破裂、變形 重缺 目視 2 ．涂漆 / 鍍層顏色不符，參照樣板 重缺 目視 4 鐵框 3 ．刮傷（不導致涂漆 / 鍍層脫落及針孔） 長≤ 10 mm 寬≤ mm 2 處 輕缺 目視 1. 標簽的使用和貼附需符合《標簽作業(yè)指引》。 輕缺 目視 5 標簽 2. 標簽內容不得涂改 輕缺 目視 1. 包裝材料的使用需嚴格按照 BOM 清單的使用。 輕缺 目視 / 卡尺 2. 包裝方式需按照包裝作業(yè)指引進行包裝。 重缺 目視 6 包裝 3. 包裝材料等不得有破損和涂畫。 重缺 目視 培訓目錄 ? LCM產品簡介 ? LCD產品基礎 ? LCD驅動原理 ? LCM產品基礎 ? LCM制造工藝基礎 ? LCM產品設計工藝基礎 ? LCM檢驗標準介紹 ? LCM可靠性試驗標準介紹 ? LCM使用注意事項 ? LCM常見英文詞匯中文對照表 LCM可靠性試驗標準 ? 環(huán)境試驗測試 ? 包裝振動試驗測試 ? 包裝跌落試驗測試 環(huán)境試驗測試 可靠性項目 測試條件 適 用范圍 時間 抽樣計劃 判定標準 測試目的 7 0℃ 高溫 （貯存溫度） 80℃ 3 0℃ 低溫 （貯存溫度） 4 0℃ 4 0 ℃, 9 0 % R H 高溫高濕 （貯存溫度） 6 0 ℃, 9 0 % R H 普 普通類： 96 H 寬溫類： 240 H 每周對量 產產品按 不同尺寸 進行抽樣 測試 產品在不同環(huán)境下 的儲存適應能力 30 ℃ 25 ℃ 70 ℃ 冷熱沖擊 40 ℃ 25 ℃ 80 ℃ (6 0min 5 min 6 0min ) 1 0 cycles 極端環(huán)境對產品功能和壽命的影響 60℃ 高溫 （工作溫度） 7 0℃ 20℃ 低溫 （工作溫度） 30℃ 不同環(huán)境對產品的 功能、壽命的影響 4 0 ℃9 0 % R H 高溫高濕 （工作溫度） 6 0 ℃9 0 % R H TN HT N ST N FS T N 普通類： 96 H 寬溫類： 240 H 六個月 / 款 潮濕的空氣環(huán)境對產品功能、壽命的影響 溫熱循環(huán) 25 ℃, 9 8 %RH 55 ℃, 9 8 %RH TN 、 HT N ST N 、 FS T N (12H 12H) 2 cycles 功能 外 觀 無變 化 潮濕的空氣環(huán)境對產品功能、壽命的影響 水煮測試 標準大氣壓下的沸水 LCD PANEL 48H 每周量產 的產品 功能外 觀無變 化 在沸水的惡劣環(huán)境下對產品壽命的影響 F≥ 垂直方向拉 PIN 腳產品 5 177。0 . 5 S F≥ F≥ 5N /CM 垂直方向拉 Heatseal 產品 速率為 100mm/min F≥ 5N/CM 拉力測試 F≥ 6N/CM 垂直方向拉 FPC 產品 速率為 100mm/min F≥ 6N/CM 產品對外力的 承受能力 包裝振動試驗測試 試驗項目 適用范圍 頻率范圍 HZ 加速度 振幅 周期 時間 方向 ( 軸 ) 測試目的 掃頻耐久試驗 1 0 ～ 55 ～ 1 0 2 0 m /s2 1 周期/1min 3 0 m m 10 ～ 25 20 m /s2 0 .75 mm 定頻耐久試驗 LCD ﹠LCM 25 ～ 58 2 0 m /s2 1 .5m m 無 1 .5 H 10 H X 、 Y 、 Z 包裝材料對產品的機構能否達到保護功能 包裝跌落試驗測試 試驗項目 適用范圍 頻率范圍（ HZ ） 重量（ kg ） 高度 （ mm ） 測試目的 ≤ 15 1000 15 ～ 30 800 跌落試驗 LCD ﹠ LCM 一角三邊六面 30 ～ 40 600 包裝材料對產品的機構能否達到保護功能 培訓目錄 ? LCM產品簡介 ? LCD產品基礎 ? LCD驅動原理 ? LCM產品基礎 ? LCM制造工藝基礎 ? LCM產品設計工藝基礎 ? LCM檢驗標準介紹 ? LCM可靠性試驗標準介紹 ? LCM使用注意事項 ? LCM常見英文詞匯中文對照表 LCM使用注意事項 ? LCM存儲與運輸 ? LCM裝配與使用 LCM存儲與運輸 ? 液晶產品在一定的溫度范圍以外 ， 物質狀態(tài)會發(fā)生變化 ， 并且在溫度恢復后可能不能回復到原來的性能 。 因此應該將 LCD模塊始終保存在產品規(guī)格給定的儲存溫度范圍內 。 （ 溫度過高 ， 液晶態(tài)消失 ， 變成液態(tài) ， 顯示面呈黑色 ， 不能工作 。 此時千萬不要通電 ， 待溫度恢復正常 ， 顯示面一般也將恢復正常 。如果溫度過低 ， 液晶態(tài)也會消失 ， 變成晶體 ， 此時有可能會在形成晶體過程中破壞定向層而造成永久性損壞 。 ） ? 同樣 ， 應該將 LCD模塊保存在產品規(guī)格規(guī)定的濕度范圍內 ， 濕度偏低會造成靜電增加等因素 ， 而濕度過高有可能會造成電極腐蝕 、 線路腐蝕等損害 。 ? 建議的儲存環(huán)境：溫度： 20177。 5℃ ， 濕度： 55%177。 10%。 ? 器件也不宜存放在有腐蝕 、 揮發(fā)性化學物品環(huán)境中 ， 以免使 LCD變色 、 電極及線路腐蝕 ， 失去正常的顯示功能 。 LCM應放在有抗靜電的包裝或器具里 。 ? 帶有 IC的 LCM應該儲存在防靜電袋中 ， 防止靜電擊穿 IC。 ? 由于液晶顯示器件是由玻璃制成 ， 如果過度跌落 、 沖擊 ， 會造成破裂 ， 運輸時應特別注意 。 LCM裝配與使用 ? 取放 在移動 LCD模塊時 ， 請將他們放置在產品托盤上移動 ，以避免對產品造成機械性損害 。 在拿取 LCD模塊時 ， 拿住兩邊的邊框 ， 以免造成損壞 。 ? 焊接 LCM在焊接時應注意只焊 I/O接口 ， 且烙鐵溫度不高于260℃ （ 有鉛 ） 或 300℃ （ 無鉛 ） ， 焊接時一次不超過 3秒 ，焊接次數(shù)最多不超過 3次 ， 焊劑應最好使用高質量焊劑 ，焊接后應注意 PCB板清潔 。 LCM裝配與使用 ? 安裝 l． 避免對器件表面施加壓力 2．防止玻璃破損 3．保護插腳 4．防止劃傷、污染 n LCD產品驅動 IC上的黑色貼紙是用來保護 IC并防止外界如光線等對 IC造成影響 ， 因此請注意不要將它移去 。 n 注意不要使 LCM的 FPC受到致命性損傷 ， 這樣會造成產品永久性不良 。 n 不要拆解 LCM， 拆解會造成模塊的永久性破壞 。 n LCM 在操作過程中請勿接觸油脂類東西 。 LCM裝配與使用 ? 供電 o 請按 LCM規(guī)格書要求對 LCM供電 ， 過低或過高電壓會造成 LCM工作不正常 ， 甚至會損壞LCM上的器件 ， 特別是 IC。 ? 驅動 n LCD要求使用交流信號驅動 ， 驅動電壓直流成分越小越好 ， 一般要求不超過 50mV。 長時間施加過大的直流成分會使電極產生電化學反應而老化 ， 導致顯示效果變差 ， 使用壽命減少 。 ? 靜電防護 o 在進行 LCM相關作業(yè)時 ， 請確認工作人員有效佩帶了靜電腕帶 ， 放置 LCM的工作臺面 、使用的烙鐵及其它器具均應保持良好的接地 。 o LCD靜電串擾：由于液晶顯示器件工作電壓極低 ， 內阻徂大 ， 所以用萬用表 (R 10kΩ電阻檔 )檢查 LCD引腳時 ， 有時會出現(xiàn) “ 串 ” 的現(xiàn)象 ， 這是由于其余電極懸空所至 ， 是正常現(xiàn)象 。 ? 紫外防護 o 液晶及偏振片都是有機物 ， 在紫外線照射下會產生光化學反應 ， 使其劣化 ， 所以宜根據(jù)液晶顯示器件使用條件和環(huán)境考慮是否需要使用防紫外偏振片 。 培訓目錄 ? LCM產品簡介 ? LCD產品基礎 ? LCD驅動原理 ? LCM產品基礎 ? LCM制造工藝基礎 ? LCM產品設計工藝基礎 ? LCM檢驗標準介紹 ? LCM可靠性試驗標準介紹 ? LCM使用注意事項 ? LCM常見英文詞匯中文對照表 LCM常見英文詞匯中文對照表 1 LC D Liquid Crystal Display ： 液晶顯示 TN Twisted Nematic ： 扭曲向列。 液晶分子的扭曲取向偏轉 90 176。 STN Super Twisted Nematic ： 超級扭曲向列。約 180~270 176。 扭曲向列 FSTN Formulated Super Twisted Nematic ： 格式化超級扭曲向列。 一層光程補償片加于 STN ，用于單色顯示 TFT Thin Film Transistor ： 薄膜晶體管 IC Integrate Circuit ： 集成電路 TCP Tape Carrier Package ： 柔性線路板 TCP 是將卷帶狀軟質印刷電路板加工制成配線作為卷帶式基板 ( Tape Carrier) 。 再將含有金凸塊 (Gold Bump) 驅動 IC 的裸芯片 (Bar e Chip )與卷帶式基板配線的內部端子做內引線 (Inn er Lead Bond ing ， ILB) 接合、封膠、測試，并留外引腳 (Out er Lead Bond ing ， OLB) 作為訊號接續(xù)之 用一種封裝方式。 LCM常見英文詞匯中文對照表 2 LED Light Emitting Di ode ： 發(fā)光二極管 EL Electro Luminescence ： 電致發(fā)光。 EL 層由高分子量薄片構成 CCFL (CCFT)Cold Cathode Fluorescent Light/Tube ： 冷陰極熒光燈 PDP Plasma Display Panel ： 等離子顯示屏 CRT Cathode Radial Tube ： 陰極射線管 VGA Video Graphic Array ： 視頻圖形陣列 PCB Printed Circuit Board ： 印刷電路板 DPI Dot Per Inch ： 點每英寸 LCM Liquid Crystal Display Modules ： 液晶顯示模塊 SMD Surface Mount Device ： 表面安裝器件 ， 俗稱貼片元件 SMT Surface Mount Technology ： 表面安裝技術。 一種較傳統(tǒng)的安裝方式，其優(yōu)點是可靠性高，缺點是體積大、成本高，限制 LCM 的小型化。 （指 SMD IC ） LCM常見英文詞匯中文對照表 3 COB Chip On Board ： 芯片被邦定 （ Bonding ） 在 PCB 上。 由于 IC 制造商在 LCD 控制及相關芯片的生產上正在減小 QFP SMT 封 裝的產量，因此在今后的產品中傳統(tǒng)的 SMT 方式（ SMD IC ）將被逐步取代。