【正文】 積和成本增加的問題，雙待同時進(jìn)行業(yè)務(wù)時有互干擾風(fēng)險 方案效果 ? 終端是雙待機(jī)形式，需根據(jù)業(yè)務(wù)策略、卡策略進(jìn)行定制，并重點(diǎn)解決功耗、并發(fā)業(yè)務(wù)時的干擾問題 方案實(shí)施額外要求 業(yè)界態(tài)度及產(chǎn)業(yè)進(jìn)展 HTC Shift 4G （ , Sprint定制） HTC EVO 4G （ ， Clearwire定制） FDD LTE/cdma2023雙待手機(jī)（ Verizon/MetroPCS定制） Wimax/cdma2023雙待手機(jī) （ Sprint/Clearwire定制） HTC Thunderbolt （ ） 三星 Craft （ ） MOTO DROID Bionic （ ） 三星 i510 （ ） 34 關(guān)注 1：雙待機(jī)終端產(chǎn)生淵源 雙待終端類別 產(chǎn)生背景 支持運(yùn)營商 終端提供商 最早推出時間 GSM+GSM雙待 用戶需求主導(dǎo)，需要兩張卡將工作和生活分開、節(jié)省資費(fèi)等 － 三星、 Nokia 、 MOTO、飛利浦、 LG、宇龍、聯(lián)想、康佳、天語、山寨廠商 2023年 2月 cdma2023+GSM 雙待 ?世界風(fēng)：聯(lián)通主導(dǎo)，用于扭轉(zhuǎn)競爭不利的局面 ?互聯(lián)網(wǎng)四通道手機(jī)：電信主導(dǎo)，用于解決國際漫游、搶占市場份額 中國聯(lián)通 中國電信 三星、宇龍、 MOTO、飛利浦、 HTC、 LG、中興、索愛 ?世界風(fēng)： 2023年底 ?互聯(lián)網(wǎng)四通道手機(jī)： 2023年 TDSCDMA+GSM雙待 終端廠商主導(dǎo)，用于豐富產(chǎn)品線，滿足用戶雙網(wǎng)同時在線的需求 － 中興、宇龍、三星、 海爾 2023年 7月 WCDMA+GSM雙待 聯(lián)通主導(dǎo)，用于搶占高端用戶市場 中國聯(lián)通 宇龍、三星、聯(lián)想、Okwap 2023年初 Wimax+cdma2023 雙待 解決 Wimax、 cdma2023無法通過單芯片實(shí)現(xiàn)的問題 Sprint, Clearwire HTC（基于高通、Sequans芯片），三星 FDD LTE+cdma2023雙待 解決 FDD LTE、cdma2023目前無法通過單芯片實(shí)現(xiàn)的問題 Verizon, MetroPCS HTC、三星、 MOTO、中興 目前全球 G/G和 G/C雙待終端出貨量最多，其中： G/G主要來自山寨廠商，三星是 C/G的主要供貨商 35 關(guān)注 2：雙待機(jī)終端建議首選單卡形式，終端實(shí)現(xiàn)面臨一定挑戰(zhàn) 中國移動 話音待 數(shù)據(jù)待 WiFi/WAPI 用戶卡 多模雙待 單卡 芯片要求 ? 需修改基帶芯片之間的軟件接口 方案優(yōu)點(diǎn) ? 對用戶使用我公司自有業(yè)務(wù)無影響 ? 用戶體驗(yàn)較好 方案缺點(diǎn) ? 終端芯片需進(jìn)行軟件修改，且需推動產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn) 中國移動 話音待 數(shù)據(jù)待 WiFi/WAPI 用戶卡 用戶卡 多模雙待 雙卡 芯片要求 ? 對芯片無額外要求 方案優(yōu)點(diǎn) ? 終端實(shí)現(xiàn)簡單 方案缺點(diǎn) ? 用戶使用麻煩 ? 主副卡分離存在計費(fèi)風(fēng)險 中國移動 話音待 數(shù)據(jù)待 WiFi/WAPI 用戶卡 用戶卡 多模雙待 雙卡可見一卡 芯片要求 ? 對芯片無額外要求 方案優(yōu)點(diǎn) ? 用戶只見一卡 方案缺點(diǎn) ? 終端需將兩用戶卡實(shí)時綁定關(guān)系上報網(wǎng)絡(luò) ? 網(wǎng)絡(luò)改造大 ? 終端故障點(diǎn)增多 雙待機(jī)用戶卡存在三種方案，從用戶和可靠性角度考慮， 建議首選單卡形式， 但涉及終端芯片軟件改動，芯片控制邏輯復(fù)雜度加大，終端實(shí)現(xiàn)上面臨一定實(shí)現(xiàn)挑戰(zhàn) ，需產(chǎn)業(yè)攻關(guān)解決 額外要求 技術(shù)挑戰(zhàn) 終端側(cè) 在 LTE模下不執(zhí)行 LTE MME和 2/3G MSC的聯(lián)合位置更新，防止乒乓效應(yīng) 芯片軟件需要進(jìn)行相應(yīng)修改，實(shí)現(xiàn)難度較低 話音待機(jī)和數(shù)據(jù)待機(jī)多模中，分組域（ 2/3G及 LTE）只能存在一個附著，防止乒乓效應(yīng) 終端及芯片控制邏輯復(fù)雜，尤其是與 2/3G切換、重選時 芯片新增沖突協(xié)調(diào)控制軟件模塊，進(jìn)行雙待協(xié)議棧對于單卡的讀取控制 ?涉及開機(jī)、實(shí)時性訪問沖突（鑒權(quán)）和非實(shí)時性訪問沖突（卡業(yè)務(wù)） ? 涉及話音待機(jī)模和數(shù)據(jù)待機(jī)模基帶芯片接口改動 36 ? 結(jié)論 : ? 雙待機(jī)終端功耗增加是通信模塊的功耗增加 ? 需要同時監(jiān)聽兩網(wǎng)信號， 待機(jī)電流 較單待終端略有提升，以典型平臺為例，提升小于 （ 約 20％） ? 單基帶芯片實(shí)現(xiàn)雙待時，某待進(jìn)行業(yè)務(wù)時，功耗與單待終端無明顯差異；但若 雙待同時工作 時，功耗則約為單待終端的 ，源于兩套射頻通路同時工作 功耗分類 TDS/GSM 單待終端 TDS/GSM 雙待終端 空閑態(tài) DRX6 (640ms) 空閑態(tài) DRX8 () 功耗分類 TDS/GSM 單待終端 TDS/GSM 雙待終端 空閑態(tài) GSM CS業(yè)務(wù) 186mA 186mA TDS PS業(yè)務(wù) 165mA 165mA GSM CS/ TDS PS業(yè)務(wù)并發(fā) 170mA 310mA 基于 STEricsson芯片平臺（ 單 /雙待方案均是單基帶芯片 ） 基于 MTK芯片平臺（ 單 /雙待方案均是單基帶芯片 ） TDS/GSM 雙待機(jī)終端 /單待終端功耗對比 關(guān)注 3：雙待機(jī)終端待機(jī)及一待單獨(dú)進(jìn)行業(yè)務(wù)時功耗提升較小，雙待同時進(jìn)行業(yè)務(wù)時功耗提升顯著 37 關(guān)注 4：雙待機(jī)終端同時進(jìn)行業(yè)務(wù)時存在互干擾風(fēng)險，可通過優(yōu)化實(shí)現(xiàn)來降低 干擾出現(xiàn)的場景 LTE雙 待機(jī)干擾定位 ? 場景 ：只有雙待終端內(nèi)不同待機(jī)模塊的發(fā)射機(jī)對接收機(jī) 可能產(chǎn)生干擾 ? 產(chǎn)生條件 ：雙待機(jī)內(nèi)部異系統(tǒng)模塊的發(fā)射信號和接收信號頻段相鄰或相近 （20MHz） ，難以通過濾波器和空間隔離有效抑制干擾 ? 影響 ：引起接收靈敏度下降過大，造成覆蓋收縮、速率下降甚至無法工作 ? 結(jié)合目前雙待機(jī)策略（語音待在 2/3G模式，數(shù)據(jù)待在含有 LTE的單?；蚨嗄ＤＪ剑约皩?yīng)的多頻段需求，干擾主要存在于以下鄰頻情況： ? 數(shù)據(jù)待上 TDSCDMA/TDLTE的發(fā)射信號（1880～ 1920MHz）會對語音待上 GSM1800的接收信號（ 1805～ 1880MHz） 產(chǎn)生干擾 ? 初步考慮采用硬件濾波器優(yōu)化或軟件優(yōu)化（協(xié)調(diào)此頻段組合不雙待）的方案解決 干擾抑制指標(biāo) ? 國家行標(biāo)要求 ? 根據(jù)行標(biāo)中雙待機(jī)相關(guān)要求， 受擾系統(tǒng)靈敏度下降不能超過 6dB ? 行標(biāo)對雙待機(jī)中的模式（ FDD和TDD ） 要求相同 ，施擾系統(tǒng)和被擾系統(tǒng)都有可能是 FDD或 TDD ? TDD和 FDD的差異分析 ? FDD和 TDD系統(tǒng)在產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)上沒有本質(zhì)差別 ，為了滿足相同指標(biāo)，都是利用濾波器抑制和優(yōu)化空間隔離度等綜合手段解決 雙待機(jī)干擾抑制現(xiàn)狀 ? GSM雙待機(jī) ? 同類雙待終端，互干擾性能存在較大差異，優(yōu)化實(shí)現(xiàn)后可遠(yuǎn)優(yōu)于行標(biāo)要求 ? 現(xiàn)有雙待機(jī)終端已有的干擾并未對用戶產(chǎn)生明顯的使用困擾 ? 終端可通過提升板間設(shè)計工藝有效抑制互干擾 TDS (20232025MHz) → GSM1800 GSM1800 → TDS (20232025MHz) 終端 1 ~3dB ~2dB 終端 2 3~17dB 1~ 終端 3 3~6dB 0~ GSM/TD雙待機(jī)對接收靈敏度的影響 38 雙待機(jī)方案 ：利弊分析 ? 現(xiàn)網(wǎng)無需額外改造，國際漫游能力高 ： LTE用戶歸屬 HLR改造支持融合HSS/HLR功能的要求是將現(xiàn)有用戶發(fā)展為 LTE用戶的需求，除此之外該方案無其它額外改造要求 ? 部分企業(yè)具有其他雙待終端開發(fā)的豐富經(jīng)歷，可借鑒相關(guān)經(jīng)驗(yàn)： 2/3G終端的主流企業(yè)已有類似產(chǎn)品 ? 不涉及標(biāo)準(zhǔn)化工作及網(wǎng)絡(luò)調(diào)整和優(yōu)化 ，支持時間相對較早： 雙芯片終端最早2023年 Q4推出，且無需網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行相應(yīng)優(yōu)化和調(diào)整 ? 終端產(chǎn)業(yè)存在風(fēng)險： 定制終端，需要推動終端廠家支持雙待，存在部分主流廠商不支持該類形態(tài)終端的可能 ? 性能仍需提升： 待機(jī)功耗及互干擾方面存在一定缺陷，需終端廠商優(yōu)化設(shè)計方案 ? 方案性能完全取決于終端 ： 網(wǎng)絡(luò)無法控制方案性能，完全取決于終端實(shí)現(xiàn) 面臨挑戰(zhàn) 方案優(yōu)勢 39 TDLTE話音解決方案總結(jié)以引入建議 方案 話音體驗(yàn) 數(shù)據(jù)體驗(yàn) 現(xiàn)狀 目前產(chǎn)業(yè)支持程度 目前國際運(yùn)營商態(tài)度 終端要求 網(wǎng)絡(luò)改造額外要求 網(wǎng)絡(luò)覆蓋要求 網(wǎng)絡(luò)調(diào)整和優(yōu)化要求 與 2G互操作 面向國內(nèi)市場的終端最早推出時間 CSFB 開發(fā)中 高 標(biāo)準(zhǔn)方案 ， 目前看來多運(yùn)營商 過渡方案的選擇（回落 W為主） 多模單待， 標(biāo)準(zhǔn)終端 高 高 高 復(fù)雜 2023年 2H CSFB增強(qiáng) 研究中 低 個別運(yùn)營商關(guān)注和推動 多模單待， 標(biāo)準(zhǔn)終端 高 無 中 復(fù)雜 未知 雙待機(jī) 開發(fā)中 中 個別特別是CDMA運(yùn)營商關(guān)注 多模雙待， 定制終端 無 無 低 無 2023年 Q4 （雙卡） 初期話音解決方案綜合比較 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 1. CSFB在產(chǎn)業(yè)支持和國際化程度方面占有 很大優(yōu)勢 ，但如優(yōu)先 回落到 TDSCDMA則優(yōu)勢大為降低 ；部署時 對網(wǎng)絡(luò)改造要求高 ，除需產(chǎn)業(yè)成熟外，還需進(jìn)行大量 網(wǎng)絡(luò)調(diào)整和優(yōu)化 ，可商用時間稍晚 2. 雙待機(jī)方案在業(yè)務(wù)體驗(yàn)，網(wǎng)絡(luò)改造和實(shí)施方面 優(yōu)勢明顯 ，可商用時間相對 較早 ，但實(shí)現(xiàn)效果完全 取決于終端 ，產(chǎn)業(yè)支持和國際化程度有 明顯不足 3. CSFB增強(qiáng) 靈活性較好 ，且能適應(yīng) 部分用戶話音業(yè)務(wù)使用頻次較高 的需求，但對于網(wǎng)絡(luò)改造及終端實(shí)現(xiàn)方面較 CSFB要求更高 ★40 總結(jié)及后續(xù)工作建議 ? VoIMS+SRVCC是 LTE網(wǎng)絡(luò)提供話音的目標(biāo)方案 ,需要加快推進(jìn) ? 初期 LTE用戶話音業(yè)務(wù)由現(xiàn)網(wǎng)提供， 建議采用 2G為 LTE用戶話音業(yè)務(wù)承載網(wǎng)絡(luò) ，但目前 政府可能有不同考慮 ? 作為 LTE網(wǎng)絡(luò)初期話音解決方案 ? CSFB和雙待機(jī)方案 各有利弊 ，現(xiàn)階段建議 均作為備選方案 ，推動主流產(chǎn)業(yè)盡快實(shí)現(xiàn)（ 優(yōu)先回落到 2G），并根據(jù)規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)中的實(shí)際效果及整體進(jìn)展 再行決策 后續(xù)主推方向 ? 雙待機(jī)方案建議 首選單卡形式， 考慮到政府對 TD一模的要求，推動產(chǎn)業(yè)及早攻關(guān)解決 , 支持 LTE/TD+GSM單芯片方案 ? CSFB增強(qiáng)型同為國際標(biāo)準(zhǔn)方案，策略控制方面更具 靈活性 ，且能適應(yīng) 部分用戶 話音業(yè)務(wù)使用頻次較高的需求 （話音業(yè)務(wù)體驗(yàn)接近雙待機(jī)方案），建議 加大研究和推動力度 ，擇機(jī)考慮 41 42 演講完畢，謝謝觀看！