dna重組技術(shù)的基本工具(動(dòng)畫(huà)很經(jīng)典)_-_副本-資料下載頁(yè)
2025-01-08 02:36本頁(yè)面
【正文】 DNA連接酶 磷酸二酯鍵 連接黏性末端和平末端 基因進(jìn)入受體細(xì)胞的載體 通常有三種 : 作為載體的條件： 在進(jìn)行基因工程操作中 ,真正被用作載體的質(zhì)粒都是在 質(zhì)粒 λ 噬菌體衍生物 動(dòng)植物病毒 天然質(zhì)粒 人工改造 的 能自我復(fù)制；有切割位點(diǎn)； 有遺傳標(biāo)記基因；對(duì)受體細(xì)胞無(wú)害、易分離 基礎(chǔ)上進(jìn)行過(guò) 練習(xí) ? 在基因工程中，切割運(yùn)載體和含有目的基因的 DNA片段，需使用（ ） A. 同種限制酶 B. 兩種限制酶 C. 同種連接酶 D. 兩種連接酶 不屬于質(zhì)粒被選為基因運(yùn)載體的理由是 A、 能復(fù)制 （ ） B、 有多個(gè)限制酶切點(diǎn) C、 具有標(biāo)記基因 D、 它是環(huán)狀 DNA D 練習(xí) 3) 基因工程是在 DNA分子水平上進(jìn)行設(shè)計(jì)施工的 。 在基因操作的基本步驟中 ， 不進(jìn)行堿基互補(bǔ)配對(duì)的步驟是 （ ） A、 人工合成目的基因 B、 目的基因與運(yùn)載體結(jié)合 C、 將目的基因?qū)胧荏w細(xì)胞 D、 目的基因的檢測(cè)和表達(dá) C 練習(xí) 限制性內(nèi)切酶 Ⅰ 的識(shí)別序列和切點(diǎn)是 —G↓GATCC—，限制性內(nèi)切酶 Ⅱ 的識(shí)別序列和切點(diǎn)是 —↓GATC—。在質(zhì)粒上有酶 Ⅰ 的一個(gè)切點(diǎn)，在目的基因的兩側(cè)各有一個(gè)酶 Ⅱ 的切點(diǎn)。 （ 1）請(qǐng)畫(huà)出質(zhì)粒被限制酶 Ⅰ 切割后所形成的黏性末端。 （ 2）請(qǐng)畫(huà)出目的基因兩側(cè)被限制酶 Ⅱ 切割后所形成的黏性末端。 （ 3）在 DNA連接酶作用下，上述兩種不同限制酶切割后形成的黏性末端能否連接？為什么？ — G ↓ G A T C C — — C CT A G ↑ G — 用酶Ⅰ切割 — G G A TC C — — C CT A G G — — ↓ G A TC — ?? — ↓ G A T C — — C T A G ↑ — ?? — CT A G ↑ — 用酶 Ⅱ 切割 目的基因 — GA TC — ?? — G A T C — — C T A G — ?? — CT A G — 目的基因 可以連接。因?yàn)橛蓛煞N不同限制酶切割后形成的黏性末端是相同的（或是可以互補(bǔ)的） 小試身手 演講完畢，謝謝觀看！
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