jtag調試器pcb設計1-資料下載頁
2025-01-01 07:16本頁面
【正文】 在布線過程中，當需要 增加過孔時，按住 shift鍵同時單擊即可實現(xiàn)添加。打開設計工具盒 , 使用設計工具盒中的布線命令 ，最常用的是半自動 布線命令 Dynamic Route。單擊半自動布線命令后，單擊需要連線的焊 盤，布線開始， JTAG調試器布線結果如圖 29所示。 圖 29 JTAG調試器 PCB設計結果 4. JTAG調試器灌銅區(qū)設置 使用 命令繪制灌銅區(qū)邊框，修改灌銅區(qū)屬性，將其指定給 Bottom層， 分配給地網(wǎng)絡即將灌銅區(qū)指定為底層的地網(wǎng)絡上。使用右鍵菜單中 Flood 命令，完成灌銅，結果如圖 30所示。 圖 30 JTAG調試器灌銅結果 5. JTAG調試器電路的設計驗證 在 PowerPCB的設計窗口中，單擊 Tools|Verify Design命令，打開設計驗 證窗口，在檢查欄目 Check下，單擊 Clearance|Start命令，提示發(fā)現(xiàn)錯 誤，如圖 31所示。元件的 PCB封裝外框超過了電路板邊框，在這里實際 電路情況需要這樣放置，可以不用修改，繼續(xù)驗證其它項目。 圖 31 與外框間距錯誤提示 6. JTAG調試器電路絲印的調整 在布線完成后，調整元件的參照名等絲印數(shù)據(jù)。如圖 16中 C2的位置是橫 向的，需要調整為正常位置。 7. CAMOUT數(shù)據(jù)輸出 在 PowerPCB設計環(huán)境中，單擊 File|CAM命令，彈出 CAM文檔定義窗 口。在 CAM欄目下選擇 Creat，在彈出對話框中輸入 JTAG后單擊 OK，使得 JTAG成為當前目錄。在 CAM文檔定義窗口中，單擊 Add彈出 Add Document窗口，定義輸出文件。 圖 32 頂層走線 圖 33 底層走線 圖 34 頂層絲印 圖 35 底層絲印 圖 36 頂層 SMD輸出顯示結果（ paste mask） 圖 37 底層 SMD輸出顯示結果（ paste mask） 圖 38 頂層主焊層輸出顯示結果 solder mask 圖 39 底層主焊層輸出顯示結果 solder mask 圖 40 頂層鉆孔坐標輸出顯示結果 drill 圖 41 NC鉆孔層輸出結果顯示 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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