電腦電玩廠檢驗作業(yè)指導(dǎo)書-變壓器、筆桿、邦板、pda配套軟件光盤(4個文件)電子行業(yè)檢驗作業(yè)指導(dǎo)書(邦板-資料下載頁
2025-06-03 10:56本頁面
【導(dǎo)讀】1目的：掌握邦板檢驗標(biāo)準(zhǔn)，使來料質(zhì)量更好的符合我公司的品質(zhì)要求。2適用范圍：電腦電玩廠所使用的邦板。3檢驗儀器和設(shè)備：萬用表、專用測試架、游標(biāo)卡尺、烙鐵。邦板無臟污、氧化、燒焦、變形；邦膠無脫落、氣泡，穿孔、芯片無外露；邦膠無堵塞元件孔、無覆蓋焊盤、金手指等；邦膠范圍應(yīng)不超出白油范圍。PCB外形尺寸應(yīng)符合裝配要求。高度應(yīng)不高過板面最高元件的高度。將功能、外觀測試好的邦板往1m高處自由落下后，測試其功能、外觀。
【正文】 陷 內(nèi) 容 判 定 1 外觀 邦板變形、燒焦、金手指或焊盤輕微氧化、臟污、邦膠有氣泡 C 邦膠脫落、有穿孔、金手指或焊盤嚴重氧化，芯片外露 B 邦膠范圍超過白油范圍 C 金手指或焊盤覆蓋邦膠，邦膠堵塞元件孔 B 2 結(jié)構(gòu)尺寸 PCB 板尺寸不符合裝配要求 B 邦 膠高度過高且影響裝配 B AP902 晶片的邦板高度超過 2mm B 電子詞典邦膠高度超出最高元件的高度 B 3 功能 片選信號 功能不良或無功能 B 功能不穩(wěn)定 ,時好時壞 B 片選信號開路、對地短路或阻值超標(biāo) B 4 邦膠可靠性 邦膠受熱受力后脫落、散動、封膠未干、不牢固 B 5 邦膠抗震性 跌落后，無功能、功能異常 B 附表 2
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