環(huán)氧樹脂固化物結(jié)構(gòu)與熱傳導(dǎo)性能及關(guān)系-資料下載頁
2025-08-23 09:37本頁面
【正文】 ,有序性較低,故其密度及導(dǎo)熱系數(shù)都較小(見表1)。溫度超過100℃、不大于155℃時,溫度升高時固化物的導(dǎo)熱系數(shù)幾乎不變,表明弱極性固化物在此溫區(qū)不會由于熱激發(fā)而產(chǎn)生電子或離子熱載體。酚類、胺類固化劑中含有大量活潑氫,這些活潑氫與環(huán)氧發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)時,生成等摩爾的羥基,固化物分子的極性較強,分子間作用力較大,容易形成一定程度的有序性結(jié)構(gòu),故其密度及室溫下導(dǎo)熱系數(shù)比酸酐固化體系大。隨溫度升高,酚類及胺類固化體系的導(dǎo)熱系數(shù)呈單調(diào)上升,表明固化物中羥基等強極性基團在熱的作用下產(chǎn)生了一定量的電子或離子熱載體,這種情形與熱激電導(dǎo)現(xiàn)象相似,溫度越高極性聚合物受熱激發(fā)而產(chǎn)生電子或離子熱載體越多,導(dǎo)熱系數(shù)越高。芳香胺(見圖1中DDS固化劑)與脂肪胺(見圖1中低分子量聚酰胺固化劑)相比,芳香胺固化體系的導(dǎo)熱系數(shù)明顯高于脂肪胺,導(dǎo)熱系數(shù)隨溫度上升的趨勢也高于脂肪胺,表明芳香胺具有的共軛結(jié)構(gòu)受熱激發(fā)也可能會產(chǎn)生一定的電子或離子熱載體。(1)普通環(huán)氧固化物的導(dǎo)熱系數(shù)隨溫度升高大體上都呈上升趨勢。(2)酚醛類、胺類固化體系的導(dǎo)熱系數(shù)明顯高于酸酐固化體系。(3)含有共軛結(jié)構(gòu)的非晶態(tài)聚合物的導(dǎo)熱系數(shù)隨溫度升高而提高的速率高于無共軛結(jié)構(gòu)的非晶態(tài)聚合物。
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1