單片機(jī)、dsp、pldeda的介紹、比較和分析-資料下載頁
2025-08-17 08:27本頁面
【正文】 件實(shí)現(xiàn)的,但物理機(jī)制卻和純硬件電路一樣,十分可靠。而MCU和DSP芯片在強(qiáng)干擾條件下,尤其是強(qiáng)電磁干擾下,很可能越出正常的工作流程,出現(xiàn)PC跑飛現(xiàn)象。EDA高可靠性正好克服了它們這一先天不足。 結(jié)束語 單片機(jī),DSP和FPGA/CPLD各具特色,滿足了不同需要,已經(jīng)成為數(shù)字時(shí)代的核心動(dòng)力。為了充分發(fā)揮它們的優(yōu)勢(shì),三者結(jié)合成為一個(gè)新的發(fā)展趨勢(shì)。 MCU與DSP的結(jié)合 MCU價(jià)格底,能很好地 完成通信和智能控制的任務(wù),但信號(hào)處理能力差。DSP恰好相反。把兩者結(jié)合,能滿足同時(shí)需要智能控制和數(shù)字信號(hào)處理的場(chǎng)合,如蜂窩電話,無繩網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等,這有利于減小體積,降低功耗和成本。 DSP和FPGA/CPLD的結(jié)合 由于FPGA/CPLD兼有串/并行工作方式,高速度和寬口徑適用性等特點(diǎn),將DSP與FPGA集成在一個(gè)芯片上,可實(shí)現(xiàn)寬帶信號(hào)處理,極大地提高信號(hào)處理速度。另外,FPGA可以進(jìn)行硬件重構(gòu),功能擴(kuò)展或性能改善非常容易。總之,單片機(jī),DSP,PLD/EDA極大地推動(dòng)了信息技術(shù)的發(fā)展。要作為一名工程師,必須掌握從系統(tǒng)設(shè)計(jì)級(jí)、電路設(shè)計(jì)級(jí)到物理實(shí)現(xiàn)級(jí)整個(gè)過程分析設(shè)計(jì)能力,能熟練使用新器件,新的開發(fā)工具,并不斷更新觀念,只有這樣,才能適應(yīng)時(shí)代發(fā)展,才能把握現(xiàn)在,創(chuàng)造未來!160
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