鍍鋅防腐工藝-資料下載頁(yè)
2025-08-11 09:51本頁(yè)面
【正文】 兩層：基層和增厚層。基層與工件的表面相結(jié)合，厚度為1～2181。m。增厚層是隨后形成的鍍層本身，成分隨加入的金屬粉和沉積劑而變化。在透射電鏡下觀察可見，鍍層斷口是由金屬鋅粉顆粒經(jīng)受力變形后密集堆砌或鑲嵌成層(圖2)，與熱浸鍍鋅層和電鍍層的結(jié)構(gòu)完全不同。 對(duì)比結(jié)果表明，在鋅層厚度相同的情況下，機(jī)械鍍鋅層的耐腐蝕性與電鍍鋅層和熱鍍鋅層相當(dāng)，腐蝕速率介于電鍍鋅層和熱浸鍍鋅層之間；機(jī)械鍍鋅層外觀為均勻的銀白色，薄鍍層比較光亮，～ mm的小團(tuán)粒，中、厚鍍層具有接近鋁制品噴砂后的毛面效果；機(jī)械鍍鋅層的結(jié)合強(qiáng)度可以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求，但是從結(jié)構(gòu)和工業(yè)應(yīng)用效果看，薄鍍層不存在結(jié)合強(qiáng)度差的問題，厚鍍層的結(jié)合強(qiáng)度則低于熱浸鍍鋅層。另外，機(jī)械鍍過程中無(wú)電解沉積效應(yīng)，氫原子不易在基體中析出，零件不會(huì)發(fā)生氫脆，適合于高強(qiáng)度零件的表面處理。 工藝特點(diǎn) 無(wú)氫脆和退火軟化現(xiàn)象與電鍍鋅相比機(jī)械鍍可以完全消除氫脆或把氫脆的危險(xiǎn)性降到最低程度。因?yàn)闄C(jī)械鍍不需要電流，雖然在鍍層形成過程中也會(huì)產(chǎn)生氫氣，但因?yàn)殄儗又写嬖谖⒖祝瑲錃獠豢赡芫奂?，更不?huì)在金屬顆粒之間阻塞，因此氫氣通過鍍層滲出或外溢比其深入基體的傾向更大，所以不會(huì)在鍍層中長(zhǎng)時(shí)間滯留，也不會(huì)像熱浸鍍那樣因高溫而產(chǎn)生退火軟化現(xiàn)象。 鍍層厚度及種類容易控制機(jī)械鍍層厚度易于控制，即根據(jù)需要可通過控制加料量來(lái)實(shí)現(xiàn)。如美國(guó)的ASTM B 69500標(biāo)準(zhǔn)。中機(jī)械鍍鋅層的厚度范圍為5～135181。m，國(guó)內(nèi)機(jī)械部標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定為5～110181。m (11個(gè)等級(jí))，生產(chǎn)中可依據(jù)零件的防腐蝕要求選擇適合的厚度，實(shí)現(xiàn)防腐功能與生產(chǎn)成本的合理控制，而且因鍍層種類多種多樣，容易實(shí)現(xiàn)機(jī)械鍍的合金化。機(jī)械鍍所用原料無(wú)毒，全過程在室溫下進(jìn)行操作，工藝用水可全部循環(huán)使用，無(wú)濺灑和溢、漏，生產(chǎn)中不會(huì)產(chǎn)生如熱浸鍍時(shí)因高溫造成的燃燒煙塵、有害氣體、金屬蒸氣和助鍍劑揮發(fā)出的氯化氫氣、氨氣，也沒有如電鍍時(shí)電解槽上有害氣體的揮發(fā)，而且操作環(huán)境較好，是切實(shí)可行的清潔生產(chǎn)技術(shù)。除動(dòng)力電源外，機(jī)械鍍不需要調(diào)控電源，也不需要加熱裝置，其操作方便，設(shè)備簡(jiǎn)單，能耗低，見效快。與電鍍相比，電鍍比機(jī)械鍍稍占優(yōu)勢(shì)，但差異不大；隨著鍍層厚度的增加，機(jī)械鍍的優(yōu)勢(shì)逐漸顯露；當(dāng)鍍層厚度達(dá)到30181。m時(shí)，：1。
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